【簡訊】蘋果A20芯片放棄最新臺積電2nm工藝；西部數據今年將推40TB HDD硬盤…

蘋果A20芯片放棄最新臺積電2nm工藝

據MacRumors報道，iPhone 18系列將首發A20芯片，但蘋果并未選擇臺積電最新的N2P 2nm工藝，而是選擇了基礎版的N2工藝。

據悉，臺積電2 nm家族首次從FinFET晶體管轉向全環繞柵極（GAA）技術，N2為基礎版，2026年已啟動量產。N2P是增強版，定位更高性能，計劃2026年下半年量產，在相同功耗下僅比N2提升約5%性能，但制造成本顯著增加。

分析認為，對出貨量龐大的蘋果而言，這一性能增量的性價比不足，且N2已能滿足其產品核心需求——N2相比3 nm工藝可實現10-18%性能提升或30-36%功耗降低，搭配WMCM晶圓級封裝技術，還能進一步優化效率與成本。

而且新iPhone通常秋季發布，而N2P下半年才量產，無法趕上產品研發與組裝周期，對比之下目前N2已進入量產階段，能保障芯片穩定供應。

此外，蘋果2026年芯片布局上有多產品線協同，除了A20之外還有M6，還包括計劃為Vision Pro 2推出的2 nm R2協處理器，N2工藝的統一使用可簡化供應鏈管理。

西部數據今年將推40TB HDD硬盤

在2026創新日活動上，西部數據公布了最新HDD技術路線圖，明確將在未來幾年內并行發展ePMR與HAMR兩大技術路線。

今年下半年，西數將推出基于ePMR技術的旗艦40TB UltraSMR硬盤，采用疊瓦式磁記錄（SMR）和UltraSMR結合方案，該產品目前正接受兩家超大規模云服務商驗證。這款40TB硬盤不會是該西數基于ePMR的最后一款產品，因為西部數據計劃使用該技術直到硬盤容量達到60TB時，隨后轉向HAMR技術驅動的解決方案。

西數表示，這樣的結果是前所未有的靈活性，"超大規模企業可以根據自己的時間采用這項技術，進行可預測的容量規劃和無縫擴展。沒有強制的技術轉型，沒有基礎設施中斷，只是基于他們已經信任的架構，實現持續加速的容量增長。"

根據規劃，首款HAMR硬盤將于2027年量產上市，接替40TB ePMR產品；到2029年，HAMR技術將推動容量突破100TB大關。

華為MateBook Pro搭載麒麟X90芯片

近日，華為MateBook Pro推送了HarmonyOS 6.0.0.130 SP13版本系統更新，整機穩定性和性能有所提升，使用更流暢且有更多游戲支持鍵鼠操控模式。最關鍵的是，系統界面終于顯示處理器——HUAWEI Kirin X90（麒麟X90）。

據悉，華為MateBook Pro在去年5月發布，這是全球首款鴻蒙筆記本電腦，發布至今已超8個月終于揭曉處理器型號。

據了解，麒麟X90規格為4+4+2（10核20線程），支持超線程技術，最高主頻達4.2GHz，集成自研GPU，擁有雙達芬奇架構NPU，AI算力達40TOPS，支持本地部署大模型如DeepSeek。

去年3月，麒麟X90獲得中國信息安全評測中心出具的安全可靠等級II級認證，是最高級別認證。這意味著麒麟X90在核心技術自主性、供應鏈安全性、知識產權合規性等方面通過了嚴格審查，符合國家信息安全標準。此外，今年1月發布的報告中，HarmonyOS桌面系統也獲得了II級認證。

自此，鴻蒙系統和芯片均已通過安全可靠測評，鴻蒙電腦實現從硬件到操作系統的全生態國產化。

英特爾計劃復活內存業務

近日有消息稱，英特爾將與軟銀旗下子公司Saimemory達成深度合作，聯合開發名為ZAM（Z-angle memory，Z角內存）的下一代內存新技術，其單芯片最高容量可達512GB，功耗較當前主流的HBM內存降低40%至50%，有望重塑AI時代全球內存市場的競爭格局。

