2025年中國大陸智能手機出貨量小幅下滑1%；2025年全球人形機器人裝機量中國占比超80% | 每周產業數據匯總

本周有哪些值得關注的數據及榜單呢？

匯豐分析師：預計到2040年，智能眼鏡市場價值將達2000億美元

匯豐分析師團隊將智能眼鏡市場在2040年的規模預測提高至2000億美元（現約合1.4萬億元人民幣），較此前預期大幅上調。這一調整主要基于依視路陸遜梯卡與Meta合作產品在早期市場中的成功表現。

分析師預計，智能眼鏡的用戶規模將在未來十多年內迎來爆發式增長，到2030年代末將達到2.89億人，較2025年的1500萬用戶增長超過18倍。

匯豐控股同時看好Meta在智能眼鏡計算平臺中的戰略地位，認為Meta能夠將軟件與服務優勢與高端硬件深度結合。匯豐預計，蘋果、三星或亞馬遜有望在2026年至2027年進入這一賽道。

機構：2025年中國大陸智能手機出貨量小幅下滑1%

據Omdia發布的研究顯示，2025年，中國大陸智能手機出貨量為2.823億臺，小幅下滑1%。

華為以4680萬臺的出貨量時隔五年重回第一，占據17%市場份額。vivo緊隨其后排名第二，出貨量4600萬臺，市場份額為16%。蘋果憑借第四季度的出色表現，全年出貨量4590萬臺，躋身市場前三。小米出貨4370萬臺，OPPO出貨4280萬臺，分別位列第四和第五。

2026年，成本上漲將成為智能手機廠商在中國及全球市場面臨的重大挑戰。但Omdia預計，2026年中國市場仍將是實現價值增長和產品創新的一年。

CounterPoint：2025年全球人形機器人裝機量約1.6萬臺，中國占比超80%

市場調查機構CounterPoint Research發布報告稱，2025年全球人形機器人產業迎來商業化爆發，全年裝機量約為16000臺，其中中國市場貢獻了超過80%的份額。

在廠商競爭格局中，排名前五的廠商（OEM）合計占據了73%的市場份額，顯示出頭部效應初顯，且其中四席均為中國企業。

CounterPoint展望人形機器人未來，洞察該行業正呈現出三大新趨勢：首先是價格下探；其次是“機器人即服務（RaaS）”租賃模式興起；最后，隨著頭部企業激進擴產，制造成本有望在2026年進一步下降。

CounterPoint預測，到2027年全球人形機器人累計裝機量將突破100000臺，屆時物流、制造和汽車行業將消化72%的年度新增產能。

機構：2025年Q3 EDA市場規模達56億美元

根據ESD聯盟發布的電子設計市場數據（EDMD）報告，2025年第三季度EDA行業營收同比增長8.8%，達到56億美元，高于2024年同期的51億美元。四個季度的移動平均值增幅更為顯著，達到10.4%，表明增長勢頭持續強勁。

半導體IP是表現最為突出的類別，營收增長13.6%至19.2億美元，四個季度的移動平均增長率為14.8%。服務業務也實現兩位數增長，同比增長10.2%至2.214億美元。CAE工具仍然是最大的細分市場，增長9.1%至略高于21億美元。

從區域角度來看，亞太地區是明顯的增長引擎。亞太地區營收同比增長20.5%至22.2億美元，四個季度的移動平均增長率為12.8%。美洲地區仍然是最大的市場，第三季度營收達24億美元，同比增長3.4%。歐洲、中東和非洲（EMEA）營收增長4.6%至6.751億美元。日本是唯一營收下滑的地區，同比下降11.5%至2.64億美元。

TrendForce預計2026年全球8英寸晶圓廠的平均產能利用率將達到85%~90%

TrendForce近日發布報告稱，8英寸 (200mm) 晶圓代工市場目前處于產能供應下滑但訂單需求上升的狀態，該領域業者因此積極醞釀漲價，部分晶圓廠已向客戶通知將調漲代工價格5%~20%。

在供應端，晶圓代工產業兩強臺積電、三星電子均從2025年開始積極縮減8英寸產能，聚焦盈利能力更為出色的12英寸平臺，其中臺積電目標于2027年實現部分廠區全面停產。受此影響，2025年全球8英寸產能已出現0.3%下滑，今年產能跌幅將擴大到2.4%。

而在需求端，AI服務器、邊緣AI應用需求強勁，導致8英寸晶圓代工重點產品 —— 電源IC訂單增量；而PC產業供應鏈考慮到服務器需求對產能的擠占近來也在積極下單備貨。

