分紅率不到10%，通富微電為擴產(chǎn)累計募資超289億元

出品 | 創(chuàng)業(yè)最前線

作者 | 段楠楠

編輯 | 馮羽

美編 | 邢靜

審核 | 頌文

2016年1月，受AI需求驅(qū)動，下游存儲芯片、AI芯片等產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致下游封測廠商產(chǎn)能緊張。因此，國際封測廠商巨頭正在醞釀漲價。

在漲價預(yù)期帶動下，半導(dǎo)體封測企業(yè)股價輪番大漲，國內(nèi)芯片封測巨頭通富微電也不例外，自2026年1月14日以來，公司股價累計漲幅近20%。

事實上，自2025年4月低點以來，通富微電股價漲超100%。公司股價持續(xù)上漲，與其火爆的業(yè)績有很大關(guān)系。

在AI需求驅(qū)動下，2025年通富微電業(yè)績大增。伴隨下游持續(xù)旺盛，通富微電還計劃定增募資44億元，擴大半導(dǎo)體封測產(chǎn)能。

在AI需求持續(xù)火熱的背景下，通富微電能否借助定增擴產(chǎn)讓公司業(yè)績持續(xù)提升？

1、深度綁定AMD，業(yè)績持續(xù)爆發(fā)

1月20日，通富微電發(fā)布了2025年業(yè)績預(yù)告，2025年由于下游需求旺盛，公司實現(xiàn)歸母凈利潤11億元至13.5億元，歸母凈利潤增幅將達到62.34%至99.24%，實現(xiàn)扣非后凈利潤7.7億元至9.7億元。

公司業(yè)績提升與公司核心客戶AMD（超威半導(dǎo)體）需求旺盛有很大關(guān)系。2025年11月4日，國際芯片巨頭AMD發(fā)布了2025財年第三季度財報。

（圖 / AMD官網(wǎng)）

該財季，AMD實現(xiàn)營業(yè)收入92.46億美元，同比增長36%，實現(xiàn)毛利潤47.8億美元，同比增長40%。

AMD業(yè)績增長主要是旗下數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入快速上升，同期，公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收43.41億美元，同比增長22%。

AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)主要以GPU為主，2025年AMD旗下Instinct MI350系列GPU放量以及服務(wù)器市場份額的增長，推動了公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入快速上升。

作為AMD芯片的核心封測廠商，通富微電與AMD合作最早可追溯至2016年。彼時通富微電耗資3.71億美元收購AMD位于中國蘇州、馬來西亞檳城的兩座封測廠各85%股權(quán)。

此次并購后，雙方同步簽署長期業(yè)務(wù)合作協(xié)議，構(gòu)建起“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，確立了深度綁定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通富微電成為AMD最大的芯片封測廠商。

隨著AMD經(jīng)營規(guī)模的擴大，通富微電來源于該公司收入也在持續(xù)提升。2019年，通富微電來源于AMD收入為40.8億元，2024年上升至120.3億元。

2025年AMD旗下GPU銷量持續(xù)上升，作為AMD核心合作伙伴的通富微電充分受益，公司營業(yè)收入持續(xù)提升。

2025年前三季度，通富微電實現(xiàn)營業(yè)收入201.16億元，同比增長17.77%。此外，得益于AMD在AI算力芯片及高性能計算領(lǐng)域的強勁需求，通富微電先進封裝訂單放量，公司毛利率也在快速提升。

2025年前三季度，通富微電毛利率為15.26%，較2024年同期提升將近1%。在毛利率提升推動下，同期通富微電實現(xiàn)歸母凈利潤8.6億元，同比增長55.74%，遠超同期營收增幅。

值得注意的是，由于AI芯片及存儲芯片需求極為旺盛，近期國際封測大廠啟動首輪調(diào)價，漲幅近30%，由于訂單“太滿”導(dǎo)致產(chǎn)能利用率逼近滿載，并明確存在第二波漲價預(yù)期。這也意味著，未來一段時間，通富微電業(yè)績?nèi)詫⒊掷m(xù)上升。

「創(chuàng)業(yè)最前線」試圖向通富微電了解，近期國際封測大廠啟動漲價，公司是否有跟進的計劃？鑒于AMD高端芯片出貨量快速提升，公司先進封測技術(shù)能否跟上？

