光通信狂飆，最核心10家企業梳理

免責聲明：以上內容僅供參考，不作為投資建議

最近從產業鏈消息來看，再加上復盤海外巨頭的指引。我們可以發現，光通信的需求不是“好”，而是“瘋狂”，物料不是“缺”，而是“極度緊缺”。

如果你還在糾結800G的放量，那可能已經掉隊了。

現在的產業邏輯已經快進到了1.6T的統治時代。

根據最新的產業模型測算，1.6T光模塊在2026年的需求將達到3000萬只，而到了2027年，這個數字會跳躍式增長到7000萬至8000萬只。與此同時，800G光模塊并不會迅速退場，而是會維持年化5000萬只的穩健需求。

需求爆發、交付緊急、價格甚至出現上浮，這在以往的硬件周期里是極其罕見的。

除了大家耳熟能詳的可插拔模塊，OCS（光學電路交換）、DCI（數據中心互聯）、CPO以及光芯片等細分領域，天花板正在被不斷拉高。

一、從“大光吃飽”到“小光吃好”

這一輪AI浪潮，頭部大廠（如中際旭創、新易盛）固然吃肉，但隨著需求的大外溢，二線廠商正迎來進入北美AI核心圈的歷史性機遇。

不過，要盯緊三個核心指標。

首先是物料鎖定能力。在DSP、CW激光器、EML芯片、隔離器等核心組件全線告急的背景下，誰能拿得到料，誰就有業績。

其次是1.6T產品的出海進度。如果一家公司現在還只能折騰800G，那意義不大，必須看1.6T的訂單總量和導入速度，越快越好。

最后是布局的廣度，是否具備向AOC、NPO、OCS等領域多元演進的能力。

此外，光模塊的需求最終都要傳導到芯片上。目前行業內最緊缺的不是模塊組裝產能，而是核心光芯片。

現在最緊張的是200G EML芯片。海外巨頭如Lumentum、住友、Coherent雖然在擴產，但他們的重心全放在了400mw CW激光器和200G EML等超高端產品上。這就給中國廠商留出了巨大的中低端產品替補空間。

從時間線上看，2025年只有源杰科技能穩定向海外供應CW激光器，但到了2026年，長光華芯和永鼎股份的出海節奏將明顯加快。

長光華芯在100G EML領域的技術能力非常領先，目前手中MOCVD設備儲備充足，理論上后續可以支撐上億只CW激光器的產能。

永鼎股份的擴產則更為激進，預計年底CW激光器產能就能達到大幾千萬只，其光棒產能也將于今年三季度擴充到950噸，這幾乎達到了行業龍頭長飛的四分之一。

二、硅光技術,設計與生產的雙重共振

隨著速率向1.6T甚至3.2T演進，傳統方案的功耗和成本壓力劇增，硅光技術成了繞不開的必選項。

在設計端，中際旭創、新易盛等核心龍頭已經走在了自研硅光芯片的前列。而對于其他沒有自研能力的廠商，目前主要依賴羲禾科技和熹聯光芯。

這里我們要重點提一下可川科技。公司在2024年深度布局硅光芯片，目前100G產品已成型，200G流片在即。憑借極強的技術實力和客戶導入預期，一旦放量，業績彈性巨大。

在生產端（Foundry），海外的Tower半導體和格芯正在大規模擴產。Tower給出的指引非常驚人：到2026年第四季度，其硅光晶圓的月產能將提升至2025年同期的5倍。

更夸張的是，Tower截至2028年的總產能中，超過70%已被預訂。這意味著，誰能在國內解決硅光芯片的生產問題，誰就握住了未來的入場券。

長光華芯目前的布局最為領先，其子公司蘇州星鑰的8英寸硅光Foundry平臺預計在2026年底完成通線。

總的來看，光通信不僅是AI時代的基石，更是目前確定性最強的投資主線。短期內可能會受到地緣政治或宏觀情緒的波動干擾，但其穿越周期的能力毋庸置疑。

核心概念整理

1. 模塊龍頭與二線核心

中際旭創：全球光模塊領軍者，1.6T先行者。

新易盛：技術領先，具備極強的硅光自研能力。

匯綠生態：二線出海急先鋒，訂單預期強。

華工科技：產業鏈縱向布局完整，具備規模優勢。

2. 核心光芯片與上游

天孚通信：光引擎與無源器件龍頭，確定性極高。

長光華芯：EML與硅光生產端雙重布局，產能潛力大。

源杰科技：國產激光器芯片領軍企業，海外供應先行者。

永鼎股份：擴產積極，光棒與激光器雙輪驅動。

3. 硅光設計黑馬

可川科技：硅光芯片布局領先，200G流片在即，業績爆發點近。