三星將HBM開(kāi)發(fā)周期從2年縮短至1年，緊跟英偉達(dá)節(jié)奏，力爭(zhēng)更大市場(chǎng)份額

三星電子正大幅提速高帶寬內(nèi)存（HBM）的迭代節(jié)奏，將新一代產(chǎn)品的研發(fā)周期從約兩年縮短至一年以內(nèi)，以期在人工智能驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)芯片競(jìng)賽中重奪主動(dòng)權(quán)。

據(jù)韓國(guó)媒體釜山新聞報(bào)道，一名熟悉三星內(nèi)部情況的人士表示，"公司已制定并正在執(zhí)行一項(xiàng)計(jì)劃，將每年推出新一代HBM，以配合英偉達(dá)等主要客戶新款A(yù)I加速器的發(fā)布節(jié)奏。"

這一調(diào)整對(duì)市場(chǎng)的影響直接而深遠(yuǎn)。更短的迭代周期意味著三星能夠更靈活地響應(yīng)大型科技客戶的產(chǎn)品路線圖變化，在定制化HBM市場(chǎng)爭(zhēng)取更大的份額。

分析人士認(rèn)為，此舉有助于三星在AI基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)擴(kuò)張的背景下，避免在技術(shù)代際競(jìng)爭(zhēng)中落后。

兩年周期已難為繼，AI加速器節(jié)奏倒逼轉(zhuǎn)型

多年來(lái)，三星一直以約兩年為周期推進(jìn)HBM標(biāo)準(zhǔn)的世代更迭。

目前，其最新量產(chǎn)產(chǎn)品為HBM3E，下一代HBM4預(yù)計(jì)于今年晚些時(shí)候隨英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)及AMD Instinct MI400平臺(tái)等新一代AI加速器同步推出。

然而，AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)已令這一節(jié)奏顯得力不從心。

主要AI加速器廠商已普遍轉(zhuǎn)向每年更新一代產(chǎn)品的發(fā)布周期，HBM供應(yīng)商若無(wú)法同步跟進(jìn)，將面臨技術(shù)滯后乃至客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)。

三星此次主動(dòng)將研發(fā)周期壓縮至一年，本質(zhì)上是以供應(yīng)鏈節(jié)奏對(duì)齊客戶路線圖，將自身嵌入AI硬件生態(tài)的核心鏈條。

垂直整合優(yōu)勢(shì)為提速提供支撐

支撐三星實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的關(guān)鍵在于其高度垂直整合的生產(chǎn)體系。

從基礎(chǔ)裸片（base die）的制造，到內(nèi)存堆疊與封裝，三星均具備完整的內(nèi)部能力，無(wú)需依賴外部供應(yīng)商，這在壓縮研發(fā)周期、確保各環(huán)節(jié)協(xié)同推進(jìn)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。

混合鍵合（Hybrid Bonding）等先進(jìn)封裝技術(shù)也是其中的重要支柱，將為HBM5及各類定制HBM解決方案的落地鋪路。

據(jù)悉，三星的HBM4E已按計(jì)劃推進(jìn)，預(yù)計(jì)于今年下半年進(jìn)入樣品測(cè)試階段，將成為該公司縮短迭代周期戰(zhàn)略的首個(gè)具體成果。

劍指定制HBM市場(chǎng)，尋求差異化競(jìng)爭(zhēng)

分析人士指出，將研發(fā)周期壓縮至一年，將幫助三星在客制化HBM5市場(chǎng)建立更強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

全球大型科技公司正普遍尋求壓縮產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、提升供應(yīng)鏈效率，三星加快迭代節(jié)奏恰好契合這一需求，也使其能夠更靈活地應(yīng)對(duì)客戶需求的動(dòng)態(tài)變化。

在HBM市場(chǎng)，SK海力士目前憑借與英偉達(dá)的深度綁定保持領(lǐng)先，美光亦在積極擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

三星此番戰(zhàn)略調(diào)整，是在正面競(jìng)爭(zhēng)壓力下主動(dòng)求變，能否借此重塑在高端HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，仍有待后續(xù)產(chǎn)品周期的驗(yàn)證。