longsys江波龍存儲技術全景：從穿戴存儲到汽車存儲的布局

2025年，半導體存儲行業在AI技術的強勁驅動下迎來全面增長，中國存儲品牌江波龍在多個細分領域實現關鍵突破，成為推動行業升級的核心力量，交出了一份亮眼的成績單。

豐富產品矩陣，多領域全面開花

江波龍在存儲芯片設計領域持續發力，2024-2025年陸續推出6款自研主控芯片，覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動存儲等主流場景。截至2025年三季度，自研主控芯片累計部署量突破1億顆，其中WM7400主控芯片搭載于UFS 4.1產品，助力端側AI設備實現實時決策。

在企業級存儲領域，江波龍憑借UNCIA 3839系列SATA SSD與ORCA 4836系列NVMe SSD等產品，構建起覆蓋SATA與PCIe接口的高性能存儲矩陣。2025年上半年，公司中國企業級SATA SSD總容量排名全球第三、國產品牌第一，企業級業務收入達6.93億元，同比增長138.66%。其中，UNCIA 3839系列支持從480GB至3.84TB的容量配置，順序讀寫速度達560MB/s與520MB/s，4K隨機讀寫性能分別達95K IOPS與50K IOPS，廣泛應用于服務器、云計算與邊緣計算場景。

汽車存儲領域，江波龍推出車規級eMMC全芯定制版，搭載自研WM6000主控，符合AEC-Q100 Grade2/3標準，工作溫度覆蓋-40℃至105℃，容量最高達128GB，并已應用于DVR、EDR、行車記錄儀等車載設備，并通過自研固件優化性能，整體性能得以提升。此外，公司推出的車規級LPDDR4x存儲方案，速率達4266Mbps，支持雙通道Bank Group架構，帶寬利用率提升30%，為智能座艙AI語音助手與多屏交互提供低延遲支持。

在AI穿戴存儲設備領域，江波龍推出的ePOP5x成為行業標桿。該產品將LPDDR5x高速內存與新一代3D NAND閃存集成于單一芯片，厚度僅0.52毫米，較前代縮減35%，同時DRAM傳輸速率提升至8533Mbps，是上一代產品的兩倍。多容量配置與低功耗設計，完美適配AI眼鏡、智能手表等設備對高性能與輕量化的雙重需求。

端側AI存儲，mSSD與AI Storage Core引領創新

針對端側AI設備，江波龍推出集成封裝mSSD，通過Wafer級系統級封裝（SiP）技術，將主控、NAND閃存與PMIC整合于單一封裝體內，讀取速度最高達7400MB/s，4K隨機讀取速度達1000K IOPS。以mSSD為核心衍生的AI Storage Core技術架構，具備大容量、熱插拔與AI應用定向固件優化特性，已應用于Lexar品牌旗下AI-Grade Storage Stick與AI-Grade Storage SSD等產品，支持AI筆記本、Mini PC等設備的本地模型快速加載與多任務高效運行。

2025年，江波龍以技術創新為驅動，在半導體存儲領域實現從消費級到企業級、從穿戴設備到智能汽車的全場景覆蓋，不僅鞏固了中國存儲品牌的全球地位，更為AI時代的數據存儲需求提供了高效、可靠的支撐。未來，江波龍將繼續深化全產業鏈布局，推動存儲技術與AI終端的協同發展，為全球用戶創造更大價值。