龍頭 | 【光模塊CPO】全產(chǎn)業(yè)鏈，最核心的 10 大上市公司

　　當(dāng)前光通信產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)可插拔光模塊向 CPO 光電共封裝技術(shù)加速升級。AI 算力需求爆發(fā)、GPU 集群規(guī)模擴(kuò)張，使得傳統(tǒng)方案在功耗、傳輸與空間上已達(dá)性能極限。

　　在海外大廠推動下，CPO 規(guī)模化落地時間提前，2026 年實現(xiàn)技術(shù)成熟與初步商用，2027 年有望大規(guī)模放量。

　　從價值分布看，英偉達(dá) CPO 交換機(jī)中，光引擎、外置光源、FAU 等無源器件占據(jù)主要成本。

　　產(chǎn)業(yè)鏈利潤格局隨之重構(gòu)，核心增量集中在光引擎、CW 大功率光源、高密度無源器件及晶圓級封測設(shè)備環(huán)節(jié)。

　　1. 中際旭創(chuàng)

　　主營業(yè)務(wù)：全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商，主營高速光通信收發(fā)模塊，應(yīng)用于云計算與 5G 網(wǎng)絡(luò)。

　　核心亮點：全球光模塊市占率第一，布局硅光芯片與 CPO 技術(shù)，已推出適配 CPO 的 1.6T 光模塊，供應(yīng)鏈話語權(quán)突出。

　　深度投研分析：綁定北美核心云廠商，硅光布局與技術(shù)投入行業(yè)領(lǐng)先，業(yè)績兌現(xiàn)能力強(qiáng)勁，通過光引擎封裝切入 CPO 核心價值鏈，成長空間穩(wěn)固。

　　2. 新易盛

　　主營業(yè)務(wù)：專注高性能高速光模塊研發(fā)生產(chǎn)，核心產(chǎn)品覆蓋 800G 系列，服務(wù)海內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)及通信設(shè)備商。

　　核心亮點：深度綁定北美云商與博通，良率及盈利能力行業(yè)領(lǐng)先，推進(jìn) 1.6T 光模塊與 CPO 硅光方案研發(fā)量產(chǎn)。

　　深度投研分析：北美市場份額持續(xù)提升，工藝壁壘帶來高利潤彈性，硅光芯片可平滑適配 CPO，是 AI 算力紅利核心受益標(biāo)的。

　　3. 天孚通信

　　主營業(yè)務(wù)：全球光器件解決方案提供商，主營光無源器件與光引擎封裝代工，為光模塊廠商供應(yīng)核心組件。

　　核心亮點：英偉達(dá) CPO 光引擎、FAU 核心主力供應(yīng)商，單機(jī)配套價值量高，CPO 高密度光互聯(lián)先發(fā)與技術(shù)壁壘顯著。

　　深度投研分析：CPO 產(chǎn)業(yè)鏈確定性與單機(jī)價值量領(lǐng)先，伴隨 CPO 大規(guī)模放量，公司業(yè)績與估值有望迎來戴維斯雙擊。

　　4. 太辰光

　　主營業(yè)務(wù)：專注光通信無源器件，主營 MPO 連接器、光纖陣列等產(chǎn)品，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與電信網(wǎng)絡(luò)。

　　核心亮點：綁定康寧并間接配套英偉達(dá)，在 CPO 所需 MPO 跳線、光纖混洗盒環(huán)節(jié)占據(jù)核心供應(yīng)鏈位置。

　　深度投研分析：充分受益 CPO 高密度光互聯(lián)需求，切入英偉達(dá) CPO 交換機(jī)供應(yīng)鏈，機(jī)柜光互聯(lián)業(yè)務(wù)具備高業(yè)績爆發(fā)潛力。

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　　5. 源杰科技

　　主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)高速激光器芯片 IDM 廠商，自研自產(chǎn)半導(dǎo)體激光器芯片。

　　核心亮點：掌握 CPO 核心大功率 CW 光源技術(shù)壁壘，已實現(xiàn)批量交付，將深度受益外置光源需求爆發(fā)。

　　深度投研分析：CPO 外置光源需求呈倍數(shù)級增長，公司作為國內(nèi)稀缺量產(chǎn)廠商，產(chǎn)品量價齊升下價值量增長空間廣闊。

　　6. 羅博特科

　　主營業(yè)務(wù)：主營高端自動化裝備，覆蓋光通信封測設(shè)備，提供高精度制造解決方案。

　　核心亮點：控股德國 ficonTEC，掌握硅光與 CPO 高精度耦合、晶圓級檢測設(shè)備技術(shù)，CPO 設(shè)備訂單充沛。

　　深度投研分析：CPO 工藝升級帶動設(shè)備需求釋放，作為全球頭部廠商核心設(shè)備供應(yīng)商，是產(chǎn)業(yè)鏈中率先兌現(xiàn)業(yè)績的設(shè)備龍頭。

　　7. 炬光科技

　　主營業(yè)務(wù)：專注微光學(xué)與半導(dǎo)體激光，提供光子元器件及光通信解決方案。

　　核心亮點：具備 CPO 核心 V 型槽、微透鏡陣列、準(zhǔn)直器供應(yīng)能力，是 CPO 與 OCS 光學(xué)鏈路關(guān)鍵底層廠商。

　　深度投研分析：布局 PIC、FAU 等高壁壘精密元件，在主流 CPO/OCS 架構(gòu)中稀缺性突出，作為上游 “賣水人” 長期彈性充足。

　　8. 仕佳光子

　　主營業(yè)務(wù)：聚焦光通信，主營光芯片及器件、室內(nèi)光纜等，覆蓋電信與數(shù)通市場。

　　核心亮點：卡位 CW 激光芯片、AWG、MT-FA 等 CPO 核心組件，全產(chǎn)品線布局，國產(chǎn)替代能力與業(yè)績彈性突出。

　　深度投研分析：深度布局 CPO 光源與無源連接環(huán)節(jié)，依托垂直整合優(yōu)勢，有望在海外供應(yīng)鏈與國產(chǎn)算力替代中搶占份額。

　　9. 致尚科技

　　主營業(yè)務(wù)：主營精密電子零部件，涵蓋光纖連接器、精密結(jié)構(gòu)件等。

　　核心亮點：子公司福可喜瑪為國內(nèi) MT 插芯龍頭，綁定全球龍頭 Senko，受益 CPO 高密度連接需求。

　　深度投研分析：借助 Senko 渠道切入海外頭部云廠商 CPO 供應(yīng)鏈，在 MPO、FAU 環(huán)節(jié)業(yè)績爆發(fā)力位居行業(yè)前列。

　　10. 光迅科技

　　主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)光電子器件及模塊龍頭，具備光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。

　　核心亮點：自研硅光、EML 芯片，布局薄膜鈮酸鋰與 CPO 技術(shù)，是具備底層光芯片實力的國產(chǎn)龍頭。

　　深度投研分析：依托全產(chǎn)業(yè)鏈與國資背景優(yōu)勢，向上游布局對沖部件化風(fēng)險，是國產(chǎn)算力光互聯(lián)自主可控核心中堅。