AI眼鏡大戰(zhàn)升級(jí)，芯片廠商狂飆

AI眼鏡，是最近的一大熱詞。隨著眼鏡成為端側(cè)AI重要的落地節(jié)點(diǎn)之一，這一領(lǐng)域成為AI廠商與硬件企業(yè)爭(zhēng)奪的新高地。

與過(guò)去我們所見(jiàn)到的可穿戴眼鏡不同，AI眼鏡的關(guān)鍵在于AI。隨著AI眼鏡擁有多模態(tài)交互和實(shí)時(shí)個(gè)性化信息處理的能力，許多富有想象力的應(yīng)用便應(yīng)運(yùn)而生。

據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報(bào)告，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬(wàn)臺(tái)，2025年將激增至350萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)130%。2029年將達(dá)到6000萬(wàn)臺(tái)，2035年全球AI眼鏡銷量或達(dá)14億臺(tái)。

總之，AI眼鏡正在駛向高速車道。反觀芯片領(lǐng)域，很多廠商早已布局AI眼鏡。

主控芯片：主要有三類方案

因智能眼鏡體積小巧、重量輕盈，并且需要直接佩戴在面部，智能眼鏡對(duì)功耗及散熱有著極為嚴(yán)苛的要求。一旦散熱效果不理想，使用者在佩戴過(guò)程中便極易產(chǎn)生不適之感，嚴(yán)重影響產(chǎn)品體驗(yàn)。所以主控芯片的選擇至關(guān)重要。AI眼鏡當(dāng)前主要有SoC、MCU+ISP、SoC+MCU三類方案。

圍繞上述三類方式，目前廠商接連推出了許多低功耗、高算力的產(chǎn)品。

STM32N6：與莫界（Metabounds）合作

今年1月，讓很多工程師翹首以盼的STM32N6正式亮相，其作為首個(gè)加入NPU的產(chǎn)品，算力極為強(qiáng)大。與H7相比，N6的AI 處理性能會(huì)有600倍的提高。目前，在全球已經(jīng)有50多家早期客戶在用STM32N6做產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)。

在發(fā)布STM32N6的同時(shí)，ST也披露了其在AI眼鏡的一則重要合作：ST與莫界（Metabounds）合作，開(kāi)發(fā)了一款可穿戴一體化AR眼鏡。ST與該客戶的合作已經(jīng)接近一年，在過(guò)去半年多時(shí)間里保持著密切的合作關(guān)系。在合作過(guò)程中，莫界提供了大量反饋。STM32N6的高性能、高效能以及低功耗特點(diǎn)使得該項(xiàng)目得以突破技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)出業(yè)內(nèi)最輕的僅35克的一體化AR眼鏡。眾所周知，AR 眼鏡對(duì)功耗和封裝體積有要求極為嚴(yán)苛，而STM32N6的性能恰好滿足了這些需求。

樂(lè)鑫：OpenGlass開(kāi)源項(xiàng)目火了

國(guó)產(chǎn)MCU廠商也在增加對(duì)于AI眼鏡的關(guān)注度，其中以樂(lè)鑫最具代表性。其開(kāi)放的開(kāi)源可穿戴人工智能項(xiàng)目OpenGlass引發(fā)了很多人的關(guān)注。該項(xiàng)目主旨是將一個(gè)小型智能設(shè)備安裝在任何一副眼鏡上，就能輕松改造為一副智能 AI 眼鏡，使得用戶能夠與周圍環(huán)境進(jìn)行交互，總共成本還不到 20 美金。該目還獲得了 Meta Llama 3 黑客松比賽的第一名。

該項(xiàng)目使用了Seeed Studio XIAO ESP32 S3 Sense開(kāi)發(fā)套件，該套件采用了 樂(lè)鑫 ESP32-S3 芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙無(wú)線通信，主頻高達(dá) 240 MHz，芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi 基帶、藍(lán)牙基帶、RF 模塊以及外設(shè)。

Arm：Cortex-A320+Ethos-U85

Arm技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于智能眼鏡等智能可穿戴設(shè)備，比如市場(chǎng)上頗受矚目的Meta Ray-Ban AR智能眼鏡，其搭載的正是Arm CPU。

今年2月底，Arm推出Cortex-A320，其在性能和功耗上有著卓越表現(xiàn)。相較于之前的Cortex-A CPU，Cortex-A320在能效方面有大幅提升。在EEWorld與Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健的深度訪談中，她認(rèn)為，Cortex-A320的特性可謂與AI眼鏡天生契合，相信Cortex-A320搭配Ethos-U85的這一組合對(duì)于智能眼鏡來(lái)說(shuō)會(huì)是一個(gè)很好的解決方案。

