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據(jù)外媒MacRumors分享，有蘋果經(jīng)銷商已經(jīng)向他們透露，新款M5 Pro和M5 Max版MacBook Pro預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)推出。
這位蘋果經(jīng)銷商表示，由于即將推出新產(chǎn)品，目前 MacBook Pro 的庫(kù)存非常少。通常在新機(jī)型發(fā)布前，蘋果會(huì)與零售店協(xié)調(diào)供應(yīng)，避免經(jīng)銷商手中積壓過(guò)多過(guò)時(shí)的機(jī)型。
此外，在蘋果早上剛發(fā)布的iOS 26.3 RC版中也發(fā)現(xiàn)了部分新品信息。開(kāi)發(fā)者Nicolás Alvarez在在26.3系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)了兩款尚未發(fā)布的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），分別是T6051和T6052，與之關(guān)聯(lián)的平臺(tái)名稱分別為H17C和H17D。
其中數(shù)字“17”代表 M5 系列，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)版M5芯片編號(hào)為H17G。通常情況下，“C”后綴用于標(biāo)識(shí)Max版芯片，“D”后綴用于標(biāo)識(shí)Ultra版芯片，“G”后綴用于標(biāo)準(zhǔn)版芯片，而“S”后綴則用于Pro版芯片。
以蘋果過(guò)往的芯片編號(hào)和字母后綴規(guī)則為參考，上述信息暗示可能存在M5 Max和M5 Ultra芯片。不過(guò)，目前尚未發(fā)現(xiàn)與T6050與H17S相關(guān)的信息，而按照預(yù)期，這應(yīng)是M5 Pro芯片的標(biāo)識(shí)符和平臺(tái)名稱。
目前存在三種可能性：
1、存在M5 Pro芯片，同時(shí)還有M5 Max和M5 Ultra芯片，只是尚未將其添加到iOS 26.3的代碼中；
2、蘋果正在更改其芯片編號(hào)規(guī)則；
3、是蘋果正計(jì)劃推出搭載M5 Max和M5 Ultra芯片的MacBook Pro機(jī)型；
不管是什么原因，可以肯定的是，蘋果的新款MacBook Pro很快就要跟我們見(jiàn)面了！
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