3月31日登陸科創板！泰金新能硬核破局，筑牢電解領域國產根基

陜西再添一家科創板高端制造上市公司！2026年3月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（下稱“泰金新能”）即將正式登陸上海證券交易所科創板，股票簡稱“泰金新能”，股票代碼688813。

作為國家級專精特新“小巨人”企業與高新技術企業，西安泰金新能科技股份有限公司深耕電解成套裝備、鈦電極及金屬玻璃封接制品領域多年，始終以“替代進口，填補空白，解決急需”為宗旨，聚焦行業壁壘技術難題，憑借持續的自主研發實現多項核心技術突破，打破了國外企業在高端電解裝備領域的長期壟斷，為我國新能源、高端制造、航空航天等關鍵領域的自主可控發展筑牢了技術根基。

在高端電解成套裝備領域，泰金新能的技術突破直擊行業核心痛點。電解銅箔是鋰電池、電子電路產業的關鍵材料，而大規格陰極輥、生箔一體機等核心裝備，曾是制約我國極薄鋰電銅箔、高性能電子銅箔國產化的關鍵瓶頸。泰金新能通過自主研發，攻克了大規格陰極輥工程化生產、鈦筒旋壓成型、晶粒細化處理等一系列核心技術，掌握了直徑Φ1500mm~Φ3600mm陰極輥的批量化生產能力，技術水平躋身國際領先行列。其研發的高導電性陰極輥電流均勻分布傳導技術，可穩定生產4-6μm極薄銅箔，面密度偏差低于1%，不僅大幅降低下游企業用電成本，更填補了國內高端極薄銅箔裝備的技術空白。截至招股說明書簽署日，公司已形成29項核心技術，構建起覆蓋電解裝備全流程的專利護城河，核心技術均實現大批量產業化落地，完成了從技術突破到市場驗證的完整閉環。

技術創新的價值，最終體現在對國家戰略的支撐與產業升級的賦能上。泰金新能始終緊扣“雙碳”目標與國家重大需求，一方面以“綠色電解”核心技術推動下游銅箔、濕法冶金等行業的節能降碳，另一方面將技術邊界持續延伸至電解水制氫、半導體封裝、航空航天軍工等戰略新興領域。公司牽頭承擔科技部國家重點研發計劃，針對芯片封裝用極薄載體銅箔裝備、電解水制氫關鍵材料與裝備、軍工高可靠性密封連接制品等方向開展攻關，持續為國家關鍵領域的自主可控提供技術支撐。

此次登陸科創板，泰金新能將以募集資金為抓手，進一步強化研發投入與產業化能力。未來，公司將持續深耕核心技術創新，加快高端裝備的國產化替代進程，全力向全球綠色智能電解成套整體解決方案領跑者的目標邁進，以硬核科技為我國新質生產力發展注入源源不斷的動力。

（本文不構成任何投資建議，信息披露內容以公司公告為準。投資者據此操作，風險自擔。）