快科技4月21日消息,如今AI正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理和Agentic AI,傳統(tǒng)以GPU為中心的模型正在向依賴CPU的異構(gòu)系統(tǒng)轉(zhuǎn)變,CPU重新成為系統(tǒng)設(shè)計的核心,這一趨勢正將曾經(jīng)的CPU霸主Intel重新推回舞臺中央。
據(jù)報道,在這種情況下Intel代工業(yè)務(wù)正在加速推進(jìn),供應(yīng)鏈消息稱,Intel自2026年初以來大幅增加芯片制造設(shè)備采購量,訂單規(guī)模同比增長超過50%。
代工技術(shù)方面,Intel的14A工藝節(jié)點(diǎn)被視為扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵,Wccftech援引分析師觀點(diǎn)指出,14A工藝的PDK 1.0預(yù)計今年秋季向客戶發(fā)布,屆時谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA等頭部芯商可能考慮做出代工承諾。
此外,Intel還與馬斯克合作推進(jìn)Terafab項(xiàng)目,計劃2029年試產(chǎn),未來可能與俄亥俄州晶圓廠整合,進(jìn)一步強(qiáng)化代工競爭力。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,Intel的EMIB技術(shù)直接對標(biāo)臺積電2.5D方案,有望成為吸引客戶的另一杠桿。
與此同時,Intel已重新回購愛爾蘭合資企業(yè)的股份,重新獲得Fab 34的控制權(quán)。
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