Lumentum CEO：產能賣空到2027年底，AI算力真正瓶頸不是GPU

上市公司 CEO 在電視直播里能有多囂張？Lumentum 的老板只說了兩句話："我們的產能徹底賣空，直接排到2027年底。""看不到盡頭。"

賣的是什么？光子設備。AI 算力競賽的下一道鬼門關。

數據中心巨頭們正在瘋狂掃貨。只要產線上能吐出光收發器和 EML 激光器，全盤照收。實際產能比巨頭們的需求低了近30%。所有的生產線都被長期合同徹底鎖死。

市場全盯著 GPU 夠不夠用。但算力跑得再快，數據管線堵死也是白搭。光子學正在復刻內存危機的老路。真正的瓶頸早就悄悄轉移了。

這并非危言聳聽。Lumentum Holdings (NASDAQ:LITE) CEO Michael Hurlston 在電視直播中明確表示："We're sold out really until the end of 2027. We see no end in sight."（我們的產能徹底賣空直到2027年底，看不到盡頭。）這不是預測，而是已經填滿的訂單簿。

Lumentum 究竟是做什么的？簡單來說，它是AI數據中心光子和光學組件的關鍵供應商，是AI基礎設施建設中的"管道工"。每當超大規模數據中心增加GPU集群時，他們需要更多的光纖、光收發器和激光組件來連接所有設備，而Lumentum正是這些激光器和光開關的制造商。目前兩大增長引擎是光路開關（OCS）和共封裝光學（CPO）。CEO Hurlston稱這兩者"才剛剛起步"，僅OCS的訂單積壓就超過4億美元。

供應缺口正在成為被忽視的AI瓶頸。值得注意的是，即使滿負荷運轉，Lumentum的產能仍比市場需求低約25-30%。CEO的原話是："We are completely sold out."（我們完全賣空了。）公司正在"嚴重欠發貨"——無法滿足客戶的實際需求。這不是暫時的瓶頸，而是結構性供應約束面對每天都在加速的需求曲線。

Hurlston還直接反駁了AI數據中心建設即將見頂的預測。懷疑論者一再預測"明年"、"六個月內"、"18個月內"會見頂，但都沒有實現。他認為數據中心建設周期有約五年的可見度，這是由AI模型為入駐這些公司帶來的投資回報率驅動的。

數據最能說明問題。Lumentum 2026財年第二季度營收達到6.655億美元，同比增長65.5%。非GAAP營業利潤率擴大1730個基點至25.2%。第三季度指引營收7.8億至8.3億美元，意味著同比增長超過85%，營業利潤率指引為30%-31%。過去一年股價漲幅達862%，今年迄今上漲67%。英偉達（NVIDIA）最近對Lumentum進行了20億美元投資，并做出了數十億美元的采購承諾。公司還將于2026年3月23日加入標普500指數。

光子學為何成為AI算力瓶頸？AI數據中心需要海量數據傳輸，而光模塊是光纖通信系統的核心組件。光模塊通過激光器將電信號轉換為光信號，通過光纖傳輸，再通過光接收器轉回電信號。目前光模塊正在從100G向400G、800G升級，未來將達到1.6T和3.2T。高速光模塊主要依賴兩種激光器：一是EML（電吸收調制激光器），將調制功能集成在單芯片上，復雜度極高，只有少數供應商能生產，如Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通等；二是CW（連續波激光器），提供穩定光信號，與硅光芯片配合使用。

TrendForce研究顯示，2025年全球800G及以上光收發器出貨量將達2400萬只，2026年將增長2.6倍至近6300萬只。需求激增導致上游激光光源嚴重短缺。

英偉達的戰略鎖定加劇了供應緊張。英偉達出于戰略原因，已鎖定關鍵EML供應商的產能，導致交期延長至2027年以后，造成全球短缺。光模塊制造商和云服務商正在積極尋找二級供應商和替代設計方案。英偉達的硅光子和CPO（共封裝光學）發展計劃進展慢于預期，導致其繼續依賴可插拔模塊進行GPU集群擴展。為確保供應，英偉達預先分配了大量EML產能，減少了其他地區的可用供應。

銅纜與光纖的對比揭示了行業轉折點。目前數據中心架構有明確分工：光鏈路負責scale-out網絡（連接數據中心內較長距離），銅鏈路主導scale-up連接（單機架或集群內的超短距離高速路徑）。雖然銅纜因簡單和成本優勢長期是scale-up的黃金標準，但它正撞上物理墻。行業正在轉向繞過銅纜的擴展限制。Lumentum CEO預測，到2027年底，首批scale-up CPO出貨將取代較長的銅纜連接。光纖相比銅纜具有更高速度、更低功耗、更遠傳輸距離的優勢。在100Gbps和200Gbps數據速率下，銅纜在三米處就會遇到問題。

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）是下一代光互連技術。CPO技術將光模塊和電子元件直接封裝在同一芯片或封裝體內，將光電轉換過程縮短至最小，減少信號損耗。CPO技術在光芯片封裝時，將光模塊與CPU、GPU或網絡處理器等集成到同一封裝中，借助高速連接技術直接傳輸光信號，避免了傳統系統中光模塊和處理器之間的電氣連接。這種集成化方式不僅提升了數據傳輸速度，還大幅降低了功耗。Lumentum預計，到2028年，CPO可能占其首個主要采用者交換機部署的40%-50%，2026年底開始初步scale-up量產。

中國光芯片產業現狀同樣值得關注。中國企業在無源器件、低速光收發模塊等中低端細分市場較強，但在以高速率為主要特征的高端光芯片技術方面，仍掌握在美日企業手中。美、日企業占據全球高端光芯片超過50%市場份額，占據中國高端光芯片90%以上市場份額。中國高速率光芯片國產化率僅3%左右。國內在低端2.5G和10G光芯片上占有優勢（分別占比90%和60%），但在25G以上市場份額占比為個位數，主要依靠進口。

當市場全盯著GPU夠不夠用時，真正的瓶頸已經悄悄轉移到了光子學領域。Lumentum產能賣空到2027年底，意味著AI算力擴張正面臨"光模塊危機"。算力跑得再快，數據管線堵死也是白搭。光子學正在復刻內存危機的老路——需求爆發、產能不足、價格飆升、供應鏈重構。對于AI產業鏈投資者和從業者來說，關注光芯片、光模塊、CPO等上游核心組件的供應情況，可能比單純關注GPU出貨量更為重要。

參考資料：

1. Lumentum Holdings 財報電話會議記錄

2. TrendForce：AI Data Centers Ignite a Laser Shortage Wave

3. Optics.org：Lumentum CEO senses 'industry pivot' from copper to optics

4. 經濟觀察網：光芯片迎來"窗口期"：AI拉動光模塊發展

5. 千家智慧城市網：AI數據中心能效優化路徑：光模塊設計的革新之路