高通AR1 Gen1平臺(tái)：廣為使用

第一代驍龍AR1平臺(tái)是目前市面上使用很多的一個(gè)方案，比如RayBan雷朋、Meta Wayfarer智能眼鏡、Meta Ray-Ban智能眼鏡、RayNeo雷鳥(niǎo)V3智能眼鏡、雷鳥(niǎo)X2 Lite、Rokid Glasses億境虛擬SW3010、雷神AI智能眼鏡以及即將發(fā)布的小米、阿里AI眼鏡都采用了第一代驍龍AR1平臺(tái)。

該平臺(tái)于2023年9月推出，專門針對(duì)散熱限制在功耗方面進(jìn)行獨(dú)特設(shè)計(jì)優(yōu)化，更加適用于時(shí)尚輕量化智能眼鏡。該平臺(tái)能夠支持1200萬(wàn)像素照片拍攝、600萬(wàn)像素視頻錄制；搭載終端側(cè)AI功能，能夠提供視覺(jué)搜索、定向音頻采集和實(shí)時(shí)翻譯等個(gè)人助手體驗(yàn)；支持視覺(jué)平視顯示，單眼分辨率1280x1280；搭載14-bit ISP，支持HDR、人像模式、自動(dòng)人臉識(shí)別、自動(dòng)曝光；支持Wi-Fi 7，峰值速度達(dá)到5.8Gbps。

全志V821芯片：量產(chǎn)正當(dāng)其時(shí)

今年4月，全志科技發(fā)布全志V821芯片，該芯片具備優(yōu)秀的高清圖像及視頻處理能力，滿足AI眼鏡低功耗和微型化設(shè)計(jì)的需求，并提供AI眼鏡定制化軟件方案包，助力合作伙伴實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速落地。目前，基于全志V821“慧眼”解決方案的AI眼鏡已完成客戶首發(fā)，于4月18日亮相香港電子展，并正式開(kāi)始銷售。

據(jù)全志科技預(yù)告，新一代支持1200萬(wàn)~2000萬(wàn)拍照、4K視頻錄像的V881系列芯片將在2025年下半年亮相；V881芯片方案還可在V821穿戴解決方案上無(wú)縫銜接升級(jí)，進(jìn)一步助力合作伙伴持續(xù)提升產(chǎn)品體驗(yàn)，為AI智能眼鏡市場(chǎng)提供更豐富完整的方案選擇。

紫光展銳W517：高性價(jià)比方案

2022年，影目科技發(fā)布了一款可同時(shí)支持雙目全彩陣列光波導(dǎo)和SLAM空間定位的消費(fèi)級(jí)無(wú)線輕量AR眼鏡INMO Air2，在其上搭載的紫光展銳旗艦級(jí)穿戴芯片W517受到了巨大關(guān)注。

紫光展銳W517旗艦級(jí)AI智能穿戴平臺(tái)采用四核處理器、超微高集成技術(shù)、全新雙ISP設(shè)計(jì)，具有高性能、低功耗的優(yōu)勢(shì)。芯片采用12nm制程工藝打造，CPU部分為1×A75（2.0GHz）+3×A55（1.8GHz）的四核心設(shè)計(jì)，搭載IMG8300@800MHz GPU，支持HD+分辨率、1080P@30fps視頻編解碼。

君正T31ZX：對(duì)標(biāo)主流產(chǎn)品

最近，一款產(chǎn)品引發(fā)關(guān)注——加南K1智能眼鏡以32.96g超輕重量（行業(yè)主流40-60g）為核心賣點(diǎn)，采用長(zhǎng)鏈尼龍材質(zhì)外殼（密度低于水），結(jié)合人因工學(xué)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無(wú)感佩戴，尤其適配近視用戶群體需求。對(duì)比市場(chǎng)同類產(chǎn)品（如Ray-Ban Meta約48g），其輕量化優(yōu)勢(shì)顯著。

與其他廠商方案不同，該產(chǎn)品主控芯片為君正T31ZX，集成了VPU以及ISP，支持2K拍攝，君正芯片此前多用于安防領(lǐng)域。據(jù)君正介紹，T31ZX/C100系列1080P錄像功耗280-300mW，顯著低于高通AR1，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)續(xù)航。而在4K AI眼鏡方案方面，T32系列采用先進(jìn)制程工藝，功耗控制優(yōu)于同類競(jìng)品，能顯著延長(zhǎng) AI 眼鏡的續(xù)航時(shí)間，滿足用戶全天候佩戴的需求，提升使用體驗(yàn)。

