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本文系基于公開(kāi)資料撰寫,僅作為信息交流之用,不構(gòu)成任何投資建議
1.字節(jié)和阿里仍將引領(lǐng)2026年國(guó)內(nèi)廠商AI軍備競(jìng)賽:
字節(jié)投資體量仍居第一,算力優(yōu)先內(nèi)部使用,部分對(duì)外售賣,且加速AI應(yīng)用落地。在算力保障方面,字節(jié)跳動(dòng)的海外業(yè)務(wù)大量使用 AWS 服務(wù),其海外數(shù)據(jù)中心的快速建設(shè)有望帶來(lái)數(shù)百億收入。此外,字節(jié)相關(guān)的豆包 AI 手機(jī),其 AI 功能落地依賴云端與端側(cè)技術(shù)迭代。
阿里云在AI相關(guān)的資本投入2026預(yù)計(jì)達(dá)到接近1800億。其投資布局側(cè)重海外市場(chǎng),后續(xù)海外投入占比預(yù)計(jì)將提升至總投入的50%,其中東南亞是海外投入的核心區(qū)域,占比40%-50%。
2.中國(guó)AI數(shù)據(jù)中心液冷滲透率將于2026年進(jìn)入提速階段。
當(dāng)前市場(chǎng)仍以風(fēng)冷為主(占比超 80%),冷板液冷占比約 20%,未來(lái)液冷與風(fēng)冷最終占比或達(dá) 3:7。需求端來(lái)看,2026 年液冷需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 30%,后續(xù)一年有望進(jìn)一步增長(zhǎng) 50%-60%,當(dāng)前需求集中于頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、運(yùn)營(yíng)商及智算中心,技術(shù)路線由云廠商主導(dǎo),ODM 負(fù)責(zé)具體供應(yīng)商選擇;供給端中,冷板液冷核心供應(yīng)商分為梯隊(duì),英維克、高瀾等處于第一梯隊(duì)。
3.在線音樂(lè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化引起較多討論。
行業(yè)從單純爭(zhēng)奪版權(quán)轉(zhuǎn)向差異化競(jìng)爭(zhēng),字節(jié)系(汽水音樂(lè) + 番茄音樂(lè))憑借抖音導(dǎo)流和下沉市場(chǎng)策略快速崛起,MAU 破 1.2 億躋身第四。
模式區(qū)別較大:汽水未與三大唱片公司達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議,曲庫(kù)規(guī)模與TME、網(wǎng)易云音樂(lè)差距顯著靠抖音BGM聯(lián)動(dòng)、低定價(jià)(8元/月)吸引年輕用戶,番茄音樂(lè)主打中老年下沉市場(chǎng),長(zhǎng)期押注AI作曲降低版權(quán)依賴;TME仍以全版權(quán)為護(hù)城河,TME則需靠音樂(lè)產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)和多元業(yè)務(wù)鞏固優(yōu)勢(shì),酷狗、酷我受沖擊更明顯。
4.為什么順豐要跟極兔聯(lián)手,可以參考的一點(diǎn)是東南亞物流市場(chǎng)中,極兔相對(duì)Shopee的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
1. 極兔高增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng):核心靠 TikTok、Temu 等平臺(tái)的電商增量,以及當(dāng)?shù)赝蟹蓊~下降,東南亞整體增速維持 30-40%,穩(wěn)居件量第一。
2. 與 Shopee 物流核心差異:極兔是專業(yè)第三方快遞,覆蓋全區(qū)域(含偏遠(yuǎn)地區(qū)),靠規(guī)模效應(yīng)和精細(xì)化運(yùn)營(yíng)控本;Shopee 自建物流只做核心城區(qū)(如曼谷周邊),雖然利潤(rùn)率更優(yōu)但缺乏全鏈路決心。
5.AI帶動(dòng)的高階存儲(chǔ)的短缺仍將繼續(xù),因?yàn)閿U(kuò)產(chǎn)遇到缺EUV光刻機(jī)的階段。
AI用HBM 是存儲(chǔ)市場(chǎng)核心增長(zhǎng)引擎,預(yù)計(jì) 2027 年占 DRAM 總產(chǎn)能的 50%,這將帶動(dòng) EUV 與 ArF 沉浸式 DUV 需求,所以估算ASML 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入占比將從當(dāng)前 30-35% 升至 40-45%。
且1C 技術(shù)節(jié)點(diǎn)成為 DRAM 采用 EUV 的臨界點(diǎn),且下一代 1D 節(jié)點(diǎn)層數(shù)將進(jìn)一步提升,2027 年 DRAM領(lǐng)域需要EUV將從 30 臺(tái)翻倍至 60 臺(tái)以上。SK 海力士將成最大增量買家,三星其次,然后再是美光。此外 HBM4/4E 過(guò)渡時(shí),芯片堆疊將增至 16 層,先進(jìn)封裝需求也高增。
光刻機(jī)成擴(kuò)產(chǎn)限制,比如美光2026 年 CAPEX計(jì)劃200 億美元,占營(yíng)收 25%,主要受 ASML 先進(jìn)限制而非財(cái)務(wù)保守。
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