營收高增七成、端側AI布局成型，黑芝麻智能開啟高質量發展新階段

3月31日，黑芝麻智能國際控股有限公司（2533.HK，下稱“黑芝麻智能”）發布了截至2025 年12月31日止全年業績公告。

報告顯示，黑芝麻智能2025年營收8.22億元，同比大增73.4%，實現連續三年高速增長；整體毛利率穩定在41.0%，經調整虧損凈額同比收窄17.5%，盈利結構持續優化，實現了規模與質量的同步提升。

這一成績的背后，源于黑芝麻智能在2025年完成了重大的戰略布局。憑借車規級智駕芯片大規模量產的技術和生態優勢，黑芝麻智能去年完成了從智能駕駛到具身智能、從中高端芯片到全算力矩陣的關鍵跨越。

2025年，黑芝麻智能的華山系列芯片持續放量、武當系列完成從定點到量產的跨越、A2000高階芯片進入倒計時，SesameX具身智能平臺正式發布，智能影像與泛AI業務多點開花，收購億智電子補齊入門級算力版圖，形成“車規芯片+具身智能+端側AI”三核驅動格局。

業內有觀點認為，在端側AI與智能駕駛雙重爆發的產業周期下，行業處于從“拼算力”轉向“拼落地”的新階段，黑芝麻智能不僅走出了一條可持續的商業化路徑，更在智能化賽道實現了從“被驗證”轉向“被需要”的新階段。

規模效應帶動業績質量顯提升

報告顯示，黑芝麻智能全年實現營收8.22億元，同比增長73.4%，增速大幅領先行業平均水平，連續三年保持高增長態勢；毛利3.37億元，同比增長73.1%，整體毛利率維持在41.0%的穩健水平，與上年基本持平，一定程度上體現出其產品結構優化與成本管控方面取得較大成效。

盈利質量改善是黑芝麻智能2025年業績的最大亮點。在行業普遍處于商業化爬坡階段的背景下，黑芝麻智能經調整虧損凈額同比收窄17.5%，虧損收縮幅度優于市場預期，體現出規模效應與費用管控帶來的經營健康度持續改善。

這一改善源于三大支撐：一是高階輔助駕駛及解決方案隨規模放量帶來毛利提升，智駕業務毛利率穩定在37.4%。其次是具身智能業務開局亮眼，全年貢獻收入9628萬元，毛利率達48.7%，成為新的盈利增長點；三是運營效率持續優化，銷售開支同比下降27.2%，一般及行政開支同比下降19.1%，費用管控成效顯著。

從收入結構來看，黑芝麻智能的三大業務板塊協同發力的增長動能較為強勁。其中，輔助駕駛產品及解決方案收入6.87億元，同比增長56.8%，仍是核心基本盤；智能影像解決方案收入3916萬元，同比增長7.9%，保持穩健；具身智能解決方案從無到有，全年收入9630萬元，成為第二增長曲線。

財務數據的背后，是其商業化能力的全面兌現。華山A1000系列芯片生命周期超五年，搭載吉利、東風、比亞迪、一汽等主流車企多款量產車型，并成功切入奇瑞、陜汽商用車及德賽西威無人車場景，實現乘用車與商用車全場景覆蓋，成為銷量主力。

武當C1200完成從定點到量產跨越，覆蓋艙行泊一體、入門級智駕需求，獲多家主機廠定點驗證；此外，華山A2000作為全球首款全景通識高算力芯片，也進入量產倒計時，與元戎啟行、Nullmax等頭部算法廠商完成深度適配，為2026年高階智駕放量打下基礎。

第二增長曲線已成雛形

2025年，智能駕駛芯片賽道呈現“高端競爭白熱化、中低端加速滲透”格局，而具身智能則剛從實驗室走向商業化落地，兩大領域成為端側AI核心增長極。

2025年11月，黑芝麻智能正式推出面向全腦智能的SesameX?機器人多維計算平臺，完成從“賦能智能汽車”向“賦能智能終端”的戰略延伸，正式確立了以“智能駕駛+具身智能”雙主業戰略，實現從車載芯片龍頭向端側AI全棧玩家的轉型。

作為基盤業務，黑芝麻智能在智駕方面深挖技術護城河，產品矩陣覆蓋L2—L4全場景。華山A1000憑借成熟架構與量產經驗，在乘用車主流市場站穩腳跟，同時向商用車、無人物流、環衛等場景延伸，以“雙腦冗余”架構保障末端物流無人化運營安全；

武當C1200以高性價比、高可靠性切入艙行泊一體市場，實現規模化量產，填補中端算力市場空白；華山A2000采用7nm工藝，搭載行業首創大核NPU、硬隔離MCU與自研高性能ISP，支持全精度計算與全場景通識感知，已獲頭部車企定點，2026年有望實現多個量產項目落地，打破海外高端智駕芯片壟斷格局。