星宸科技：專用ISP芯片已經(jīng)搭載于Looktech AI

去年年底，星宸科技推出了專為智能眼鏡領(lǐng)域打造的--小尺寸、低功耗、輕智能影像處理芯片SSC309QL。

SSC309QL采用chiplet技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高集成度，內(nèi)置一顆 LPDDR4x，相較于采用外掛DDR的AR1，其面積減少了24%，成本也大幅下降。為了將眼鏡做窄，SSC309QL采用非標(biāo)非規(guī)的長(zhǎng)條型封裝設(shè)計(jì)，在寬度上比AR1減少了20%；同時(shí)在pin out設(shè)計(jì)上，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)布局設(shè)計(jì)可以跟eMMC背靠背貼片，在整機(jī)生產(chǎn)工藝上大大降低了要求，提高了良率。

功耗控制方面，SSC309QL設(shè)計(jì)上采用模塊化電源分區(qū)設(shè)計(jì)，以及低電壓技術(shù)，動(dòng)態(tài)調(diào)壓技術(shù)，功能精簡(jiǎn)，降低了底電，從而降低了功耗。在2M錄像的條件下SSC309QL只需300mW，整機(jī)功耗僅為 600mW，較AR1的下降了50%。

炬芯科技：與Halliday AI眼鏡合作

在2025年的CES展會(huì)上，Halliday AI眼鏡憑借其“重量最輕”“隱形AI體驗(yàn)”“續(xù)航最長(zhǎng)”等特點(diǎn)，在激烈的“百鏡大戰(zhàn)”中脫穎而出，吸引了國(guó)內(nèi)外眾多科技媒體的關(guān)注。

Halliday 首代AI顯示眼鏡由Halliday團(tuán)隊(duì)與Gyges Labs共同定義、打造完成。炬芯科技作為Halliday AI眼鏡的智能穿戴芯片提供商，也為產(chǎn)品的成功上市提供了有力支持。炬芯科技的智能穿戴芯片為AI應(yīng)用提供了低功耗大算力的高性能硬件基礎(chǔ)。通過(guò)芯片的超低功耗設(shè)計(jì)和GPU屏顯驅(qū)動(dòng)的特性，加上卓越的AI降噪處理能力，以及健壯的藍(lán)牙兼容性，為用戶帶來(lái)了超長(zhǎng)的續(xù)航，流暢絲滑的操作，還有穩(wěn)定和清晰的藍(lán)牙連接、通話等體驗(yàn)。

國(guó)芯微GX8002：超低功耗AI語(yǔ)音芯片

國(guó)芯微GX8002超低功耗AI語(yǔ)音芯片也是非常典型的AI眼鏡芯片之一，專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，具備體積小、低功耗和低成本優(yōu)勢(shì)。集成自研的第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（gxNPU V200）和硬件VAD，實(shí)測(cè)場(chǎng)景下，VAD待機(jī)功耗達(dá)70uW，運(yùn)行功耗約為0.6mW，平均功耗約300uW，適用于智能耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等穿戴產(chǎn)品；

其中魅族的StarV智能眼鏡就內(nèi)嵌了GX8002這款語(yǔ)音芯片，同樣在Rokid的智能眼鏡和科大訊飛的智能翻譯產(chǎn)品中，都內(nèi)嵌有這款超低功耗語(yǔ)音芯片，目前該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)顆量級(jí)的銷售。

芯原：定制化AI眼鏡芯片

芯原在兩年前就幫助國(guó)際主流廠商定制AI眼鏡芯片，該芯片是大而全的 SoC，集成顯示、編解碼、AI 功能，能跑輕量級(jí)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和安卓等不同模式 。當(dāng)時(shí)采用激光顯示技術(shù)，后 LED 成主流，且谷歌重生態(tài)不重硬件，為導(dǎo)流未量產(chǎn)。但芯片很受客戶歡迎，因定制不能轉(zhuǎn)賣。從眼鏡解決方案看，除前端 SoC，傳輸和顯示技術(shù)也關(guān)鍵。因顯示需求差異大，帶顯示功能大概率需前端主處理和顯示處理至少兩顆芯片 。幸運(yùn)的是，芯原都能為客戶定制這些芯片，也歡迎潛在客戶來(lái)合作。

