IT之家 3 月 21 日消息,本周接受德國媒體《Mac & i》采訪時,蘋果硬件技術高管 Anand Shimpi 與 Mac 產品經理 Doug Brooks 解釋為何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上,引入由能效核、性能核與超級核組成的三種核心架構。
IT之家此前報道,M5 系列芯片首次引入超級核方案,其中基礎款 M5 芯片搭載能效核與超級核,而高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片則采用了全新的性能核與超級核組合。
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Anand Shimpi 在采訪中解釋了這三種核心的具體定位。他表示,超級核目前是全球最快的 CPU 核心,專門針對單核性能深度優化。
相比之下,能效核則是蘋果旗下能效最高的 CPU 核心,雖然它無法達到超級核那樣的單時鐘周期性能,但能大幅降低后臺任務的功耗。
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針對全新升級的性能核,Anand Shimpi 確認其并非僅僅提升了時鐘頻率。該核心采用了完全量身定制的微架構,因此與超級核及能效核均有顯著區別。
他強調,這種全新性能核不僅在能效上成功超越了原有的能效核,還專門負責處理多線程任務,從而完美平衡芯片的性能與功耗。
Mac 產品經理 Doug Brooks 補充說明了采用三種核心命名的原因,指出此舉是為了清晰表達各自的性能特征。
此外,當被問及 M5 Pro 和 M5 Max 采用的全新融合架構未來將如何應用于 M5 Ultra 芯片時,Anand Shimpi 對此保持沉默,僅表示公司目前只發布了 M5 Pro 和 M5 Max 兩款產品。
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