國產替代風口下，萊普科技負重闖關IPO

兩位65歲以上的“地產搭檔”，悄然把一家半導體公司送到上交所門口。

——成都萊普科技股份有限公司的科創板IPO申請，日前獲得上交所受理，并已進入問詢階段。

這家半導體激光裝備公司，擬募集資金8.50億元，投向晶圓制造和先進封裝設備開發等項目。

作為國家級重點“小巨人”企業，同時也是成都市集成電路產業鏈鏈主企業，萊普科技此次闖關IPO，還將面臨哪些關卡呢？

萊普科技。圖據官網

全能選手：卡位半導體制造關鍵環節

芯片制造有兩把“刀”，光刻機負責“造形”，而激光設備則負責“修線”。

萊普科技則將后者做成了全能工具。

目前，國內多數企業聚焦于單一制造環節，而萊普科技已實現從晶圓制造到封裝測試等工序的同步覆蓋，是國內少數同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商。

萊普科技在半導體激光裝備領域頗負盛名，主要產品包括激光熱處理設備、專用激光加工設備兩大序列，廣泛應用于12英寸集成電路產線、先進封裝產線。

• 大成產經認為，萊普科技處在國產替代的黃金賽道，其“制程?封裝?測試”一體化能力，不僅打通芯片制造中的激光應用閉環，更是逐步重構長期以來由境外廠商主導的裝備供應格局。

從行業定位來看，萊普科技處于半導體產業鏈上游，產品需求與下游AIGC、數據中心、消費電子、新能源、軌道交通等領域高度綁定。公司技術實力已得到市場充分認可。

萊普科技客戶名單中，不乏華潤微、士蘭微、三安半導體等行業知名廠商。在激光熱處理行業，萊普科技去年國內市場占率約為16%。

今年上半年，萊普科技全國總部及集成電路裝備基地，在成都高新西區竣工投運，預計2026年5月全面達產。

該項目總投資16.6億元，占地面積39畝，包括技術中心、制造中心以及國產核心零部件研發及產業化基地等。

成都高新區電子局介紹，項目建成投運，將推動我國半導體領域激光裝備和技術的進步，在集成電路制造前道工藝創新、先進激光技術應用與系統集成等方面起到積極推動作用。

公司相關產品。圖據官網

跨界傳奇：地產搭檔的全“芯”轉型

萊普科技的兩位實控人葉向明與毛冬，用橫跨30余年的“黃金搭檔”歷程，書寫一段從傳統產業跨界新興科技產業的傳奇。

早在1995年，葉向明與毛冬便分別出任東駿電器的總經理與董事長，隨后在成都東駿房地產開發有限公司、東駿投資等公司并肩作戰，橫跨制造、地產、投資等領域。

2021年9月，葉向明與毛冬繼續攜手，共同出任萊普科技的董事長與董事，最終將事業重心鎖定于“半導體激光裝備”這一戰略性新興產業，完成從“地產人”到“半導體創業者”的身份蛻變。

招股書顯示，葉向明與毛冬為一致行動人，二人合計控制公司有表決權股份為3225萬股，占公司有表決權股份總數66.94%。

盡管兩位創始人學歷都是高中，卻網羅一批“學霸”。

其董事、總經理黃永忠，為核心技術人員之一，1968年10月出生，博士學歷，高級工程師。黃永忠擁有20余年激光材料和技術開發經驗，獲得國家政府特殊津貼，四川省先進全固態激光工程技術中心專家委員會副主任。

董事、副總經理王曉峰為北京大學微電子學與固體電子學博士，副總經理潘嶺峰為華中科技大學光信息科學與技術學士、副總經理何劉為北京理工大學無線電技術學士。

萊普科技也得到“國家隊”基金助力。國家集成電路基金二期持股約7.66%，為公司第一大外部股東；成都創投、成都高投等地方國資亦相繼入局。

公司股權結構

三道關卡：客戶依賴、資金壓力待解

財務數據顯示，萊普科技2022年至2024年增長迅速，營業收入分別為7414.56萬元、1.91億元、2.81億元，毛利率分別為42.5%、44.55%、54.82%，呈現逐年增長態勢。

看似亮麗的業績數據背后，萊普科技未來還需要邁過“三道關卡”。

第一，單一客戶集中度過高，超八成收入來自于同一個客戶。

2022至2025年一季度，公司對前五大客戶銷售占比從66.86%飆升至97.67%，其中對單一客戶A的依賴度從18.86%激增至81.74%。

這種近乎“單極依賴”的客戶結構，將公司命脈系于單一客戶的采購決策，任何訂單波動都可能引發業績劇烈震蕩。

萊普科技的客戶結構

第二，有超四成收入來自大客戶的“打白條”。

招股書顯示，報告期內，萊普科技應收賬款規模從3776.53萬元激增至1.11億元，占當期營業收入比例分別為54.94%、26.51%、42.02%、319.25%。其中客戶A約占43%的應收賬款余額。

與此同時，應收賬款周轉率持續低于行業均值，存貨規模亦攀升至2.26億元，多重因素疊加導致經營活動現金流在報告期內多數時間為負。

第三，公司實控人對外擔保7.41億。

截至招股說明書簽署日，葉向明、毛冬對東莞東駿電器有限公司、東莞市漢邦能源有限公司等其控制企業以外的第三方提供的擔保債務本金余額為7.41億元。

若被擔保方出現債務違約，創始人的個人資產可能受到影響，進而間接波及上市公司的穩定運營。

面對資金壓力，萊普科技此次IPO募資計劃中，安排8991.44萬元補充流動資金。另外，3.59億元用于晶圓制造設備開發與制造中心項目，1.4億元用于先進封裝設備開發與制造中心項目，1.52億元用于研發中心及信息化建設項目，1.62億元用于研發、技術支持與營銷網絡建設項目等。

募資用途

集群成鏈：成都集成電路產業的生態共贏

當前，成都正在加快建設國家集成電路產業戰略備份基地，萊普科技憑借其技術實力與產業地位，成為戰略布局中的重要一環。

萊普科技不僅是國家高新技術企業、國家級“專精特新”重點小巨人企業，2024年入選“成都市集成電路產業鏈鏈主企業”，意味著其在成都集成電路產業生態中將發揮引領作用。

大成產經注意到，近年來，成都集成電路產業呈現出“集群成鏈、生態協同”的蓬勃發展態勢。

成都已匯聚包括比亞迪半導體、成都海光、摩爾線程、沐曦等在內的400余家集成電路企業，培育國家級小巨人企業51家，鏈主企業12家，2024年實現營收830億元、同比增長18%，產業規模全國第八。

目前，成都初步形成IC設計、晶圓制造、先進封測以及裝備材料等較為完整的產業體系，在計算、通信、功率半導體、模擬等領域具有特色優勢。

這片產業熱土上，一批優秀的本土企業，屢次打破技術壟斷、刷新行業紀錄：

華微電子成功推出國產首顆4通道12位40GSPS高速高精度射頻直采ADC芯片，刷新國產ADC性能紀錄；
奕成科技作為中國大陸唯一具備板級高密FOMCM量產能力的企業，為國產高端芯片提供關鍵支撐；
華鯤振宇則已成為國產ARM路線芯片服務器銷售規模全國第一的企業。
成都海光，研發的服務器CPU海光4號、GPGPU深算2號達到世界先進水平。

作為產業發展的核心載體，成都高新區出臺支持集成電路產業高質量發展的若干政策，支持企業在射頻、功率、存儲等細分領域形成特色優勢，持續夯實成都在中國集成電路產業版圖中的“第四極”底蘊。

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