重慶
雖然 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計還要六個月左右才會發布，但關于這兩款設備的傳聞已經很多了。
最初報道稱，iPhone 18 Pro 系列將采用全屏下 Face ID 技術，屏幕左上角僅可見前置攝像頭。
然而，最新傳聞表明，只有一部分 Face ID 組件會被移至屏幕下方，導致動態島面積縮小。
截至2026年3月，以下我們總結了傳聞中iPhone 18 Pro機型的八項功能：
紅色：
據報道， iPhone 18 Pro 機型的特別配色將是紅色。
更小的動態島：
有傳言稱， iPhone 18 Pro 機型的Face ID 泛光照明器將被移至屏幕下方，從而為設備上更小的動態島鋪平道路。
6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏尺寸：
下一代 Pro 機型預計將采用與 iPhone 17 Pro 機型相同的整體設計，包括6.3 英寸和 6.9 英寸顯示屏尺寸以及容納三個后置攝像頭的“平臺”。
LTPO+ 顯示屏：
更節能的顯示屏有助于延長電池續航時間。
可變光圈：
據傳，iPhone 18 Pro 兩款機型的主攝像頭均為 4800 萬像素 Fusion 攝像頭，并將配備可變光圈，使用戶能夠控制進入鏡頭并到達傳感器的光量，從而更好地控制景深。
然而，由于智能手機尺寸的限制，iPhone 的圖像傳感器尺寸較小，因此目前尚不清楚這項改進究竟能帶來多大的實際效果。
A20 Pro芯片：
蘋果下一代A20 Pro芯片預計將采用臺積電第一代2nm工藝，而A19 Pro芯片則采用3nm工藝。
憑借2nm架構和全新的封裝設計，A20 Pro芯片有望在性能和能效方面實現顯著的同比提升。
C2 調制解調器：
蘋果公司為 5G 和 LTE 網絡定制的 C1 蜂窩調制解調器去年在 iPhone 16e 中首次亮相，隨后在 iPhone Air 中搭載了 C1X 芯片。
蘋果表示，C1X 調制解調器的速度比 C1 調制解調器快兩倍，并且是 iPhone 迄今為止能效最高的調制解調器。
預計在 iPhone 18 Pro 機型中搭載的第三代 C2 調制解調器將進一步提升性能。
N2芯片：
大多數iPhone 17系列機型和iPhone Air都配備了蘋果自主設計的N1芯片，支持Wi-Fi 7、藍牙6和Thread功能。
蘋果表示，N1芯片還能提升個人熱點和隔空投送等功能的整體性能和穩定性。
預計iPhone 18 Pro機型將搭載蘋果下一代N2芯片，但目前尚不清楚此次升級會帶來哪些改進。
以上僅列舉了 iPhone 18 Pro 機型計劃的部分變更，其他變更已在我們的iPhone 18 匯總報道中列出，其中包括以下四項：
簡化的相機控制按鈕，無需滑動操作。
MagSafe 充電后部陶瓷盾的設計有所改變，可能包括更磨砂的玻璃外觀。
通過衛星瀏覽網頁。
iPhone 18 Pro Max 的厚度可能比 iPhone 17 Pro Max 略厚，或許是為了容納更大的電池。
預計蘋果將于 9 月發布 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和一款可折疊 iPhone，隨后將推出標準版 iPhone 18、低端版 iPhone 18e，并可能在明年初推出第二代 iPhone Air 。
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