存儲、PCB、光通信一些信息！

1、存儲方面

1）Wedbush分析師在周一發布的報告中表示，DRAM與NAND存儲價格正快速上漲，預計2025年第四季度基礎上，2026年上半年價格漲幅將達到“三位數”水平。其中，DRAM價格漲幅有望達到130%至150%，NAND漲幅也接近這一水平。

2）野村證券對存儲半導體行業的最新評論：

3）3月24日，佰維存儲公告：簽訂15億美元存儲晶圓采購合同。

4）北京君正：部分存儲產品已于去年下半年陸續提價，車規及工業領域存儲供應緊張，客戶需求旺盛。

5）3月27日，MemoryS 2026存儲峰會召開，江波龍將發布全新AI存儲芯片，布局端側AI集成存儲解決方案

2、PCB方面

1）英偉達CEO黃仁勛在GTC2026年發表主題演講，在硬件部分本次發布了VeraRubin全系列解決方案，其中確定了RubinUltra在Kyberrack內用Midplane（正交背板）的形式和后方的交換背板連接；Groq3LPXrack單個computetray內部有8顆LPU，單rack包含256顆LPU，采用M9+Q布材料的52層PCB板設計規格、預計26H2量產出貨。

2）CCL行業再掀漲價潮：

a）本周臺光電調漲CCL及PP價格，多數產品價格上調約15%，部分材料產品漲幅甚至達到25%；

b）南亞電子材料部門發布CCL等材料3月16日漲價15%通知函，預期今年持續反應需求調高報價至下半年。

3）產業鏈跟蹤邊際信息：

a）目前CCL龍頭廠商對于下游PCB廠商的原料供給施行配給制，供給緊張源于上游玻布玻紗短缺；

b）PCB短期原物料備庫困難，今年因CCL缺貨導致PCB小廠商停產的極端情形恐會發生。

機構指出，隨著LPU/LPX機柜在2026年底至2027年進入量產高峰期，對高階PCB的需求將呈現井噴態勢。將進一步加劇高階HDI和高層數PCB的供不應求，推動整個PCB產業鏈進入新一輪的擴產和升級周期。

3、光通信方面

1）光纖：機構：近日，黑龍江電信發布2026 年室外光纜應急采購項目招標公告，其中主流規格G.652D-24芯室外光纜不含稅單價達3737.43元/ 皮長公里，對應單芯公里價格約155.7元。

2）在2026年光纖通信大會暨展覽會上，各光通信廠商均強調光模塊核心器件及材料的擴產計劃。Lumentum表示，到2026年底，EML的產能將較2025年增長超50%。

3）美股光通信概念延續強勢，AAOI、Lumentum、Coherent、康寧、Ciena大漲。

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