iPhone 17 系列剛發布,用戶熱情還遠未褪去,下一代 iPhone 18 Pro 系列爆料又紛至沓來。
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近日,多位數碼博主及科技媒體陸續曝光了 iPhone 18 Pro 系列的一些重大升級。
先是數碼閑聊站透露,iPhone 18 Pro 系列已打樣,屏幕尺寸與整體外觀將延續 iPhone 17 Pro 系列設計,包括一體鋁合金機身、背面橫向大矩陣 Deco 設計,三攝排列布局均保持不變。
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不過,博主也暗示,iPhone 18 Pro 系列外觀會有細節調整,主要包括:
背面:后蓋 Logo 區域拼接玻璃采用略微透明設計,提升視覺美感;
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正面:靈動島縮小 20%,或采用類似安卓的 屏下Face ID + 單挖孔攝像頭設計。
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無論采用哪種屏幕方案,都將是近 4 年來 iPhone 正面最大變化,其目的是為 2027 年推出的 20 周年紀念版 iPhone ,實現真全面屏(正面無任何開孔)做技術鋪墊 。
除外觀變化外,iPhone 18 Pro 硬件配置也將迎來多項升級,主要包括:
性能:搭載A20 Pro 芯片,首發臺積電下一代 2nm 工藝制程,并首次應用 WMCM 封裝技術,直接把 12GB 運行內存集成到處理器中,不僅是性能提升,還能更好的優化機身內部空間與散熱表現。
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此外,新機還將內置不銹鋼 VC 均熱板,進一步提升散熱表現。
網絡:使用蘋果自研下一代 C2 基帶,支持毫米波 5G 和 WiFi 7,可強化 5G 信號穩定性、提升網絡上傳速度。
相機方面,分析師郭明錤及《金融時報》報道稱,iPhone 18 Pro 系列將搭載三星研發的三層堆疊傳感器(3-stack hybrid bonding)攝像頭,并首次支持可變光圈調節,可在 f/1.4 至 f/2.8 之間切換。用戶能根據拍攝場景自由控制進光量與景深,提升不同場景下的成像效果。
此前還有消息稱蘋果在測試 2 億像素主攝,但不確定是否會用在明年 iPhone 18 Pro 系列上。
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考慮到蘋果相機一貫的擠牙膏的策略,在其搭載三層堆疊傳感器 + 可變光圈后,主攝像素大概率仍維持 4800 萬,2 億像素或優先用于 2027 年更重磅的 20 周年紀念版 iPhone。
其他方面,據博主剎那數碼透露,iPhone 18 Pro 系列機身右側電源鍵下方的 “相機空間按鈕”,將從目前的“電容 + 壓感” 方案簡化為純壓感方案。
蘋果從 iPhone 16 系列開始新增 “相機控制按鈕”,但因易誤觸、實用性低、維修成本高等廣受爭議。此次簡化方案,核心目的是為了降低成本,類似曾將 3D Touch 簡化為 Haptic Touch 的思路。
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綜合來看,iPhone 18 Pro 系列核心升級集中在屏幕形態、2nm 芯片、影像系統和散熱設計上,也算是再次實現ID設計與性能雙重躍進,同時也是蘋果向真全面屏過渡的關鍵一步。
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