狂飆35倍，2028年ASIC將引爆HBM需求

在2028年之前，HBM3E將主導ASIC的HBM比特需求市場。

2026 年 3 月，市場研究機構 Counterpoint Research 發布預測：到 2028 年，面向人工智能服務器的計算專用集成電路（ASIC），其對高帶寬內存（HBM）的比特需求量將較 2024 年增長 35 倍。HBM 比特是結合了高帶寬內存（HBM） 與數據計量單位（比特） 的表述，指的是高帶寬內存所能存儲或處理的數據量大小，是衡量 HBM 存儲能力的核心指標之一。在 2028 年之前，HBM3E 將主導 ASIC 的 HBM 比特需求市場。展望未來，伴隨 HBM4 及 HBM4E 技術迭代升級，定制化 HBM 的市場滲透率有望實現快速提升。

Counterpoint Research 指出，推動 ASIC 對 HBM 比特需求持續攀升的核心因素，包括谷歌積極擴建其張量處理單元（TPU）基礎設施、亞馬遜云科技（AWS）持續部署 Trainium 集群，以及元宇宙平臺公司（Meta）推出 MTIA 芯片、微軟推出 Maia 芯片等一系列產業動作。

在這一發展趨勢下，Counterpoint Research 特別強調，定制化 ASIC 芯片在 HBM 內存消耗量中的占比正快速提升。當前，超大規模數據中心正朝著萬億參數大模型、多模型融合架構，以及復雜的混合專家（MoE）模型設計方向深度演進。為了讓海量數據集能夠就近存儲在計算核心周邊，實現高效運算，高容量、高密度的內存產品成為關鍵支撐。

與此同時，ASIC 的內存配置也將迎來代際更迭。Counterpoint Research 預計，到 2028 年，HBM3E 將占據 ASIC 總 HBM 比特需求的 56% 左右。三星電子通過持續優化產品良率、緩解產能限制，為穩固自身市場份額奠定了堅實基礎。

未來，HBM4 與 HBM4E 芯片的市場需求將持續走高，行業也將逐步向定制化 HBM 的方向發展。對于內存供應商而言，布局定制化 HBM 業務，被視作開拓高附加值市場的重要機遇。

AI 服務器計算專用集成電路（ASIC）內存比特需求增長及市場份額（2024-2028 年）來源：Counterpoint Research

在先進封裝領域，臺積電表示，隨著眾多廠商采用 CoWoS-S 和 CoWoS-L 封裝方案，公司將持續從先進封裝技術的普及中獲益。不過受限于臺積電的產能，部分企業（例如谷歌）已開始考慮采用英特爾的 EMIB-T 封裝方案。

從內存廠商的競爭格局來看，SK 海力士與三星目前占據了 HBM 市場的主要份額。與此同時，美光科技能否在面向定制化 AI 服務器加速器的 HBM 市場中實現份額突破，成為行業關注的焦點。

針對 AI 服務器的計算 ASIC 內存比特需求增長和份額預測（2028 年）

AI需求正在引發一場歷史性的存儲芯片短缺。要滿足芯片需求的指數級增長將代價昂貴、甚至可能根本無法實現。盡管美光科技、SK海力士、三星電子等正通過新建或升級制造設施和先進封裝廠來擴充產能，但這類項目往往需要多年時間和數十億美元投資才能產生顯著產量。

HBM還帶來了額外挑戰——它們在大規模制造方面異常困難。HBM是通過將多個存儲顆粒(每片厚度比頭發絲還薄)以微米級精度堆疊而成。任何一個缺陷都可能毀掉整個堆疊結構，使得生產速度更慢、良率也低于傳統DRAM。某些HBM版本還集成了小型邏輯芯片，用于管理和路由數據，這進一步增加了復雜性，并占用大量制造產能。

市場研究機構IDC直言，隨著AI熱潮給供應帶來壓力，存儲芯片短缺正成為“一場前所未有的危機”。美光科技此前給出的業績指引，以及野村、花旗等機構的判斷表明，存儲芯片行業本輪超級周期有望持續至2026、2027年。

三星正以前所未有的力度擴大投資。財報顯示，2025年第四季度，三星資本開支從上一季度的9.2萬億韓元激增至20.4萬億韓元，其中19萬億投向設備解決方案事業部。公司明確表示，2026年存儲器領域的資本支出將繼續增加。

更宏大的布局在龍仁。三星已簽署土地購買協議，將投資360萬億韓元在約728萬平方米的園區內建設六座晶圓廠，計劃2026年下半年開工，2031年完工。平澤P5工廠的建設也已全面重啟，目標是在2028年實現全面運營。

然而，在這輪激進擴張背后，三星內部卻保持著高度警惕。據知情人士透露，三星電子DS事業部管理層正與業務支持團隊共同研判：全球存儲半導體市場或于2028年前后出現供需逆轉的風險。

與三星的激進不同，SK海力士采取了更為克制的策略。公司明確表示，在擴大產能方面將“保持謹慎”。但這并不意味著放棄擴張——SK海力士將M15X的量產時間表從原計劃的2026年6月提前至2026年2月，這座工廠將專注于生產HBM4所需的1b納米及未來的1c納米DRAM顆粒。

在龍仁，SK海力士同樣布局了大規模產能，計劃投資高達120萬億韓元建設4座大型晶圓廠，首座工廠預計2027年5月竣工投產。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。