上海
3月19日，在2026財(cái)年Q3財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)上，阿里巴巴表示，平頭哥自研的GPU芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，截至26年2月，已經(jīng)累計(jì)規(guī)模化交付47萬片。在阿里云的實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景，60%以上的平頭哥芯片服務(wù)于外部商業(yè)化客戶，已完成規(guī)模化外部客戶AI任務(wù)適配，支持了400多家企業(yè)客戶的AI任務(wù)，涵蓋包括互聯(lián)網(wǎng)、金融服務(wù)、自動(dòng)駕駛等多個(gè)行業(yè)。
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