全球芯片制造，格局生變

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半導體代工需求結構圍繞著“自制或外購”的決策展開：集成器件制造商 (IDM) 保留內部制造能力，但越來越多地依賴外部代工廠；而無晶圓廠廠商則幾乎完全依賴海外產能。到 2025 年，美國仍將是唯一一個存在結構性需求過剩的地區，需要依賴亞洲代工廠來支持其國內器件公司。供應高度集中在亞洲，以中國大陸、韓國和臺灣為主導，僅中國大陸就占全球代工產能的 26% 以上，而其器件收入份額卻僅占約 6%。

新冠疫情和日益加劇的地緣政治緊張局勢暴露了以區域專業化和高度集中為特征的供應鏈的結構性脆弱性。自2022年以來，《芯片法案》和各國投資計劃加速了全球產能擴張，但到2026年，各個國家和地區的實施進展不一。在多種因素影響下，中國的采購策略也發生轉變，并推動替代生產。

展望未來，晶圓代工產能的重新平衡和區域化將決定2031年的行業格局。與此同時，在服務器、汽車和工業市場的推動下，半導體需求以約6.7%的復合年增長率增長，帶動晶圓代工收入的類似增長。隨著人工智能的普及，能源消耗和碳足跡問題日益受到關注，這使得半導體技術既是能源轉型的推動者，也是能源轉型的重要力量。

在全球長期擴張的支撐下，全球半導體晶圓需求已重回增長軌道。與此同時，晶圓代工產能也在快速增長，這主要得益于對先進晶圓廠和成熟晶圓廠的持續投資，其中大直徑晶圓在全球生產中占據主導地位。

疫情期間產能利用率曾達到極高水平，但此后已顯著下降。盡管以存儲器、邏輯器件和功率器件為主導的新一輪半導體增長周期正在形成，但由于先進制程節點的強勁需求，其晶圓密集度仍然較低。因此，由于新增產能超過需求增長，產能利用率預計只會緩慢恢復，并長期低于之前的峰值水平。

從區域角度來看，中國大陸在全球晶圓代工產能中的份額正在穩步提升，而臺灣、日本、歐洲和美國等其他主要地區的份額則相對下降。晶圓代工廠總部也反映了這一趨勢，凸顯了中國在全球晶圓代工生態系統中日益重要的結構地位。

2022年，開放式晶圓代工廠的資本支出達到峰值660億美元，約占其收入的50%，隨后隨著投資周期放緩，預計2025年將回落至約34%。過去五年，以臺積電為首的開放式晶圓代工廠生態系統保持了強勁的盈利能力，毛利率約為41%，營業利潤率和凈利潤率分別達到22%和21%，反映出良好的行業環境。先進工藝節點產能仍然高度集中在臺灣和韓國，日本和美國則由少數幾家廠商跟進，而節點命名也日益掩蓋了領先工藝之間有限的性能差異。

摩爾定律依然指導著技術路線圖，但其解讀方式已發生轉變。頻率和功耗的提升已接近實際極限，因此，為了維持性能提升，人們更加重視更高的核心數量、異構集成和多芯片架構。能夠在先進制程節點上展開競爭的廠商已縮減至三家——臺積電、三星和英特爾——它們的目標都是在2026年實現2納米制程的量產。成本上升正成為制約因素，如今一座2納米晶圓廠的投資額超過300億美元，未來十年可能高達500億美元。因此，先進的封裝技術以及面向2納米以下制程節點的早期工藝路線圖，對于持續提升性能至關重要。

（來源：編譯自yole）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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