具身智能業務成為最大增量，SesameX平臺通過Kalos、Aura、Liora三款核心模組，為機器人提供從基礎控制到高階認知的全棧算力支撐，覆蓋感知、決策、執行全流程，突破傳統機器人模塊化集成局限，某種程度上可謂引領行業新范式。

黑芝麻智能與云深處、傅利葉智能、聯想、智平方、極智嘉、云跡、天問人形機器人等機器人產業鏈企業達成深度合作，目前已在四足機器人、航運智能巡檢等場景實現規模化交付。

黑芝麻智能雙輪驅動的協同效應也正在持續釋放。其智能駕駛積累的車規級芯片設計、高可靠算力、安全架構等核心技術，可無縫遷移至具身智能領域；而具身智能的多模態感知、端側推理、機器人控制能力，又反哺智能駕駛向更高級別演進。兩者形成“技術同源、場景互補、生態共享”的良性循環，共同構成公司增長核心引擎。

今年，黑芝麻智能將在SesameX平臺構建“機器人全腦體系”，在物流、制造、服務等領域落地巡檢機器人、靈巧手等標桿方案，實現規模化部署；智駕業務則以A2000為核心，推進L3規模化落地與L4場景合作，加速海外整車項目量產，形成國內與海外、乘用車與商用車、家用與商用機器人全覆蓋的業務版圖。

技術深耕與生態整合構建更高壁壘

端側AI芯片競爭本質是技術與生態的綜合較量。2025年，黑芝麻智能堅持研發投入與生態整合并重，完成從高端芯片到全算力覆蓋、從單一產品到平臺化解決方案的升級。

為了保障技術的持續領先性，黑芝麻智能2025年研發開支14.17億元，研發投入占總營收比高于不少同行業公司，且投入呈現結構更聚焦、效率更優的特征。這也是硬科技企業的宿命：用今天真金白銀的投入，換取端側AI大爆發時代更深的技術護城河。

黑芝麻智能的研發聚焦三大方向：一是核心IP迭代，完成下一代智能視覺處理IP驗證，推進NPUIP交付；二是芯片平臺升級，完善華山A2000內核開發與工具鏈優化，推出集成AUTOSAR的套件，助力客戶開發效率提升50%以上；三是前瞻技術布局，啟動新一代高效NPU架構設計，開展國產工藝計算芯片與工具鏈預研，保障供應鏈安全。

黑芝麻智能還在通過戰略收購補齊短板，以實現產品矩陣實現高中低全系列覆蓋。2025年末，黑芝麻智能發起對億智電子的收購，后者在入門級AISoC芯片與影像算法領域具備優勢，與黑芝麻智能車載產品線形成互補。整合后，黑芝麻智能實現從車規級到消費級，從智能駕駛、機器人到AIoT終端的全場景需求，打通入門級算力增量市場，為泛端側AI業務奠定基礎。

2025年，黑芝麻智能的智能影像與泛AI業務持續落地，其智能影像解決方案累計搭載設備超5億臺，覆蓋消費電子、智能終端等場景；與理想汽車合作的AI眼鏡Livis進入量產階段，提供定制化影像算法，同時與多家頭部客戶推進AI眼鏡項目開發。泛AI軟硬件協同方案在智慧交管、停車、軌交等領域規模化落地，覆蓋上海、浙江、成都、青島等多地，實現技術與場景深度融合。

在生態布局方面，黑芝麻智能的智駕業務已經與主機廠、一級供應商、算法廠商構建緊密合作生態，保障芯片快速適配與量產；在具身智能領域，聯合產業鏈頭部企業打造標桿項目，推動技術標準化與場景普及化。

全球化方面，華山A2000已于今年初順利通過美國相關審查，獲準在全球范圍內銷售與應用。A2000可支持車企及第三方進行自研方案的開發與部署，2026年將加速推進海外整車項目量產，推動國產高階智駕芯片走向全球。

結語

2025年，在行業競爭白熱化、高端芯片迭代加速的環境中，黑芝麻智能以“營收高增+毛利穩定+虧損收窄”的組合表現，驗證其“技術+產品+生態”的商業模式跑通。同時，其規模效應逐步釋放，為后續全球化擴張與新業務爆發奠定堅實財務基礎。

據國務院發展研究中心研判，具身智能市場規模2035年將突破萬億元，機器人、智能終端等場景商業化進程都將持續加快。黑芝麻智能以“技術+場景”為基礎，以“智駕+機器人”雙輪驅動，并錨定端側AI全棧新坐標，打開了長期成長空間。

面向2026年，隨著華山A2000量產、SesameX平臺規模化部署、億智電子整合協同，黑芝麻智能有望實現規模與盈利雙重突破。黑芝麻智能也在AI的全球化發展浪潮中，扛起了中國端側AI芯片自主創新與全球化突圍的產業旗幟。

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