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來源 | 財(cái)經(jīng)九號(hào)
2025年,摩爾線程和沐曦先后登陸資本市場,開盤首日市值均飆升至3000億以上,雙雙成為打破英偉達(dá)壟斷格局的核心力量。
盡管同為 GPU 賽道企業(yè),但摩爾線程和沐曦之間還是有明顯區(qū)別的,前者錨定“全功能自主生態(tài)”深耕布局,后者聚焦“AI訓(xùn)推專精”快速突圍,雙方在技術(shù)架構(gòu)、產(chǎn)品矩陣、生態(tài)構(gòu)建及商業(yè)化路徑上的差異化,為各自打造了獨(dú)有的生態(tài)壁壘。而在這一過程中,更是折射出國產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)在突圍進(jìn)程中的路徑抉擇。
這種差異的形成,其實(shí)從兩家企業(yè)最初誕生的團(tuán)隊(duì)中,便已經(jīng)烙下了各自的獨(dú)有 DNA。
摩爾線程成立于2020年,由原英偉達(dá)全球副總裁張建中牽頭創(chuàng)立,核心團(tuán)隊(duì)匯聚了大批來自英偉達(dá)、AMD等國際GPU巨頭的資深工程師,平均擁有20年以上GPU全鏈條研發(fā)經(jīng)驗(yàn),深厚的行業(yè)積淀為其戰(zhàn)略布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
短短五年內(nèi),摩爾線程成功量產(chǎn)五顆芯片、完成四代GPU架構(gòu)迭代,實(shí)現(xiàn)從單一芯片到智算集群的全維度布局,其架構(gòu)迭代與系統(tǒng)級創(chuàng)新能力,在國產(chǎn)GPU廠商中極為稀缺。
一方面,摩爾線程作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)“圖形+AI計(jì)算”深度融合的全功能GPU廠商。在國產(chǎn)GPU行業(yè)中,多數(shù)廠商要么側(cè)重AI訓(xùn)推算力突破,要么聚焦圖形渲染單一場景,而摩爾線程是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)兩者深度融合、全棧自主可控的廠商,其核心支撐源于自研MUSA統(tǒng)一架構(gòu)的先進(jìn)性與完整性。
另一方面,摩爾線程也是國內(nèi)唯一同時(shí)深耕B端、C端市場的全場景GPU廠商。GPU行業(yè)的商業(yè)化落地往往面臨“場景聚焦困境”——B端市場(數(shù)據(jù)中心、政企、行業(yè)解決方案)需要高算力、高穩(wěn)定性與定制化服務(wù),C端市場(消費(fèi)電子、游戲、個(gè)人計(jì)算)需要高兼容性、高性價(jià)比與生態(tài)適配,兩者的技術(shù)要求、客戶群體與運(yùn)營邏輯差異顯著。國內(nèi)其他GPU廠商僅聚焦單一市場,而摩爾線程是唯一實(shí)現(xiàn)B端與C端深度布局、雙向賦能的廠商。
同時(shí),作為國內(nèi)唯一功能可對標(biāo)英偉達(dá)的全功能GPU廠商,摩爾線程深度參與國產(chǎn)算力體系建設(shè),與智源研究院等核心機(jī)構(gòu)形成戰(zhàn)略協(xié)同,在多模態(tài)AI、數(shù)字孿生等前沿領(lǐng)域搶占先發(fā)優(yōu)勢,契合算力自主可控的國家戰(zhàn)略導(dǎo)向。
同樣成立于2020年的沐曦,則由AMD前高管團(tuán)隊(duì)組建,團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢精準(zhǔn)聚焦于AI計(jì)算芯片的快速落地,其核心成員在高性能GPU工程化研發(fā)與量產(chǎn)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富。
為此,沐曦以“聚焦AI訓(xùn)推一體、以CUDA兼容+快速量產(chǎn)縮短商業(yè)化周期”作為其戰(zhàn)略定位,力求在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)快速突破。
反映到沐曦的產(chǎn)品端,其曦云C系列芯片從流片到量產(chǎn)僅耗時(shí)8個(gè)月,良率穩(wěn)定在90%以上,憑借CUDA兼容技術(shù)帶來的低遷移成本,沐曦快速打開政務(wù)、金融等AI算力核心市場。
技術(shù)路線的差異直接體現(xiàn)為產(chǎn)品性能的定位分化。摩爾線程以MUSA統(tǒng)一架構(gòu)為核心,追求“全場景、全精度”的覆蓋能力;沐曦則依托XCore架構(gòu),深耕AI訓(xùn)推場景的性能優(yōu)化。
這也同樣體現(xiàn)在財(cái)務(wù)方面,摩爾線程著眼于全功能自主生態(tài),加上其于2023年被列入實(shí)體清單,需要在多方面持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入,因此其前期虧損相對較大。
