北京
來源：環球網
【環球網科技綜合報道】3月24日消息，特斯拉正全力推進其Terafab芯片項目，但這一計劃可能使其資本支出規模遠超此前預期。據巴克萊銀行最新分析，特斯拉最初公布的200億美元投資預算已顯得過于保守，分析師丹·利維指出，即使按樂觀估計的500億美元計算，實際總投資仍可能達到該數字的數倍，最終規模或突破千億美元。
據華盛頓日報報道，Terafab項目旨在實現每年1太瓦（1000吉瓦）的算力產能，以滿足人工智能、機器人及太空計算領域的爆發式需求。為降低對臺積電、三星等傳統芯片制造商的依賴，特斯拉計劃先建設一座小型工廠專注于芯片設計與測試，后續再逐步擴展至全面量產。
值得注意的是，特斯拉預計不會獨自承擔這一巨額投資。繼SpaceX和xAI近期與特斯拉深化合作后，分析認為這兩家企業將為Terafab項目提供關鍵資金支持。此前，馬斯克曾強調，半導體行業擴產速度遠低于其需求預期，“要么建造Terafab，要么面臨芯片短缺”。
根據特斯拉官方披露，Terafab工廠將整合邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術，成為全球首個全產業鏈一體化芯片制造基地。項目初期將量產兩類芯片：一類是針對自動駕駛和人形機器人優化的AI5芯片，另一類是專為太空環境設計的高功率D3芯片。馬斯克透露，約80%的算力將用于太空領域，以支持星鏈衛星和星際運輸網絡。
受Terafab項目消息影響，特斯拉股價波動加劇。巴克萊銀行提醒，若項目進度滯后或成本失控，可能對公司財務造成壓力。但馬斯克認為，長期來看，Terafab將使特斯拉在AI競賽中占據主導地位，“全球AI算力年產出僅20吉瓦，而我們需要的是它的50倍”。
目前，特斯拉已鎖定美國得克薩斯州奧斯汀作為項目一期選址，并計劃于2027年下半年投產。（青山）
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