拿下全球八大手機品牌客戶，紅板科技領跑高端PCB賽道，錨定AI算力新機遇

本文來源：時代商業研究院 作者：佳鑫

文/佳鑫

HDI 板（高密度互連板）屬于 PCB 板中的高端產品，被稱為PCB 產業的技術“高地”。

自成立以來，紅板科技（603459.SH）便精準錨定高端HDI板這一核心賽道，二十年來持續突破行業技術瓶頸，在這片“難攻的高地”上構筑起競爭優勢，成為全球前十大智能手機品牌中8家的主要HDI主板供應商。

憑借在高端HDI板領域的深厚積累、對AI算力等新興賽道的精準布局，以及在IC載板國產化道路上的堅定步伐，紅板科技正以其卓越的技術實力與清晰的發展戰略，引領行業向高密度、高性能方向邁進。

公告顯示，3月27日，紅板科技開啟申購，擬登陸上交所主板，投資額超20億元的募投項目——“年產 120 萬平方米高精密電路板項目”將為其發展帶來全新機遇。

一、 站穩PCB技術高地

PCB產業技術壁壘高企，其中HDI板因其具有高精度、高密度、高可靠性等特點，被譽為PCB產業的技術高地，廣泛應用于追求輕薄化、高性能的消費電子等領域。

紅板科技自成立以來，便精準定位于高端精密電路板市場，將HDI板作為核心業務領域進行深耕，至今已積累超過二十年的行業經驗，構筑了顯著的先發優勢與市場地位。

據招股書披露，紅板科技已全面掌握高端HDI板的生產技術，最小激光盲孔孔徑可達50μm，芯板電鍍層板厚最薄能做到0.05mm，任意層互連 HDI 板最高層數可達 26層且整體盲孔層偏差可控制在 50μm 以內，技術指標處于行業領先地位。這些尖端技術使得紅板科技產品能夠滿足智能手機等終端對主板“更大信息量、更快傳輸速率與更小體積”的嚴苛要求。

基于持續的技術創新與工藝攻堅，紅板科技贏得了全球主流消費電子品牌的長期信賴。據招股書披露，紅板科技是全球前十大智能手機品牌中8家品牌的主要手機HDI主板供應商，產品覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等全球知名品牌。

2024年，紅板科技為全球前十大手機品牌提供手機HDI主板達1.54億件，約占全球前十大手機品牌出貨量的13%，已成為全球手機HDI主板市場的領軍企業之一。

不僅限于主板，紅板科技在手機核心組件電池板領域同樣建立了顯著優勢。手機電池板負責電池的安全保護與管理，對PCB的工藝要求極高。紅板科技通過技術創新，成功實現了厚銅柔性板及剛柔結合電池板的批量生產，成為全球前十大智能手機品牌中7家品牌的主要電池板供應商，2024年提供柔性及剛柔結合電池板2.28億件，約占全球前十大手機品牌出貨量的 20%。

深厚的行業積累、領先的技術實力與廣泛優質的客戶基礎，共同奠定了紅板科技在消費電子PCB領域，特別是HDI板細分市場的核心競爭優勢。2023—2025 年，紅板科技HDI板銷售收入占主營業務收入比重達59.90%，充分體現了其業務重心與競爭力所在。

二、 搶抓AI算力時代新機遇

當前，以人工智能為代表的新一代信息技術正以前所未有的速度重塑全球產業格局，紅板科技敏銳洞察到技術變革帶來的歷史性機遇。

招股書中明確指出：“近年來，隨著AI技術的快速發展，算力需求呈現爆發式增長，帶動了相關基礎設施建設的蓬勃發展。” 這一趨勢直接驅動了市場對高端PCB產品的強勁需求。

行業數據顯示，2024年全球PCB產值恢復增長至735.65億美元，同比增長 5.8%，其中HDI板產值同比增長18.8%，成為PCB細分產品中增長最快的品類。Prismark預測，2024年至2029年，全球HDI板市場規模將以6.4%的年復合增長率增長，高于PCB行業平均水平。