不過在 AI 算力爆發(fā),具身智能崛起以及募資下,摩爾線程資金與財(cái)務(wù)基本面獲得了支撐強(qiáng)勁,財(cái)務(wù)狀況也呈現(xiàn)出改善態(tài)勢。此次科創(chuàng)板上市,摩爾線程募資80億元,累計(jì)研發(fā)投入超43億元,為全功能GPU的長期研發(fā)提供了充足資金保障。
而市場趨勢向好,產(chǎn)品接受度增加,摩爾線程預(yù)計(jì)2025年?duì)I收為14.5億元至15.2億元,是2024年的3.3倍-3.47倍,同時(shí),歸母凈利潤虧損進(jìn)一步收窄。總體上來說,雖然目前仍然在研發(fā)投入期,但摩爾線程厚積薄發(fā)的后發(fā)優(yōu)勢日漸顯現(xiàn)。
沐曦的業(yè)績同樣亮眼,由于快速錨定落地賽道,沐曦預(yù)計(jì)2025年?duì)I收是2024年的2倍左右。但需注意的是,受限于單一賽道定位,沐曦在圖形渲染、科學(xué)計(jì)算等非AI場景的技術(shù)積累相對薄弱,產(chǎn)品場景覆蓋廣度不足,長期發(fā)展高度依賴AI賽道的持續(xù)景氣,抗周期能力較弱。
而在多模態(tài)算力需求持續(xù)爆發(fā)的當(dāng)下,摩爾線程和沐曦產(chǎn)品的性能差異,進(jìn)一步凸顯了不同路線的適配價(jià)值。
摩爾線程自主研發(fā)的MUSA統(tǒng)一架構(gòu),是國內(nèi)罕見的覆蓋多場景需求的GPU技術(shù)體系,單芯片集成AI計(jì)算加速、圖形渲染、科學(xué)計(jì)算、物理仿真及超高清視頻編解碼等功能,支持FP4-FP64全精度計(jì)算,可完美適配“云—邊—端”全場景算力需求,打破了單一場景芯片的應(yīng)用局限。
實(shí)際應(yīng)用場景中,摩爾線程的性能優(yōu)勢得到充分驗(yàn)證:MTT S5000智算卡在DeepSeek-V3 671B滿血版測試中,單卡Prefill吞吐超4000 tokens/s、Decode吞吐超1000 tokens/s,刷新國產(chǎn)GPU在超大規(guī)模MoE模型下的推理性能紀(jì)錄。
另外,摩爾線程聯(lián)合智源研究院完成具身大腦模型RoboBrain 2.5全流程訓(xùn)練,成為行業(yè)首個(gè)驗(yàn)證國產(chǎn)算力集群適配具身智能大模型訓(xùn)練的案例。
此前,馬斯克宣布xAI團(tuán)隊(duì)已完成全球最大規(guī)模(10萬張卡)訓(xùn)練集群部署,國內(nèi)層面,工信部亦在積極推動(dòng)訓(xùn)練芯片加速落地部署。不過最新消息顯示,英偉達(dá)H200供應(yīng)鏈已正式收到減產(chǎn)通知,疊加國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購態(tài)度趨于謹(jǐn)慎,國產(chǎn)GPU行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。而摩爾線程不僅具備萬卡級集群訓(xùn)練的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),更擁有豐富的實(shí)際訓(xùn)練案例支撐,無疑是GPU行業(yè)國產(chǎn)替代邏輯的最佳標(biāo)的。
沐曦曦云C系列芯片精準(zhǔn)對標(biāo)AI訓(xùn)推一體場景,在細(xì)分領(lǐng)域具備較強(qiáng)性能競爭力。其中,曦云C500的FP32算力達(dá)15 TFLOPS,INT8算力480 TOPS,千卡集群線性擴(kuò)展效率為88%-90%,支持1024卡以上單集群互聯(lián),可適配中大規(guī)模大模型訓(xùn)推需求。
新一代曦云C600采用7nm工藝,配備144GB HBM3e顯存,F(xiàn)P8峰值算力達(dá)1000 TFLOPS,與英偉達(dá)H100處于同量級,其MetaXLink高速互連技術(shù)支持2-64卡靈活組網(wǎng),在大規(guī)模AI集群部署上具備一定優(yōu)勢。
但受限于場景定位,沐曦產(chǎn)品在圖形渲染、科學(xué)計(jì)算等非AI場景功能布局相對滯后,且依賴CUDA兼容層運(yùn)行,存在一定的性能損耗,同時(shí)不支持全精度計(jì)算,難以適配多模態(tài)AI、數(shù)字孿生等需要跨場景算力支撐的新興領(lǐng)域。
在 GPU 這樣分工明確的科技賽道上,企業(yè)生態(tài)的成熟度直接決定其長期競爭力。盡管摩爾線程全力投入自主生態(tài)建設(shè),以MUSA架構(gòu)為核心打造閉環(huán)體系,需要在前期花費(fèi)大量精力和海量資金,但此舉卻有利于后期的持續(xù)發(fā)展,且地基打牢的優(yōu)勢下,成長天花板不可估量。沐曦雖依賴CUDA兼容快速起量,但自主生態(tài)根基相對薄弱,卻也在一定程度上制約了其持續(xù)拓展的能力和上限。
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