“一停一啟”背后，德福科技銅箔布局怎么走？

銅箔行業(yè)競爭激烈，頭部企業(yè)普遍通過技術(shù)迭代與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級實現(xiàn)份額擴(kuò)張

投資時間網(wǎng)、標(biāo)點財經(jīng)研究員 呂貢

隨著“雙碳”目標(biāo)的提出和新型儲能戰(zhàn)略推進(jìn)，國家和地方陸續(xù)出臺多項產(chǎn)業(yè)政策，系統(tǒng)性支持鋰電銅箔等關(guān)鍵材料的發(fā)展，鋰電銅箔產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化。東北證券指出，在此背景下，中國銅箔行業(yè)企業(yè)競爭格局日益激烈，各企業(yè)通過加強(qiáng)成本控制、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和拓展市場等方式，提升自身競爭力。

在電解銅箔行業(yè)深耕數(shù)十年的九江德福科技股份有限公司（下稱德福科技，301511.SZ），近期拓展舉措引發(fā)市場關(guān)注。其終止了對境外公司100%股權(quán)的收購，同時又將目光放在國內(nèi)，籌劃收購慧儒科技不低于51%的股權(quán)。

投資時間網(wǎng)、標(biāo)點財經(jīng)研究員注意到，2025年7月29日，德福科技曾與交易對方簽署《股權(quán)購買協(xié)議》，擬收購盧森堡銅箔100%股權(quán)。公開信息顯示，標(biāo)的成立于1960年，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用涵蓋AI服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5G基站等，成長空間廣闊。

作為全球高端IT銅箔龍頭企業(yè)之一，盧森堡銅箔自主掌握高端IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力，市場份額領(lǐng)先。2024年，其HVLP和DTH產(chǎn)品收入占比合計約53%，與全球頭部覆銅板和PCB企業(yè)保持長期穩(wěn)固合作關(guān)系，HVLP3/4/5和DTH產(chǎn)品已量產(chǎn)應(yīng)用于國際頂尖廠商產(chǎn)品。2025年第一季度，隨著HVLP3/4/5等高階產(chǎn)品加速放量，公司產(chǎn)能利用日趨飽和，成本費(fèi)用也發(fā)生積極改善，實現(xiàn)扭虧，凈利潤為167萬歐元。

此次交易屬于同行業(yè)并購，德福科技作為國內(nèi)電解銅箔行業(yè)龍頭，一直將發(fā)展HVLP、DTH等高端IT銅箔產(chǎn)品作為長期發(fā)展戰(zhàn)略。若此次交易成功，德福科技有望躋身為全球高端IT銅箔龍頭企業(yè)。

然而2026年1月10日，因一系列限制，德福科技決定終止本次收購。公司表示，后續(xù)將繼續(xù)圍繞既定發(fā)展戰(zhàn)略，加快推進(jìn)高端電子電路銅箔業(yè)務(wù)。

德福科技籌劃股權(quán)收購事項

數(shù)據(jù)來源：公司公告

另一邊，德福科技同步在籌劃一項新收購，公司擬現(xiàn)金收購及增資方式，取得慧儒科技不低于51%的股權(quán)。交易完成后，慧儒科技將成為公司控股子公司。公告顯示，慧儒科技成立于2021年11月，聚焦各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括鋰電銅箔和電子電路銅箔。截至收購籌劃公告披露日，慧儒科技電解銅箔產(chǎn)能為2萬噸/年。

德福科技方面表示，公司當(dāng)前產(chǎn)能利用已接近飽和狀態(tài)，通過此次收購，公司可以整合行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有先進(jìn)生產(chǎn)線和設(shè)備，在短期內(nèi)快速實現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)張，從而應(yīng)對下游不斷增長的需求，進(jìn)一步提升業(yè)務(wù)規(guī)模和盈利水平。

從市場環(huán)境來看，2024年電解銅箔行業(yè)整體面臨虧損困境，業(yè)內(nèi)多家公司暫停項目投資，全年原計劃新增產(chǎn)能約50萬噸，實際僅15萬噸建成，行業(yè)普遍處于觀望狀態(tài)。這一年，德福科技亦錄得2.45億元的凈虧損額。進(jìn)入2025年，行業(yè)迎來溫和復(fù)蘇，德福科技也扭虧為盈，前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤6659.41萬元。

招商證券指出，銅箔行業(yè)本身具有重資產(chǎn)、原材料比重較大、供應(yīng)格局較分散等特點，在壓力下，綜合能力較強(qiáng)的一些銅箔公司開始加快新產(chǎn)品的開發(fā)并向下游領(lǐng)域拓展。

當(dāng)前，銅箔行業(yè)競爭激烈，頭部企業(yè)普遍通過技術(shù)迭代與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級實現(xiàn)份額擴(kuò)張。根據(jù)東北證券、招商證券2025年7月發(fā)布的研究報告，德福科技自2020年起加快產(chǎn)能布局，目前產(chǎn)能已躍升至17.5萬噸（七成為鋰電銅箔）；嘉元科技（688388.SH）已實現(xiàn)5μm和4.5μm超薄銅箔的規(guī)模量產(chǎn)，且具備11萬噸級以上的年產(chǎn)能力，2024年仍保持6.7萬噸穩(wěn)健出貨能力；諾德股份（600110.SH）則攻克3μm極薄鋰電銅箔，處于產(chǎn)能爬坡中，目前將已實現(xiàn)約12萬噸產(chǎn)能；中一科技（301150.SZ）2024年產(chǎn)能利用率提升至85%+，支撐出貨量躍居行業(yè)前三，2024年實現(xiàn)銷量6.1萬噸，同比增長37.7%。

若按照原計劃，德福科技原本有望通過收購全球第二大HVLP銅箔廠，直接深入海外供應(yīng)體系。但如今這一交易終止，是否會影響到公司在HVLP、DTH高端銅箔領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略推進(jìn)？