河南
快科技3月16日消息，如今內存芯片已經進入了史上最強的超級牛市，價格不斷飆升，而且產能非常緊缺，智能手機、PC等行業面臨巨大沖擊。
當地報道指出，三星電子半導體內部已經開始擔心，當前由存儲芯片供應緊張帶來的繁榮可能只會持續一到兩年，之后市場可能再度進入下行周期。
其內部認為，全球存儲芯片市場可能在2028年前后出現轉折。
因此，三星一方面希望抓住AI帶來的高利潤機會，另一方面也在努力提升運營效率，避免再次出現過度投資。
SK海力士此前也表示，他們在擴大產能方面將保持謹慎。
據悉，此次內存短缺并非短期波動，而是由生成式AI技術革命引發的長期結構性缺口，核心矛盾集中在高端產品與產能分配。
目前全球AI需求大漲，單臺AI服務器的DRAM和NAND需求分別是普通服務器的8-10倍，而HBM（高帶寬內存）作為AI服務器核心標配，供需缺口高達50%-60%。
2026年HBM市場規模預計增長近60%，占DRAM市場近四成份額，三星、SK海力士的DRAM總銷售額中，HBM占比均已超一半。
三星等三大存儲原廠將70%以上的新增及可調配產能優先分配給HBM、先進DRAM，導致低容量NAND等消費級存儲供應緊張，主流DDR4 8Gb顆粒價格從2025年低點的3.2美元飆升至15美元，漲幅達369%。
這一輪內存暴漲導致手機、電腦等終端產品成本飆升，部分廠商被迫漲價或調整配置，全球智能手機出貨量預計因成本壓力同比下滑12.9%。
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