天津
（全球TMT2026年3月24日訊）2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海舉辦。Festo以“創‘芯’共贏，智造價值”為主題攜多項面向半導體制造的創新解決方案亮相（展位：E7-7255），展示其在精密自動化、數字化及智能制造領域的技術積累，助力半導體產業提升制造效率及工藝穩定性。
費斯托（Festo）將于現場展示一系列面向晶圓制造的系統化解決方案，包含：微米級氣動定位控制系統、“非接觸式”晶圓翹曲解決方案、Transfer Valve門閥開關控制方案、液體回吸控制解決方案，助力晶圓搬運、夾持、微定位與精密點膠等關鍵工藝段在智能化、綠色化與高端化轉型中實現性能躍升與可持續發展。
其中，Festo本次展出的晶圓翹曲解決方案是基于多年真空夾持方案的深厚積累，推出了一套經過實踐驗證后構建的高度可靠且靈活可調的夾持系統，集成了高精度的比例壓力閥島、超低壓壓差傳感器并搭載智能控制算法，值得關注的是，這套受控翹曲晶圓夾持方法已獲專利，其核心控制算法與架構為Festo自主知識產權。
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