通富微電表示，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革的關(guān)鍵節(jié)點，特別是以人工智能為代表的新一輪技術(shù)浪潮，對先進封裝提出了更高的產(chǎn)能與技術(shù)要求。

通富微電作為行業(yè)頭部企業(yè)，近年來的資本投入與戰(zhàn)略布局，旨在抓住這一歷史性機遇，保障國家產(chǎn)業(yè)鏈的安全與先進性。關(guān)于公司先進封測技術(shù)的能力，公司始終保持與全球頂尖客戶(包括AMD等)的深度協(xié)同，技術(shù)實力與產(chǎn)能規(guī)劃均符合行業(yè)前沿發(fā)展趨勢。

2、分紅率不到10%，為擴產(chǎn)累計募資超289億元

過去幾年，由于大客戶AMD需求旺盛，加之芯片國產(chǎn)化替代加速推進，為了抓住發(fā)展機遇，通富微電過去幾年也在瘋狂擴產(chǎn)。

2018年，通富微電以10.61元/股價格定增19.21億元用于收購富潤達、通潤達股權(quán)，強化與AMD的合作關(guān)系，提升封測產(chǎn)能。

2020年，通富微電再度以18.66元/股價格定增募資32.72億元，用于建設(shè)集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)及高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

2022年，通富微電再度定增26.93億元，用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目。

在持續(xù)不斷的擴產(chǎn)帶動下，通富微電營業(yè)收入逐年提升，2019年通富微電營業(yè)收入為82.67億元，2024年公司營業(yè)收入上升至238.8億元，年復(fù)合增長率為23.6%。

2026年1月，通富微電公告計劃再度定增44億元，計劃提升公司各大芯片封測產(chǎn)能，若以上項目順利投產(chǎn)，通富微電各大芯片封測產(chǎn)能將進一步提升。

為了籌集擴產(chǎn)所需資金，除通過定增融資外，通富微電還在持續(xù)加大銀行借款力度。Wind數(shù)據(jù)顯示，自上市以來公司累計募資289.11億元，其中向銀行等金融機構(gòu)借款金額高達181.54億元。

在不斷定增、借款擴產(chǎn)帶動下，通富微電固定資產(chǎn)也在迅速擴大，截至2025年9月30日固定資產(chǎn)高達202.8億元，而2019年底公司固定資產(chǎn)余額僅為74.39億元。

截至2025年前三季度，公司仍有52.98億元在建工程。可以預(yù)見的是，隨著未來在建工程完工，通富微電固定資產(chǎn)規(guī)模將進一步增加。

由于持續(xù)對外借款，公司有息負債規(guī)模極為龐大。

截至2025年9月30日，通富微電短期借款、長期借款、一年內(nèi)到期負債等有息負債合計約為190億元。由于有息負債規(guī)模龐大，通富微電也付出了較大代價，2025年前三季度公司僅利息支出便高達3.82億元。

除持續(xù)融資外，為了將更多盈利資金留存，通富微電經(jīng)營所得利潤很少用于分紅。

Wind數(shù)據(jù)顯示，自2007年上市以來通富微電累計實現(xiàn)利潤46.89億元，但公司累計分紅金額僅為4.54億元，上市以來平均分紅率僅為9.68%。

近幾年，為了提振資本市場，監(jiān)管層不止一次要求實現(xiàn)盈利、有條件的企業(yè)加大分紅力度，但通富微電依舊維持著極低的分紅比例。

如2023年及2024年，公司歸母凈利潤分別為1.69億元、6.78億元，分紅率分別為10.75%、10.08%。

對此，「創(chuàng)業(yè)最前線」試圖向通富微電了解，自上市以來，公司通過資本市場融資超100億元，但累計分紅金額僅為4.54億元，分紅及融資極不成正比，且分紅率常年維持在10%左右。

