四川大決策投顧：高端電子布迎漲價周期，國產替代驅動龍頭受益

四川大決策投顧 摘要：電子布行業核心投資邏輯在于AI算力驅動的高端需求爆發與供給端多重約束形成的價格上行周期。AI服務器、高速網絡設備及先進封裝技術對Low-Dk、Low-CTE及石英布的需求激增，而高端產能受限于專用設備、高純原材料壁壘及技術認證周期，導致供需缺口持續擴大，行業盈利水平有望提升。

1.電子布行業概述

電子級玻纖布由電子級玻璃纖維紗織造而成，是覆銅板核心增強材料。電子級玻璃纖維紗由葉臘石、石英砂等多種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、后加工等工藝制成，其單絲的直徑為幾微米，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維電子布由電子級玻璃纖維紗織造而成，具有高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性好及尺寸安定性佳等優點，能提供雙向或多向增強效果，是生產覆銅板不可缺少的增強材料，可使基板具備優異的電氣特性及機械強度等性能。

2.AI 驅動技術快速迭代，Low-Dk電子布或將量價齊升

從電子布技術發展來看，目前Low-Dk電子布基本可分為三代。第一代Low-Dk電子布，DK約為4.8，DF約為0.003，對應M7級別覆銅板，主要用于AI服務器、400G交換機等通信基礎設施的主板，半導體封裝基板的DDR存儲器，以及電腦主板等領域等。到第二代Low-DK電子布，介電性能得以進一步升級，DK/DF降低至4.5/0.002，可滿足 M8級別覆銅板需求，終端可應用于GB200/GB300服務器、800G交換機等領域。第三代Low-DK電子布（Q布），以石英玻璃纖維為原料，適配M9級別覆銅板，終端有望應用在Rubin服務器和1.6G交換機。從M7到M9每一代覆銅板的升級都要求Low-DK電子布性能跟隨提升，隨著5G+/6G、人工智能領域快速推進，驅動覆銅板向高頻高速持續升級，預計Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級，考慮到不同代際之間Low-DK電子布價格差異較大，因此未來Low-DK電子布單價及銷量均有望持續提升。

低介電電子布維持高增速，2033年市場規模將達到23億美元。得益于AI驅動下高頻高速覆銅板持續升級，低介電電子布需求有望實現顯著增長。根據marketsizeandtrends數據，2024 年全球低介電電子布市場規模為12億美元，預計到2033年市場規模將增長至23億美元，期間CAGR為7.50%。

3.高端電子布日資主導，國內產能逐步釋放

從競爭格局來看，當前低介電電子布全球供給集中在日企、中國臺企和國內企業三方，生產商主要包括Nittobo、臺灣玻璃、中材科技（泰山玻纖）、Fulltech、AGY等，2024年合計占有大約97%的市場份額。目前海外廠商對擴產的考慮較為謹慎，而國內企業加速布局，中材科技（泰山玻纖）、宏和科技等廠商已實現了對一代/二代Low-DK、low-CTE產品的穩定供應并快速擴產以響應AI算力建設需求，行業呈現全球產能向國內集中、高端市場國產替代加速的格局。隨著國產替代加速和技術突破，國內企業有望在低介電布實現從“跟跑”到“并跑”的轉變，國內企業市場占有率有望穩步提升。

4.供給調整導致供需緊俏，電子布價格上漲

電子紗方面，1 月特種玻纖產品高景氣持續，需求缺口明顯，因行業整體供給結構調整，傳統電子紗產能轉產，導致傳統電子紗及電子布整體供需表現緊俏，價格小幅上調。根據卓創資訊數據，1 月主流玻纖企業電子紗 G75 出廠均價為 9526.19 元/噸，月環比增長1.85%，同比增長 10.15%。后續來看，高端產品需求支撐較強，但因供應量有限，預計短期價格維持上漲態勢；傳統電子紗需求或有階段性回落，但結構性供應緊俏，價格或呈穩中小漲趨勢。

5.電子布行業投資邏輯與個股梳理

電子布行業核心投資邏輯在于AI算力驅動的高端需求爆發與供給端多重約束形成的價格上行周期。AI服務器、高速網絡設備及先進封裝技術對Low-Dk、Low-CTE及石英布的需求激增，而高端產能受限于專用設備、高純原材料壁壘及技術認證周期，導致供需缺口持續擴大，行業盈利水平有望提升。

相關個股：中國巨石、中材科技、宏和科技、國際復材等。

風險提示：下游需求不及預期風險；技術研發不及預期風險；行業競爭加劇風險；宏觀經濟波動風險。

參考資料：

1.2026-2-6銀河證券——傳統品類走弱，漲價主線引領修復

2.2026-1-25華金證券——AI發展驅動PCB升級，上游材料迎發展良機

3.2025-12-18山西證券——乘AI之風，PCB材料向高頻高速升級

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