河南
快科技4月21日消息，如今AI正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理和Agentic AI，傳統(tǒng)以GPU為中心的模型正在向依賴CPU的異構(gòu)系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，CPU重新成為系統(tǒng)設(shè)計的核心，這一趨勢正將曾經(jīng)的CPU霸主Intel重新推回舞臺中央。
據(jù)報道，在這種情況下Intel代工業(yè)務(wù)正在加速推進(jìn)，供應(yīng)鏈消息稱，Intel自2026年初以來大幅增加芯片制造設(shè)備采購量，訂單規(guī)模同比增長超過50%。
代工技術(shù)方面，Intel的14A工藝節(jié)點(diǎn)被視為扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵，Wccftech援引分析師觀點(diǎn)指出，14A工藝的PDK 1.0預(yù)計今年秋季向客戶發(fā)布，屆時谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA等頭部芯商可能考慮做出代工承諾。
此外，Intel還與馬斯克合作推進(jìn)Terafab項(xiàng)目，計劃2029年試產(chǎn)，未來可能與俄亥俄州晶圓廠整合，進(jìn)一步強(qiáng)化代工競爭力。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Intel的EMIB技術(shù)直接對標(biāo)臺積電2.5D方案，有望成為吸引客戶的另一杠桿。
與此同時，Intel已重新回購愛爾蘭合資企業(yè)的股份，重新獲得Fab 34的控制權(quán)。
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