華太電子IPO輔導收官：一家功率、射頻“無晶圓廠”，能否叩開資本市場的大門？

從2022年12月首次啟動上市輔導，到2024年9月重新簽署輔導協議，再到如今正式提交輔導完成報告——蘇州華太電子技術股份有限公司（簡稱“華太電子”）的IPO輔導之路走了三年多。

4月17日，證監會官網IPO輔導公示系統顯示，華太電子及輔導券商華泰聯合向江蘇證監局提交了《輔導工作完成報告》。而完成上市輔導，僅是IPO歷程的第一步。作為一家射頻廠商，華太電子擁有設計和封測能力，卻缺乏最關鍵的晶圓制造能力。

在功率、射頻兩大領域出擊

華太電子為國內少有的功率、射頻芯片領域跨界廠商。

公司創始人張耀輝為器件物理出身，副董事長陶雄強本碩博均畢業于浙江大學物理電子學與光電子學專業，曾擔任國家無線通信重大專項總體組專家（03專項）、享受國務院特殊津貼專家，一直在通信領域龍頭企業中擔任高層管理職務。

在此背景下，華太電子于2010年創立后，率先發力射頻芯片領域。從Fabless（無晶圓廠）起步，沒有封測產線——一家純設計公司。這在當時并不罕見，國內射頻芯片設計公司大多走這條路。但張耀輝的選擇與其他射頻創業者有所不同，他沒有扎進競爭最激烈的手機射頻前端賽道，而是將重心放在基站射頻功率放大器上。

這是一個更“硬”的方向。基站射頻對功率、可靠性、一致性的要求遠高于消費電子，技術門檻更高，但一旦突破，客戶黏性也更強。華太電子的核心產品射頻LDMOS（橫向雙擴散金屬氧化物半導體），正是基站功率放大器的關鍵器件。

2022年左右，彼時射頻芯片領域廠商紛紛選擇建設屬于自己的晶圓廠。比如射頻頭部廠商卓勝微就于2020年11月啟動芯卓產業化項目，建設自己的晶圓廠。

卓勝微首席技術官唐壯曾告訴《每日經濟新聞》記者：“就模擬公司、泛模擬公司而言，（晶圓）工廠是非常重要的資源，它是技術底座。”

華太電子并沒有選擇建設自己的晶圓工廠，而是選擇跨界做功率器件，以及進入更下游的封測領域。

陶雄強在副董事長致信中表示，2018年至2022年，為公司融資創業階段。同期，華太電子開始加快業務基礎布局，走向多元化：成立功率半導體產品線、數字SoC（系統級芯片）產品線和模擬芯片產品線，合并華智材料廠，成立瑤華封測廠等。

無晶圓廠的隱憂

華太電子擁有設計和封測能力，卻缺乏最關鍵的制造環節。在射頻、功率賽道，這個短板可能比其他芯片領域更加嚴重。

就射頻行業而言，國際巨頭大多擁有自己的晶圓廠，比如Skyworks（思佳訊）、Qorvo等。功率器件領域，同樣是大多IDM廠商的天下，比如英飛凌。國內廠商方面，華潤微、士蘭微也是IDM模式的重要代表。

目前，在射頻、功率器件領域，均擁有諸多上市公司。射頻領域廠商包括唯捷創芯、昂瑞微、臻鐳科技等射頻芯片廠商，產品覆蓋射頻多個領域。功率器件領域也擁有斯達半導等諸多廠商。

華太電子表示，公司以虛擬IDM方式打造了獨有的射頻和功率芯片工藝平臺，掌握自主核心專利技術，并與國內頂尖的晶圓加工廠攜手打造LDMOS工藝平臺，通過技術共享與協同創新，能夠為客戶提供更先進、更穩定的服務，滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。

華太電子副總經理林良也曾表示，公司設計工程師基于器件平臺去設計芯片，然后在外部晶圓廠流片，最后再寄送到長沙進行封測，封測完之后再打包送給客戶。

華太電子的虛擬IDM模式，能否應對與真正IDM廠商的長期競爭呢？華太電子的真正考驗，可能才剛剛開始。

林良表示，近年來，半導體行業面臨產能競爭加劇、部分領域進入“紅海血殺”的階段，這對國內半導體公司而言確實有一些壓力。華太憑借前期積累的核心客戶資源及產品銷售表現，維持了穩定的毛利水平，為研發投入提供了支撐。