TrendForce預計2026年全球8英寸晶圓廠的平均產能利用率將達到85%~90%，明顯好于2025年的75%~80%。

IDC：2025年Q4全球PC出貨量同比增長近10%

據IDC報告顯示，2025年第四季度全球PC出貨量同比增長近10%，總量達到7640萬臺。

微軟終止對Windows 10系統的支持，無疑是推動PC出貨量攀升的重要因素之一。但IDC同時指出，為應對潛在的關稅政策變化以及全球內存短缺問題，PC制造商此前已在主動提前囤積庫存。

2025年第四季度，聯想出貨1930萬臺排名第一，同比增長14.4%；惠普出貨1540萬臺，同比增長12.1%。戴爾以18.2%的增速位居前三名之首，出貨量為1170萬臺；蘋果該季度的Mac出貨量為710萬臺，與去年同期基本持平；華碩出貨量為540萬臺，同比增長10.9%。

IDC預測，2026年PC平均售價將迎來上漲。為抵消內存成本上升帶來的壓力，PC制造商將把產品重心向中高端機型傾斜。種種跡象表明，2026年全年，PC市場將遭遇一場由人工智能驅動的市場風暴。

Gartner：2025年全球半導體市場規模達7930億美元

根據市場調查機構Gartner發布的初步統計數據，2025年全球半導體市場營收總額達7930億美元，同比增長21%。

其中，人工智能（AI）相關半導體（包括處理器、高帶寬內存HBM及網絡組件）成為核心增長引擎，貢獻了近三分之一的銷售額，且預計到2026年AI基礎設施支出將突破1.3萬億美元。

從廠商排名來看，英偉達以1257億美元營收首次突破千億美元大關，較2024年增長63.9%，市場份額達15.8%，并貢獻了行業超35%的增長。三星電子以725億美元營收位列第二，其存儲業務營收同比增長13%，但非存儲業務下降8%。SK海力士憑借AI服務器對HBM的強勁需求，以606億美元營收升至第三，同比增長37.2%。

Gartner指出，人工智能基礎設施的建設正在催生對人工智能處理器、HBM和網絡芯片的強勁需求。2025年，HBM占DRAM市場的23%，銷售額超過300億美元，而人工智能處理器的銷售額超過2000億美元。預計到2029年，人工智能半導體將占半導體總銷售額的50%以上。

Omdia：全球2025年合計出貨近2.8億臺PC，同比增長9.2%

研調機構Omdia在近日的報告中表示，全球2025年合計出貨2億7945.2萬臺PC，同比增長9.2%。其中移動端出貨約2.204億臺，增幅8%，占比78.87%；桌面端出貨約5900萬臺，同比增長14.4%，占比21.11%。

在市場占有方面，2025年的全球五大PC廠商依舊是聯想、惠普、戴爾、蘋果、華碩，其中聯想的市場占有達到24.2%，蘋果和聯想的出貨量增幅在五巨頭中以16.4%和14.6%居前。

Omdia首席分析師Ben Yeh表示，主流PC的整體存儲成本經過2025年上漲了40%~70%，多家PC廠商在去年12月開始發出價格上漲的信號。可以預見的是，由于供應緊張的態勢將延續乃至進一步加重PC業界正著重發展高端產品并減少中低端配置，以此保障利潤。

Counterpoint：2025年全球智能手機出貨量同比增長2%

市場研究機構Counterpoint Research發布報告稱，受新興市場需求強勁和經濟增長勢頭的推動，2025年全球智能手機出貨量同比增長2%。

蘋果憑借20%的市場份額領跑行業，在五大頭部品牌中占比最高。三星以19%的市場份額位居第二，出貨量實現溫和增長；小米則憑借新興市場的穩定需求，以13%的份額排名第三。vivo以3%的同比增長率位居第四，市場份額為8%。OPPO同比下降4%，市場份額為8%，排名第五。

Counterpoint預測，2026年全球智能手機市場或將面臨下行壓力，原因在于芯片制造商更傾向于將產能優先供應人工智能數據中心，而非手機領域，這將導致手機芯片供應短缺，疊加零部件成本上漲，進一步制約市場增長。

IDC：2030年，22億AI智能體將席卷全球

IDC發布報告稱，未來五年，全球AI Agent（AI智能體）生態將經歷一場指數級的擴張。到2030年，22億AI Agent將作為“新數字勞動力”席卷全球。

報告顯示，活躍Agent的數量將從2025年的約2860萬，快速攀升至2030年的22.16億。這意味著五年后，能夠幫助企業執行任務的數字勞動力數量將是今天的近80倍，年復合增長率達139%。

與數量相比，Agent真正干活的頻率增長得更快，年執行任務數將從2025年的440億次暴漲至2030年的415萬億次，年復合增長率高達524%。

隨著Agent處理的任務越來越復雜，所需推理深度與調用鏈路不斷加長，底層Token消耗也將呈現數量級的躍遷。預計年度Token消耗將從2025年的0.0005 Peta（10的15次方）Tokens暴增至2030年的152667 PetaTokens，年復合增長率高達3418%。