漲價來襲，佰維存儲，凈利預增1200%！

佰維存儲，迎開門紅！

2026年1月14日，我國存儲模組廠商佰維存儲交出一份驚艷的業績預告。

預計2025年，公司實現營收100億-120億，同比增長49.36%-79.23%；凈利潤更是達到8.5億-10億，同比大增427.19%-520.22%。

佰維存儲凈利潤爆發離不開2025年第四季度的拉升，預計當期公司凈利潤為8.2億-9.7億，同比飆增1225.4%-1449.67%，幾乎趕上全年的凈利潤。

這一強勁增長與存儲器價格上漲的超級周期吻合。2025年第四季度，DRAM價格環比增長40%，是本次周期中漲價幅度最大的季度。

那么，經歷周期洗禮的佰維存儲，究竟成色如何？

存儲超級周期來臨

“存儲漲幅堪比黃金”“一盒內存條貴過上海一套房”……

2026年伊始，和黃金、白銀價格一同暴漲的還有存儲器。數據顯示，1月14日DDR5（16Gb）報價34美元，較去年年初上漲628%；同期DDR4（16Gb）漲幅更是高達2253%。

存儲周期驅動下，廠商們業績復蘇自不必說，就連一度成為“負累”的存貨也回春了。

2025年半年報顯示，佰維存儲存貨減值損失轉回或轉銷達到1.29億元，其中轉回或轉銷的庫存商品有1.08億元，占比高達83.72%。

也就是說，由于產品漲價，已計提減值損失的部分存貨可變現凈值回升，超過其賬面成本，因此公司將部分存貨減值損失轉回或轉銷。

在存儲芯片產能緊張主導的漲價周期下，存貨成了“香餑餑”。

佰維存儲已經加緊備貨，通過與核心存儲晶圓廠簽訂LTA長期供應協議，保障關鍵原材料的穩定供應，還能在存儲芯片漲價時以之前約定的價格進貨。

2023-2024年，公司存貨維持在35億左右，2025年前三季度達到56.95億，同比增長52%。

值得一提的是，這種存儲供需失衡的狀態或許還能維持一段時間。

因為，本次存儲超級周期并非單純的周期輪動，而是由“高端產能受限+AI服務器需求剛性增長”共同驅動。

據預測2025年，全球八大頭部云廠商資本開支同比增速有望達到65%，增加的投入多半砸在了AI數據中心的建設，AI服務器又是其中必不可少的一環。

AI服務器需要配備HBM高帶寬內存，促使三星、SK海力士等存儲巨頭將產能移向更高端的HBM，壓縮了DRAM與NAND Flash等成熟產品產能，價格隨之提升。

而且，三星、SK海力士等都是芯片設計、制造、封裝一體化的IDM經營模式，生產線一旦升級，就很難再調轉回去。

預計2026年一季度，通用型DRAM合約價格有望環比增長55%-60%，NAND Flash閃存價格環比增長33%-38%，延續漲價趨勢。

這么看，佰維存儲手握50多億的存貨有望成為未來業績增長的籌碼，但情況有這么簡單嗎？

存貨激增背后的話語權博弈

認清自己的位置，才能更好地賺錢。

在存儲產業鏈中，佰維存儲位于中游，其商業模式與江波龍、德明利相同，都是從上游晶圓廠采購存儲芯片，組裝成存儲模組，再銷售給下游消費電子、汽車電子等客戶。

這種生意模式本質就是做代工，營收增長并不難。

2020-2024年，佰維存儲未受存儲周期下行影響，營收始終保持增長，從16.42億增至66.95億。但是凈利潤忽高忽低，甚至2023年還虧損了6.24億元。

歸根結底，存儲模組廠商的盈利空間取決于晶圓成本與存儲模組價格之間的差值，這不僅受周期約束，也考驗廠商們的議價能力。

那么，佰維存儲在產業鏈中的議價能力如何呢？

佰維存儲的產品包括嵌入式存儲、PC存儲、移動存儲、工車軌存儲和企業級存儲，其中前三項貢獻了超9成營收。

從成本端看，嵌入式存儲、PC存儲的直接材料晶圓成本占比均超92%。

由于上游晶圓廠擁有較高技術壁壘，掌握資源分配權，佰維存儲、江波龍、德明利等中游存儲模組廠商的毛利率明顯低于兆易創新等晶圓廠商，而且受存儲器價格波動影響較大。

