全球或再添晶圓廠！總投資或達5000億美元

來源：市場資訊

（來源：半導體前沿）

-來自彤程，龍圖光罩，SEMI，復旦大學，南開大學，暨南大學，蘇州實驗室，欣奕華，中電科48所，安捷倫，湖北菲利華，新維度微納，衛利等單位的專家將作精彩報告

臺積電（TSMC）在美國的晶圓廠網絡正以前所未有的速度擴張。消息稱，這家芯片巨頭正計劃在亞利桑那州打造一個可與中國臺灣產能相媲美的“超級晶圓廠（GigaFab）”集群。

有報道稱，臺積電在美國的規劃已“超出預期”，公司計劃將當地工廠總數擴展至12座，復制其在中國臺灣新竹的晶圓廠集群模式。臺積電及中國臺灣方面在美總投資預計將達到5000億美元，大規模資本投入正為更宏大的布局做準備。

報道稱，臺積電將在亞利桑那新增兩座晶圓廠及兩座先進封裝廠，使項目總數達到12個。這一轉移不僅包括臺積電的產能和人才，還將帶動整個供應鏈協同遷移，意味著未來這些設施投產后，芯片生產有望完全在美國本土完成。

不過，臺積電在美擴張也面臨挑戰，包括建設成本高企、勞動力支出增加以及單片晶圓折舊成本上升等。但在初期階段，公司擴張節奏并未因資本壓力而明顯放緩。

供應鏈消息人士指出，這12座廠的計劃將成為臺積電史上最大規模的海外投資項目，其定位也已從最初的“風險分散基地”，轉變為先進制程與封裝的重要延伸基地，成為美國半導體制造體系重構的關鍵一環。

此外，隨著近期美國和中國臺灣關稅協議的推進，臺積電對亞利桑那廠擴張的信心顯著增強。美國政府也正通過經濟與勞動力體系提供激勵措施，以保障其在美業務的長期可持續性。

有專家認為，臺積電在美布局規模注定將接近中國臺灣本土水平——其約70%的客戶為美國無晶圓廠公司，這些客戶需要更穩定的本土供應保障，以降低生產不確定性。

在上述因素推動下，臺積電持續上調資本開支（CapEx）。同時，公司已成為全球AI算力基礎設施建設的核心推動者之一，幾乎承接了所有AI計算廠商的前端制造與后端封裝訂單。在這一背景下，能夠承擔如此規模投資與復雜運營的企業寥寥無幾，這也使臺積電被視為全球科技產業中的關鍵資產。

但據臺積電設備供應鏈透露，美國建廠與運營成本較中國臺灣高出2~3倍以上，人力昂貴、工會制度嚴格、施工效率較低、法規與環評流程冗長，整體成本結構難以改善。目前雖已有好轉，仍遠不及中國臺灣諸多優勢。現階段赴美項目“幾乎沒有利潤”，甚至面臨虧損，但基于長期合作與未來全球布局，不得不跟進。

來源：愛集微

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術論壇

時間：2026年4月24日

地點：上海

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

隨著半導體工藝節點向2nm及以下推進，下一代光刻技術已成為行業焦點。主要方向包括高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術旨在提升分辨率、降低成本并提高產量。2026年，高NA EUV已進入高容量制造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發。

進入2026年，中國對高端光掩模的需求持續強勁增長，但技術研發、生產能力及產業鏈整合方面仍面臨高成本、技術復雜性和供應鏈依賴等諸多挑戰。全球半導體光掩模版市場在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年復合增長率達4.0%。預計到2030年，該市場規模將進一步擴大至約80億美元。亞化咨詢研究認為我國2025年第三方掩模版市場規模占比為70%左右，預計2030年中國掩模版市場規模有望達到120億元。

全球光掩模版市場主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業主導，市場占有率超過70%。而在中國市場，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業正在不斷提升其市場競爭力，并在國產化替代方面取得突破。

亞化咨詢預計2026年市場規模有望達到100億元。在ArF光刻膠領域，國內廠商正在加快研發進程，并取得了核心突破，如南大光電實現ArF光刻膠量產。國內一些光刻膠龍頭企業如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材等，在光刻膠的研發和生產方面取得了顯著進展。據亞化咨詢最新行業調研，國內領先的光刻膠新銳企業還包括珠海基石(2022年成立)、國科天驥(2019年成立)等。國內光掩模與光刻膠產業發展正在提速，技術進步成為產業發展的重要推動力。

第3屆光掩模與光刻膠技術論壇將于2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化咨詢主辦。此次會議將匯聚行業的領軍企業、機構的專家，探討下一代光刻技術發展方向，中國光掩模版與光刻膠產業的技術進展與應用，市場機遇與挑戰，和產業發展前景。