廣東
由于人工智能（AI）熱潮的推動，加上移動終端設備行業內的消費者升級周期到來，使得臺積電（TSMC）前沿的3nm和5nm生產線的利用率近期都達到了100%。有消息稱，臺積電已經開始與客戶洽談新的供應合同，預計明年芯片價格可能上漲10%。
據TrendForce報道，有消息人士透露，臺積電已經通知蘋果和其他主要客戶，5nm以下工藝即將漲價，計劃明年開始將價格調高8%至10%。預計蘋果將是最受影響的廠商之一，因為這次漲價幾乎適用于其旗下整條產品線，包括移動端的A16到A19、再到Mac使用的M3 / M4 / M5系列、還有更先進的A20和M6系列芯片。
2nm制程節點的首個工藝N2的首個客戶就是蘋果，預計占據了臺積電近一半的2nm初始產能。選擇2nm工藝肯定比現在的3nm更貴，傳聞2nm晶圓價格將從3萬美元起步。有報告稱，旗艦智能手機的2nm芯片平均價格在280美元左右，預計會成為下一代iPhone最貴的部件，并可能擠壓蘋果的利潤率，這些額外的成本最后很可能會轉嫁給消費者。
蘋果肯定不是唯一一家因零部件成本上升而感到壓力的公司，一份三星的內部報告顯示，智能手機的幾個關鍵部件的價格同時上漲：移動芯片上漲約12%，攝像頭模塊上漲約8%，LPDDR5內存上漲超過了16%。對于消費者來說，這肯定不是什么好兆頭。
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