沐曦股份：曦云C700正進行性能調(diào)優(yōu) 新品放量或驅(qū)動2026業(yè)績高增|直擊業(yè)績會

《科創(chuàng)板日報》4月8日訊（記者 陳俊清） 今日（4月8日），沐曦股份召開2025年年度業(yè)績說明會。

“AI芯片行業(yè)高速增長和國產(chǎn)替代加速將拓寬市場空間，公司最早有望在2026年實現(xiàn)盈虧平衡。營收增速預(yù)計保持高位，隨著公司持續(xù)進行成本優(yōu)化及費用控制，毛利率趨于穩(wěn)定，新產(chǎn)品的放量銷售將持續(xù)為公司帶來業(yè)績貢獻。”沐曦股份董事長兼總經(jīng)理陳維良在業(yè)績會上向《科創(chuàng)板日報》記者表示。

據(jù)沐曦股份最新發(fā)布的財報，2025年實現(xiàn)營業(yè)收入16.44億元，同比增長121.26%；歸母凈利潤為-7.89億元，較上年同期收窄43.97%。核心驅(qū)動力來自GPU產(chǎn)品銷量的增長，其中，該公司2025年訓(xùn)推一體GPU板卡（以曦云C系列為主）銷量為3.3649萬片，同比增長147.31%。

隨著出貨量的上漲，沐曦股份進入了擴大產(chǎn)能、增加存貨的重要階段。

陳維良在業(yè)績會上表示，公司產(chǎn)品銷售規(guī)模的擴大帶動了存貨規(guī)模的上漲，由于公司始終處于擴產(chǎn)過程中，需提前儲備原材料、半成品及庫存商品等存貨，提前備貨比例較高；隨著公司營業(yè)收入和營業(yè)成本的快速增長，公司存貨周轉(zhuǎn)率呈快速提升趨勢。

據(jù)介紹，沐曦股份已形成較為完整的GPU產(chǎn)品矩陣。曦云C系列面向訓(xùn)推一體與通用計算，曦思N系列覆蓋傳統(tǒng)AI推理與生成式AI推理，曦彩G系列面向圖形渲染、數(shù)字孿生等應(yīng)用方向。

其中，曦云C系列的C700研發(fā)項目于2025年4月立項，定位為沐曦股份未來國產(chǎn)供應(yīng)鏈的旗艦產(chǎn)品，其研發(fā)進展也備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

據(jù)陳維良透露，曦云C700產(chǎn)品目前正處于軟硬件購置和產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)階段，芯片的核心設(shè)計、功能驗證已大部分完成，正在進行更深入的性能調(diào)優(yōu)。曦云C700產(chǎn)品適用于各類計算場景，在曦云C600信創(chuàng)市場需求的基礎(chǔ)上，更深入應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶范圍和銷售規(guī)模也將相應(yīng)擴大。

此外，沐曦股份在今年1月也進行了產(chǎn)品線擴充，正式推出曦索X系列全新GPU品牌與產(chǎn)品線。對于新產(chǎn)品的擴充，陳維良表示，該系列產(chǎn)品是面向科學(xué)智能場景深度優(yōu)化的高性能計算芯片，旨在賦能前沿科研領(lǐng)域，推動傳統(tǒng)科學(xué)計算與人工智能驅(qū)動的學(xué)科融合發(fā)展，為科研工作者提供算力支撐。

當(dāng)前，面對國際AI算力芯片巨頭構(gòu)筑的生態(tài)壁壘與技術(shù)優(yōu)勢，如何依托政策支持、強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、聚焦差異化場景實現(xiàn)加速替代，已成為沐曦股份重點推進的核心課題。據(jù)介紹，沐曦股份整體制定了“三步走”發(fā)展規(guī)劃，依次為從研發(fā)優(yōu)勢向產(chǎn)品優(yōu)勢的轉(zhuǎn)化、從產(chǎn)品優(yōu)勢向市場領(lǐng)先優(yōu)勢的躍升、從市場領(lǐng)先優(yōu)勢向基業(yè)長青的運營優(yōu)勢的鞏固。

陳維良表示，公司目前正處于從產(chǎn)品優(yōu)勢邁向市場領(lǐng)先優(yōu)勢的階段，將在研發(fā)領(lǐng)域繼續(xù)保持產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，在市場領(lǐng)域樹立品牌聲譽。主要包括：聚焦云端、邊端算力市場，實現(xiàn)技術(shù)升級和新產(chǎn)品開發(fā)；堅持“1+6+X”發(fā)展戰(zhàn)略，加大市場開拓力度；加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，一方面與上游國產(chǎn)供應(yīng)鏈建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，另一方面與下游共建開放生態(tài)，推進MXMACA軟件棧開源共享，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)共同進步。