從2024年第三季度開始，存儲價格逐季下滑，2025年一季度達到階段性低點，佰維存儲毛利率也降至近期最低值1.99%。

隨著存儲價格企穩回升，公司毛利率也逐步回升，到2025年第三季度已達到21.02%，超過江波龍、德明利等同行。

自2022年上市以來，佰維存儲的供應商集中度較高，前五大供應商采購額占總額的比例在60%左右。

不過，公司應付票據及應付賬款占流動負債的比例有所提升，從2022年的19.16%增至2025年前三季度的27.79%，說明其無償占有上游供應商的資金在增加。

所以，佰維存儲面對上游供應商天然不具備太高的議價能力，但也在逐步提升話語權。

對下游客戶，情況則略有不同。

佰維存儲產品主要應用于手機、AI PC、AI眼鏡等消費電子領域，是業內最早一批抓住AI眼鏡機遇的企業，公司預計2025年AI眼鏡產品收入有望同比增長超過500%。

公司客戶包括Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥等。雖然面對的都是各個行業的領軍企業，但是這些客戶普遍給予了佰維存儲較短的回款期限。

2025年上半年，公司3個月以內的應收賬款有11.87億元，占比高達96.6%，1年以內的占比超過99%，應收賬款賬齡結構很健康。

存儲產品漲價最先受益的是上游存儲晶圓廠商，佰維存儲等中游存儲模組企業還需要將價格提升機制成功傳導至下游客戶。

研發封測一體化ISM模式

雖然存儲模組廠商盈利能力無法和上游晶圓廠相提并論，但是模組廠商對話語權的追求從未停止。

不同于設計、生產一體化的IDM模式，和專注設計、外包生產封測的Fabless模式，佰維存儲是業內最早布局研發封測一體化ISM模式的企業，江波龍打造了技術合約制造TCM模式。

前者，通過自研主控芯片和布局封測降低成本，后者，幫助上下游直接對接存儲技術需求，加深合作。

具體來看，2025年3月，佰維存儲推出首款自研主控芯片SP1800 eMMC 5.1，可滿足智能穿戴、手機應用等客戶需求，同時研發更高級別的UFS主控芯片SP9300。

佰維存儲沒有因為短期承壓，就縮減研發投入。2020-2025年前三季度，公司研發費用從0.58億飆升至4.1億，研發費用率也從3.5%增至6.23%，在一眾同行中遙遙領先。

除了持續加大芯片設計、先進封測等領域的研發投入，公司還大力引進行業優秀人才。2025年半年報顯示，公司研發人員數量為1054人，同比增長近300人，研發人員平均薪酬也從12.95萬元增長14.72萬元。

佰維存儲實現主控芯片的自主研發，能夠提升抗風險能力和產品附加值。

佰維存儲還是全球唯一一家具備晶圓級封裝能力的獨立存儲廠商，從2010年成立時就開始自建封測產線。目前，公司已構建兩條核心封測產線。

一個以子公司泰來科技為主，擁有多芯片異構集成等先進封測技術；另一個投資30.9億由子公司芯成漢奇建設晶圓級先進封測基地，預計達產后新增月產2萬片12寸晶圓封測產能。

考慮到市場對2.5D/3D先進封裝的迫切需求，芯成漢奇正在研發多層高密度線寬RDL技術、3D堆疊技術等先進封裝技術，幫助公司實現更大帶寬、更靈活異構集成、以及更低能耗的芯片封裝。

佰維存儲的ePOP系列產品，就是將DRAM與NAND堆疊封裝于SoC芯片之上，實現更小體積與更高帶寬，契合AR眼鏡、智能手表等空間極度受限的應用場景。

總的來說，佰維存儲通過自研主控芯片和提升先進封測能力實現差異化競爭。

結語

“站在風口上，豬也能飛起來。”

存儲超級周期來臨對整個產業鏈都有助益，但風口過去，最終能留在牌桌上的還是那些具備技術護城河與抗風險能力的企業。

佰維存儲研發主控芯片，并加強先進封裝技術布局，致力于為客戶提供“存儲+晶圓級先進封裝”一站式解決方案。這不僅是為了提升話語權，更是借此增強抵御周期波動的能力。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。