在監(jiān)管層要求加強分紅的背景下，公司未來是否會影響號召，提高分紅率而回報股東？

對此通富微電表示，分紅政策及股東變動等歷史情況，均受行業(yè)周期規(guī)律、公司長遠戰(zhàn)略規(guī)劃及股東自身資金安排等多重因素影響。相關(guān)數(shù)據(jù)及邏輯在公司歷年的定期報告及公告中均有詳盡披露。我們堅信，隨著行業(yè)景氣度的回升及公司戰(zhàn)略的逐步落地，公司的長期價值將得到市場的有效驗證。

3、不到一年股價漲超1倍，控股股東減持超8億元

由于近兩年在資本市場表現(xiàn)出色，通富微電也讓公司實控人掙得盆滿缽滿。

在此背景下，實控人石明達控制的南通華達微電子集團股份有限公司（以下簡稱“華達集團”）減持套現(xiàn)超8億元。

公開資料顯示，通富微電成立于1994年，其前身為南通市晶體管廠。彼時的南通市晶體管廠面臨著設(shè)備老化、產(chǎn)品滯銷的困境。作為廠長的石明達力排眾議，推動企業(yè)向集成電路封裝轉(zhuǎn)型。

1994年，通富微電正式成立的第一年，一條年產(chǎn)1500萬塊集成電路的封裝生產(chǎn)線順利投產(chǎn)。此后為了提升競爭力，通富微電開始與日企合作。

由于中國經(jīng)濟快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，通富微電經(jīng)營規(guī)模及業(yè)績也在持續(xù)提升。

在此背景下，公司在2007年順利完成上市。借助資本市場的融資，通富微電積極對外并購擴產(chǎn)，經(jīng)營規(guī)模及業(yè)績持續(xù)提升。

得益于業(yè)績的提升，通富微電在資本市場表現(xiàn)極為出色，自2025年4月低點至今，公司股價累計上漲超一倍，市值超700億元，而作為實控人的石明達身家大幅上漲。

2025年半年報顯示，通富微電控股股東為華達集團，截至2025年6月30日華達集團持有通富微電19.9%股權(quán)，而石明達和其子石磊分別持有華達集團39.09%、3.95%股權(quán)。這也意味著，以公司現(xiàn)有股價計算，石明達和其子石磊間接持有的股權(quán)價值超50億元。

2026年1月21日至2026年1月23日，在公司股價大漲之際，華達集團以均價56.04元/股減持了通富微電1500萬股，累計套現(xiàn)資金多達8.41億元。

除控股股東減持外，通富微電還被國家大基金（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）頻繁減持。

2018年1月，通富微電以10.61元/股價格向國家大基金定增募資19.21億元，國家大基金獲得了通富微電約15.7%股權(quán)。

同年2月，富士通中國將其所持的通富微電6954.71萬股股份以6.4億元轉(zhuǎn)讓給國家大基金。受讓完成后，國家大基金持有通富微電2.51億股，占彼時公司股份比例約為21.72%。

自2020年開始，國家大基金便開始減持通富微電股份。截至2026年1月23日，國家大基金持有通富微電股股份下降至1.01億股，這也意味著五年多的時間國家大基金累計減持公司股份多達1.5億股，按減持的股價計算，該筆減持金額或超30億元。

對此，「創(chuàng)業(yè)最前線」試圖向通富微電了解，自2020年以來國家大基金及公司控股股東頻繁減持公司股份，兩者合計減持股份總數(shù)超1.8億股，累計套現(xiàn)資金超數(shù)十億元，如此大比例的減持是否說明國家大基金及控股股東不看好公司未來發(fā)展，亦或是覺得公司股價出現(xiàn)高估？

對此通富微電回復(fù)稱，股東變動等歷史情況，均受行業(yè)周期規(guī)律、公司長遠戰(zhàn)略規(guī)劃及股東自身資金安排等多重因素影響。

在AI持續(xù)火爆的背景下，深度綁定AMD的通富微電在未來一段時間仍將維持不錯的業(yè)績增速，加之公司持續(xù)定增融資擴大先進封測產(chǎn)能，公司經(jīng)營規(guī)模大概率將提升一個臺階。

但在公司快速成長的同時，如何擴大分紅，讓更多股東分享發(fā)展成果，也是通富微電管理層需要重點思考的工作之一。

*注：文中題圖來自通富微電官網(wǎng)，其余未署名圖片來自攝圖網(wǎng)，基于VRF協(xié)議。