馬斯克發(fā)布新芯片，性能狂飆4000%

馬斯克又拿出了新玩意，這次是特斯拉自家AI5芯片的首批實(shí)物，全世界的電子極客瞬間嗨翻。說(shuō)實(shí)話，以前大家一提“特斯拉芯片”，還覺得跟英偉達(dá)、高通這些比，頂多是逼著車用SOC卷一卷。誰(shuí)能想到，馬斯克一拍桌子，這顆最新AI5出來(lái)，直接把行業(yè)關(guān)注點(diǎn)又拽回來(lái)。

馬斯克在Xbox One上發(fā)帖子，“祝賀特斯拉人工智能芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成功流片AI5，這顆芯片性能部分場(chǎng)景快了AI4整整40倍。”他還特地感謝了臺(tái)積電和三星，說(shuō)謝謝你們幫特斯拉把量產(chǎn)搞定。這次這顆芯片將會(huì)上車、進(jìn)機(jī)器人，還要撐起xAI的新數(shù)據(jù)中心。

這AI5的硬件細(xì)節(jié)，不得不說(shuō)真有點(diǎn)意思。芯片模塊小到只有前一代AI4的一半，周圍一圈12顆SK海力士的內(nèi)存封裝，估計(jì)用的GDDR6或者GDDR7。別小看這內(nèi)存陣容，按照目前透露的信息，AI5的內(nèi)存帶寬可能從768GB/s高到1.5TB/s。那什么概念？光一個(gè)芯片的內(nèi)存吞吐就夠你服務(wù)器好幾臺(tái)聯(lián)手干活。更有意思的是，特斯拉這回用的是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的有機(jī)基板和內(nèi)存顆粒，和PC圈那些高端顯卡思路越來(lái)越像了。

馬斯克還賣了個(gè)關(guān)子：性能實(shí)測(cè)沒全公布，但“某些情況下能比AI4快40倍！”這話有點(diǎn)夸張，但考慮到特斯拉自己的AI大模型、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人，大部分都是搜集信息、視覺和決策，非常吃帶寬和加速能力，芯片如果真有這種跨越，應(yīng)對(duì)未來(lái)的數(shù)據(jù)運(yùn)算量完全不虛。

AI5芯片正式流片，意思就是設(shè)計(jì)已經(jīng)定版送廠做了“光掩膜”。但注意，馬斯克現(xiàn)場(chǎng)亮出來(lái)的那片芯片已印“KR 2613”，意思是2026年第13周封裝好，遠(yuǎn)不是什么“PPT階段”。這一點(diǎn)，沒人敢嘲特斯拉只是“畫大餅”。

有意思的是，芯片量產(chǎn)現(xiàn)在是臺(tái)積電和三星都在分擔(dān)。兩大頂級(jí)代工廠一起上的，不多見。這次供應(yīng)鏈布局，馬斯克還真是下了狠心。過(guò)去一年傳“Dojo團(tuán)隊(duì)解散”，Dojo大芯片案子擱淺，但現(xiàn)在馬斯克自己親自下場(chǎng)說(shuō)，Dojo 3連同AI6都在醞釀新一代架構(gòu)。意思很簡(jiǎn)單，特斯拉“通用化”芯片架構(gòu)，把從機(jī)器人到汽車、從服務(wù)器到超級(jí)算力都打通。

現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景里，馬斯克憋一口氣，就是想把特斯拉車、Optimus人形機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心AI體系做成一個(gè)超級(jí)“樂(lè)高積木”。未來(lái)AI6、Dojo 3做到融合架構(gòu)，說(shuō)不定一塊標(biāo)準(zhǔn)主板上可以插數(shù)顆同款芯片，靈活擴(kuò)展，算力想拼多狠都行。你說(shuō)這種生態(tài)，是不是有點(diǎn)“蘋果式閉環(huán)+特斯拉式野心”的混合體？

大家都問(wèn)，特斯拉這芯片出來(lái)，英偉達(dá)會(huì)慌嗎？咱從量和需求來(lái)看，汽車和數(shù)據(jù)中心這種應(yīng)用，能自主把控芯片供應(yīng)，對(duì)沖全球芯片荒，確實(shí)很有底氣。而性能提升到這個(gè)級(jí)別，自動(dòng)駕駛、工業(yè)機(jī)器人、AI服務(wù)器全能嘗嘗新鮮，無(wú)論軟件棧還是硬件棧統(tǒng)一了，未來(lái)想發(fā)力就一點(diǎn)不怕被卡脖子。

特斯拉這一招，你覺得會(huì)改變AI行業(yè)和芯片格局嗎？或者——如果你家買車能選“特斯拉自產(chǎn)AI大腦”，你會(huì)多掏點(diǎn)錢支持嗎？這場(chǎng)芯片熱潮，會(huì)燒到多少行業(yè)？你怎么看？