恒玄科技：新一代AI芯片正在路上

據(jù)了解，恒玄科技新一代AI眼鏡芯片2900有望在下半年供貨，芯片將進(jìn)一步集成ISP。

不過(guò)，雖然恒玄科技早在2020年就有眼鏡相關(guān)專利發(fā)布，但目前還沒(méi)有看到恒玄科技AI眼鏡相關(guān)產(chǎn)品，最新的產(chǎn)品還是 BES2800HP，面向藍(lán)牙耳機(jī)場(chǎng)景，是字節(jié)最新耳機(jī)Ola Friend的主控芯片。而字節(jié)跳動(dòng)在研的某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄2800 +研極微ISP芯片方案。

恒玄2800采用系統(tǒng)級(jí)SoC解決方案，采用6nm工藝，集成多核CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi和藍(lán)牙模塊，為AI眼鏡提供高性能計(jì)算和連接能力。但為滿足 AI 智能眼鏡拍攝功能需求，需搭配外掛 ISP 芯片。

CIS芯片：打響小型化戰(zhàn)爭(zhēng)

當(dāng)前AI眼鏡產(chǎn)品主要有4種形式，目前來(lái)看，帶攝像頭是AI眼鏡的一個(gè)剛需：

• 無(wú)攝像頭無(wú)顯示，如李未可Meta Lens，其滿電情況下，Chat AI 眼鏡待機(jī)時(shí)間最高可達(dá)5 天，佩戴使用時(shí)的續(xù)航，最高可達(dá)12 個(gè)小時(shí)，日常佩戴需要一天一充；

• 無(wú)攝像頭帶顯示，如魅族StarV Air2，主要應(yīng)用場(chǎng)景則為AI 問(wèn)答、翻譯、音樂(lè)播放（帶歌詞顯示）、導(dǎo)航、提詞、閱讀等、運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)、會(huì)議記錄、AI閃念記錄、消息通知等其中翻譯場(chǎng)景的需求最剛性；

• 帶攝像頭無(wú)顯示，如Ray-Ban Meta，AI + AR能夠有效提升產(chǎn)品的智能屬性，賦能語(yǔ)音助手、圖像分析、智能導(dǎo)航等場(chǎng)景，為終端用戶提供智能化、優(yōu)質(zhì)化和個(gè)性化的服務(wù)；

• 帶攝像頭帶顯示，如Rokid AI眼鏡，整體為49克、搭載高通AR1、12 MP相機(jī)、阿里巴巴通義千問(wèn)，與BOLON眼鏡的合作伙伴關(guān)系。

有攝像頭就需要CMOS圖像傳感器（CIS）。目前，國(guó)內(nèi)廠商圍繞CIS芯片展開(kāi)了小型化之爭(zhēng)。

格科：創(chuàng)新封裝技術(shù)

格科曾提出一個(gè)問(wèn)題——CIS必須在“小”與“強(qiáng)悍”間博弈。如何在不足1cm2的狹窄鏡框內(nèi)，不到40克的重量紅線下，容納更強(qiáng)大的影像能力？這正是行業(yè)必須直面的技術(shù)命題。

格科創(chuàng)新的高性能CIS封裝技術(shù)——TCOM（Tiny Chip On Module）封裝，正是為此而生。TCOM是基于格科高性能COM封裝技術(shù)升級(jí)而來(lái)，專為空間敏感應(yīng)用研發(fā)。COM封裝技術(shù)可媲美高端COB（Chip On Board）封裝，具備更優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)性能和背壓可靠性等。在長(zhǎng)期的量產(chǎn)實(shí)踐中，受到客戶高度認(rèn)可，目前累計(jì)出貨總量超過(guò)5億顆。

在此基礎(chǔ)上，TCOM升級(jí)結(jié)構(gòu)與工藝，在有限空間內(nèi)構(gòu)建高性能影像模組。相比同規(guī)格COB封裝芯片，模組尺寸縮小10%。而且，與行業(yè)現(xiàn)行的小型化方案相比，具備顯著的成本優(yōu)勢(shì)和更高的背壓可靠性。

豪威：拿下亞馬遜AI+AR眼鏡項(xiàng)目

中國(guó)企業(yè)韋爾股份在圖像傳感器（CIS）領(lǐng)域取得重大突破，成功贏得亞馬遜AR+AI眼鏡項(xiàng)目訂單。AR/AI眼鏡對(duì)傳感器的要求極為苛刻，需要同時(shí)滿足輕量化、微型化和低功耗等嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。此前，市場(chǎng)僅有索尼的IMX681一款產(chǎn)品能滿足這些要求，因此索尼在高端AR/AI眼鏡圖像傳感器市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。然而，豪威憑借其在CIS領(lǐng)域的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，成功研發(fā)出專門面向AR/AI眼鏡的新型圖像傳感器，并憑借優(yōu)異的性能獲得了亞馬遜等國(guó)際大客戶的青睞。

