天津
磷化銦（InP）是第三代化合物半導體里，AI光模塊最剛需、最稀缺的核心材料，也是800G/1.6T/3.2T高速光芯片的“心臟基材”，沒有它，AI算力高速互聯就跑不起來。
價格暴漲數據（截至2026-03-25）
- 2英寸光通信級襯底：2025年初約800美元/片 → 2026年3月2300–2500美元/片，漲幅≈190%
- 6英寸高端襯底：2024年約0.8萬元/片 → 2026年1.8–2.0萬元/片，漲幅≈125%
- 國內口徑：2英寸從約1000元/片 → 3000元/片，漲200%；4英寸3000→8000元，漲167%
暴漲核心原因（硬邏輯）
- 需求爆炸：AI算力驅動800G/1.6T/3.2T光模塊爆發，1.6T光模塊InP需求是800G的2.8倍；Lumentum預測2026–2030年AI端InP需求CAGR≈85%
- 供給卡死：全球90%+產能被日美寡頭壟斷（住友、AXT、JX）；擴產周期18–36個月，短期無解
- 供需缺口：全球需求220–250萬片/年，有效產能僅80–100萬片，缺口≈70%
- 訂單擠爆：海外廠訂單排至2027年底，國內交付周期8–12周，預付30–50%定金
二、全產業鏈核心公司（按環節）
1. 磷化銦襯底（最緊缺、壁壘最高）
- 云南鍺業（002428）：國內InP襯底量產龍頭
- 有研新材（600206）：高純銦+InP襯底中試送樣
- AXTI（美股）：全球InP襯底龍頭
2. 外延片/光芯片（直接受益AI光模塊）
- 源杰科技（688498）：InP光芯片IDM，英偉達認證
- 三安光電（600703）：6英寸InP外延片量產
- 光迅科技（002281）：光芯片+光模塊全棧
- 仕佳光子（688313）：光芯片+外延布局
- 躍嶺股份（002725）：參股中石光芯
3. 上游金屬銦（原材料）
- 株冶集團（600961）：精銦產能龍頭
- 錫業股份（000960）：銦資源儲量豐富
- 華錫有色（600301）：銦金屬核心標的
4. 設備/配套
- 凱德石英：半導體石英耗材，配套InP產線
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