面對這一廣闊藍海，紅板科技前瞻性地提出了清晰的產品發展戰略：堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向。這一戰略緊密貼合了下游產業的演進方向。

在AI算力層面，服務器、光模塊等基礎設施需要大量高性能、高可靠性的PCB，特別是高層數、高速高頻的HDI板和高多層板。紅板科技已在通訊電子領域進行布局，為服務器、光模塊等提供PCB產品。

在智能駕駛與智能座艙領域，汽車電子化、智能化程度的提升大幅增加了單車PCB用量和價值量，紅板科技產品已成功進入比亞迪智能駕駛、智能座艙供應鏈體系，并與偉創力、科世達、馬夸特等全球知名汽車電子客戶保持緊密合作。

為把握機遇、支撐戰略落地，紅板科技正通過產能擴張強化供給能力。本次IPO募集資金主要投向“年產120萬平方米高精密電路板項目”，旨在重點提升高階HDI板的供應能力，以滿足新能源汽車、智能駕駛、高端顯示、AI服務器及消費電子等領域客戶日益增長的訂單需求。

招股書顯示，2024年下半年以來，紅板科技的HDI板生產線已基本處于滿負荷生產狀態，產能瓶頸凸顯。此次擴產不僅是規模的簡單增長，更是其優化產品結構、實現向更高附加值應用領域邁進的關鍵一步，確保在智能化時代占據有利市場地位。

三、 擔當載板國產化先鋒

如果說HDI板是PCB技術的高地，那么IC載板（直接用于搭載芯片的印制電路板）則是“PCB制造皇冠上的明珠”。

長期以來，全球IC載板市場格局高度集中。招股書顯示，2024年前三季度，全球IC載板產值約100.27億美元，其中中國臺灣、韓國、日本廠商合計占比高達86.2%，而中國大陸廠商僅占8.3%，國產化需求迫切且空間巨大。

紅板科技毅然向這一高技術壁壘領域發起沖鋒。該公司自2020年10月起戰略布局IC載板與類載板業務，組建了具備豐富經驗的研發團隊，持續投入攻關。目前，紅板科技已成功突破技術壁壘，成為國內具備IC載板、類載板量產能力的企業之一。

在技術層面，紅板科技已掌握Tenting（真空二流體）及mSAP（改良型半加成法）等先進工藝，具備無芯基板（Coreless）、埋入式線路結構（ETS）等高端疊構技術及超薄芯板制作能力。其樣品最小線寬/線距可達10μm/10μm，量產最小線寬/線距可達18μm/18μm，技術能力躋身行業先進行列。

產業化方面，紅板科技已取得實質性突破。紅板科技的IC載板產品已應用于邏輯芯片（AP）、存儲芯片（Memory）、射頻芯片（RF）、傳感器芯片（MEMS）等多種芯片封裝類型，并成功進入江蘇卓勝微、無錫好達電子、浙江星曜半導體、深圳新聲半導體等多家國內知名芯片設計企業的供應鏈體系。同時，產品也已通過唯捷創芯等知名集成電路設計企業的審核。這標志著其技術實力和產品質量獲得了下游高端客戶的認可，為未來擴大規模、提升市場份額奠定了堅實基礎。

展望未來，紅板科技計劃繼續加大在IC載板領域的研發投入，提升工藝水平與產線效率，積極拓展國內外知名封測企業供應鏈，致力于為提高我國IC載板產業國產化率作出積極貢獻。

從消費電子HDI板的全球領先者，到AI算力與汽車電子新藍海的積極布局者，再到攻堅IC載板國產化的破局先鋒，紅板科技的發展路徑清晰展現了其深厚的技術底蘊、敏銳的市場洞察力。

依托完善的產品結構、持續的技術創新、優質穩定的客戶集群以及前瞻性的戰略規劃，紅板科技正穩步向“成為印制電路板行業中高端HDI板的標桿企業”的愿景邁進。