亞馬遜這款搭載韋爾股份傳感器的AR+AI眼鏡預(yù)計(jì)將于今年正式上市，主要面向物流行業(yè)應(yīng)用。通過(guò)實(shí)時(shí)視覺(jué)引導(dǎo)和AI智能輔助，這款眼鏡將顯著提升一線工作人員的作業(yè)效率和準(zhǔn)確率，同時(shí)大幅縮短新員工的培訓(xùn)周期。此外，它還能幫助優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，從而推動(dòng)整個(gè)物流產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和競(jìng)爭(zhēng)力提升。

存儲(chǔ)芯片：酣戰(zhàn)再起

存儲(chǔ)芯片也是不可忽視的一環(huán)。中信證券預(yù)測(cè)，2025年AI眼鏡存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將突破20億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超50%。

KOWIN康盈：創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)

AI眼鏡對(duì)于輕量化、低功耗、高集成度擁有很高的要求。在這場(chǎng)技術(shù)升級(jí)戰(zhàn)中，Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片兩大技術(shù)成主流。

KOWIN ePOP采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，體積更小、性能更強(qiáng)。通過(guò)垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、智能終端等產(chǎn)品。

KOWIN Small PKG.eMMC則兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式，9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間，適合空間受限的智能穿戴產(chǎn)品，低功耗，助力終端產(chǎn)品超長(zhǎng)待機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

江波龍：繼續(xù)推出超薄ePOP

2025 年1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍又再次推出穿戴存儲(chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局。

與標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)方案相比，ePOP4x采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)和高度集成設(shè)計(jì)。其最大厚度僅為0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度產(chǎn)品減少了近25%，是當(dāng)前市場(chǎng)上最薄的ePOP產(chǎn)品之一。

ePOP4x產(chǎn)品將eMMC和LPDDR4x集成于一體，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市場(chǎng)主流容量組合，實(shí)現(xiàn)了Flash與DRAM的二合一，并采用性能更強(qiáng)的控制器，支持LDPC糾錯(cuò)，滿足不同智能穿戴設(shè)備對(duì)于存儲(chǔ)空間和運(yùn)行內(nèi)存的多樣化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封裝方式，將芯片直接貼裝在SoC主芯片上，極大地節(jié)省了PCB占用空間，為尺寸受限的AI智能眼鏡等可穿戴設(shè)備提供了更優(yōu)的嵌入式復(fù)合存儲(chǔ)方案。

AI眼鏡正在爆發(fā)前夜

如今的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，已被行業(yè)被定義為“百鏡大戰(zhàn)”的前夕，涌現(xiàn)了很多新的競(jìng)爭(zhēng)者，包括小米、Vivo這樣的手機(jī)廠商，也包括百度、字節(jié)這樣的互聯(lián)網(wǎng)大廠，還有Rokid、雷鳥(niǎo)等老玩家。當(dāng)前相關(guān)公司大致分三類：

• 傳統(tǒng)硬件型：有穿越周期的雷鳥(niǎo)，也有新銳創(chuàng)業(yè)公司；

• 互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)：有大模型優(yōu)勢(shì)，部分缺硬件終端能力，但模型強(qiáng)；

• 大手機(jī)廠、智能裝備廠：硬件和算力強(qiáng)，部分有端側(cè)和云端模型。

目前來(lái)看，自帶高算力、云端算力企業(yè)有優(yōu)勢(shì)。從3~ 5年時(shí)間軸看，有大模型和云端能力的大手機(jī)廠機(jī)會(huì)大于純互聯(lián)網(wǎng)大廠，大于純硬件大廠。純硬件廠需找同盟迭代產(chǎn)品，用戶心智被占領(lǐng)后，新銳硬件廠或創(chuàng)業(yè)企業(yè)也可能憑特殊方式滿足特定需求獲得機(jī)會(huì)，時(shí)間窗口是重要約束條件。

不過(guò)，除了硬件本身，AI眼鏡還要進(jìn)一步考慮佩戴舒適度，整體設(shè)計(jì)等關(guān)鍵問(wèn)題。雖然現(xiàn)在誕生了很多產(chǎn)品，但有些卻是丑得“千奇百怪”，怎么去讓AI眼鏡變成一個(gè)潮流穿搭，或許也是現(xiàn)在應(yīng)該考慮的問(wèn)題之一。

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