ZAM內存技術的核心競爭力源于其創新性的架構設計。不同于傳統內存的垂直布線模式，該技術采用交錯互連拓撲結構，以對角線“Z字形”布線優化芯片堆疊布局，搭配銅-銅混合鍵合技術實現層間高效融合，最終形成類似單片芯片的一體化硅塊結構。同時，ZAM技術采用無電容設計，通過Intel成熟的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術實現與AI芯片的高速高效連接，既簡化了制造工藝流程，又能有效提升存儲密度、降低芯片熱阻。

相較于當前AI領域主流的HBM內存，ZAM技術的優勢十分突出。其單芯片最高容量可達512GB，大幅超越當前主流HBM產品。功耗降低40%-50%，可精準解決AI數據中心能耗高企的行業痛點。而Z形互連設計更能簡化制造流程，為后續規模化量產奠定基礎。

手機廠商或被迫暫時放棄推出中低端機

自2025年起，全球內存市場正式步入了一輪非理性的上漲周期，各類存儲產品的漲價幅度已經遠遠超出了整個行業的心理預期。摩根士丹利研究團隊指出，2026年內存價格正以超乎想象的速度飆升。根據最新預測，第一季度DRAM合約價格將環比上漲40-70%，NAND閃存價格也將上漲30-35%，這些數據較此前的市場預期都有了大幅度調高。

這種成本劇烈震蕩直接凍結了手機行業的研發節奏，業內人士手機晶片達人透露，自去年9月內存價格起飛以來，許多手機品牌的中低端項目受到嚴重影響，大量新機項目因此被砍掉或不再立項。受此連鎖反應影響，處于上游的芯片供應商也紛紛開始下調今年的投片量，以應對市場萎縮。

高盛分析師對此給出了更為悲觀的判斷，由于存儲組件價格暴漲導致硬件成本激增，智能手機市場原本被看好的2026年反彈勢頭將徹底化為泡影。高盛已將2026年全球智能手機出貨量預期直接下調6%，預計全年總量僅為11.9億部。這意味著今年全球市場非但不會迎來增長，反而會面臨同比萎縮6%的寒冬。

華碩推出PG32UCDM3顯示器

近日，華碩推出了ROG Swift OLED PG32UCDM3顯示器，中文名稱為超神 32 3代，該產品主打4K@240Hz，配備31.5英寸OLED面板，支持杜比視界，支持HDR TRUE BLACK 500，配備HDMI 2.1以及滿血DP 2.1接口。

屏幕方面，華碩 PG32UCDM3顯示器配備31.5英寸的QD-OLED面板，分辨率為3840×2160，最高支持240Hz刷新率，最快響應時間可達0.03ms GTG。面板技術方面，華碩 PG32UCDM3顯示器支持BlackShield涂層，提高了顯示器的抗刮擦能力，且在光線充足的環境下可將黑位觀感提升高達 40%。顯示參數方面，華碩 PG32UCDM3顯示器峰值亮度可達1000尼特，最高對比度可達1500000：1，支持杜比視界，支持HDR TRUE BLACK 500。色彩方面，華碩 PG32UCDM3顯示器支持10bit色深，支持99%DCI-P3色域覆蓋，官方宣稱其ΔE＜2。護眼方面，華碩 PG32UCDM3顯示器支持萊茵TüV不閃屏以及TüV 濾藍光 (硬件級解決方案)認證。

接口方面，華碩 PG32UCDM3顯示器配備了1×DP 2.1（80Gbps）+2×HDMI 2.1（48Gbps）+3×USB 3.2 Gen 1 Type-A+1×USB-C（支持90W輸出，支持DP Alt 模式）+1×耳機接口。

其他功能方面，華碩 PG32UCDM3顯示器配備NEO近距離傳感器，內部使用定制散熱片，支持ASUS OLED Care Pro，支持均勻亮度模式，支持通過DisplayWidget Center軟件控制顯示器參數，支持AI游戲輔助功能，支持NVIDIA G-SYNC、AMD FreeSync Premium Pro。

支架方面，華碩 PG32UCDM3顯示器配備V型底座，支持110mm高度調節、±15°水平旋轉以及-5°~20°俯仰調節，支持100×100mm VESA壁掛。

目前華碩 PG32UCDM3顯示器已開啟預約，到手價為8499元。

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