上海
證券之星消息，根據企查查數據顯示金發科技（600143）公布了一項國際專利申請，專利名為“一種HIPS合金材料及其制備方法和應用”，專利申請號為PCT/CN2025/119921，國際公布日為2026年3月19日。
專利詳情如下：
圖片來源：世界知識產權組織（WIPO）
今年以來金發科技已公布的國際專利申請3個，較去年同期減少了57.14%。結合公司2025年中報財務數據，2025上半年公司在研發方面投入了12.93億元，同比增34.56%。
數據來源：企查查
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