英特爾“有難”，蘋果芯片來救援

11月28日，知名分析師郭明錤爆料稱，英特爾預(yù)計(jì)最快將于2027年開始為蘋果代工最低端的M系列處理器（M6或M7芯片），時(shí)隔多年再次回歸"果鏈"。

自2020年蘋果全面轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon芯片，舍棄英特爾x86處理器以來，雙方關(guān)系一度劃下了句點(diǎn)。當(dāng)時(shí)，蘋果宣布最后一版支持Intel架構(gòu)Mac的作業(yè)系統(tǒng)版本為macOS Tahoe，隨后便推出由臺(tái)積電代工的M系列芯片，宣告與英特爾長達(dá)十多年的合作的技術(shù)。

時(shí)隔多年，雙方將以全新合作模式重逢。但英特爾將不再設(shè)計(jì)芯片，而是轉(zhuǎn)型為蘋果的晶圓代工伙伴，負(fù)責(zé)生產(chǎn)入門款M系列處理器，應(yīng)用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等設(shè)備。

根據(jù)郭明錤的報(bào)告顯示，蘋果已與英特爾簽署NDA并取得18A制程對應(yīng)的PDK 0.9.1GA設(shè)計(jì)工具，關(guān)鍵模擬與研究項(xiàng)目等進(jìn)展符合預(yù)期。英特爾預(yù)計(jì)在2026年一季度釋出PDK 1.0/1.1，蘋果計(jì)劃最快在2026年二季度至三季度開始出貨采用18AP先進(jìn)制程的最低端M處理器。

值得注意的是，目前蘋果的最低端的M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro，2025年的出貨量共計(jì)約2000萬部，而預(yù)計(jì)2026與2027年的出貨量將略降至1500-2000萬顆。

對雙方而言，這一次代工芯片合作意義重大。

首先，選擇英特爾代工是對"美國制造"政策的直接響應(yīng)，蘋果正積極支持川普所承諾的制造業(yè)回流政策。盡管短期內(nèi)蘋果仍將高度依賴臺(tái)積電的先進(jìn)制程，但尋找第二供應(yīng)商是供應(yīng)鏈管理的必然要求。

正如郭明錤所言："蘋果需要找到第二供應(yīng)商以符合供應(yīng)鏈管理所需。"因此選擇英特爾有助于蘋果分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)為未來可能的成本控制埋下伏筆。

而對英特爾而言，這筆訂單意義遠(yuǎn)超其營收貢獻(xiàn)。當(dāng)然英特爾正在積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，而此次合作將是其首次拿下超高階客戶的關(guān)鍵勝利。

雖然英特爾在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已嚴(yán)重落后，但其晶圓代工業(yè)務(wù)正面臨歷史性機(jī)遇。若能成功為蘋果代工，不僅將證明英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)力，更將為未來14A或更先進(jìn)制程爭取更多蘋果及其他一線客戶的訂單，長期展望將轉(zhuǎn)為積極。

值得一提的是，英特爾的18A制程將是美國首個(gè)低于2nm的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，具備高度戰(zhàn)略價(jià)值，或許這正是蘋果選擇英特爾的關(guān)鍵原因。

除了代工芯片意外，此次合作不僅涉及制程技術(shù)，也凸顯了英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢。英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）技術(shù)利用小型嵌入式硅橋?qū)⒍鄠€(gè)芯片組連接到單個(gè)封裝內(nèi)，無需像臺(tái)積電CoWoS那樣使用大型中介層。同時(shí)，英特爾主推的Foveros Direct 3D封裝技術(shù)，通過TSV（硅通孔）在基片上進(jìn)行堆疊，已成為業(yè)內(nèi)最受推崇的解決方案之一。英偉達(dá)CEO黃仁勛也對英特爾的Foveros技術(shù)表示贊賞。

蘋果和高通等公司最新招聘信息也印證了行業(yè)對英特爾封裝技術(shù)的興趣：蘋果正在招聘DRAM封裝工程師，要求熟悉"CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)"；高通也在為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘熟悉英特爾EMIB技術(shù)的人才。

至于對臺(tái)積電的影響，郭明錤明確表示，由于最低端M處理器訂單數(shù)量少，對臺(tái)積電的基本面與未來數(shù)年的領(lǐng)先優(yōu)勢"完全沒有任何影響"。畢竟，臺(tái)積電每年為蘋果生產(chǎn)大量A系列與高階M系列芯片，而英特爾預(yù)計(jì)能接下的訂單僅占很小比例。

但對行業(yè)而言，這一合作意義重大。它標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在重構(gòu)，英特爾正從"芯片設(shè)計(jì)者"轉(zhuǎn)變?yōu)?晶圓代工伙伴"，而蘋果則在供應(yīng)鏈安全與"美國制造"之間取得平衡。

結(jié)語：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深層變革

蘋果與英特爾的再度合作，實(shí)則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)"反全球化"的具象表現(xiàn)之一。對蘋果而言，這是供應(yīng)鏈多元化與"美國制造"戰(zhàn)略的雙重勝利；對英特爾而言，這是公司從低谷慢慢回暖的重要一步。