四川
2026年3月12日，作為“2026成都國際工業博覽會”的重要配套專題論壇，“成渝功率半導體特色工藝與先進封裝技術交流會”在成都隆重舉行。本次會議由四川省電子學會、成都市電子學會、 重慶市電子學會 等單位聯合主辦，并得到了四川省科學技術協會、成都市科學技術協會的大力支持。會議由成都工業學院集成電路學院副教授范雪主 持，四川永星電子有限公司 總工程師 王華昌代表主辦單位致辭。
會議主題圍繞“創鏈新工業，共碳新未來”，旨在深入貫徹推動成渝地區雙城經濟圈建設的國家戰略，助力打造具有全國影響力的科技創新中心。通過搭建區域性、高水平的技術交流與產業協作平臺，聚焦功率半導體特色工藝與先進封裝技術的最新進展、未來趨勢及協同創新路徑，致力于促進產業鏈上下游的精準對接與深度融合，為成渝地區乃至全國功率半導體產業的高質量發展注入新動力。
在專題報告環節，成都工業學院三位專家學者帶來了前沿的技術分享與深刻的產業洞察。首先，范雪副教授作了題為《抗輻射功率半導體研究》的報告，聚焦特殊應用需求，深入探討了功率半導體面臨的輻射挑戰、失效機理及前沿的抗輻射加固技術。隨后，付強博士分享了《寬禁帶半導體功率器件的創新與挑戰》，系統梳理了寬禁帶功率半導體的技術前沿與發展瓶頸，為未來創新指明了方向。最后，周波副院長/博士以《AI賦能功率半導體產業發展》為題，詳細闡述了人工智能如何驅動從材料設計、工藝優化到智能運維的全產業鏈變革，描繪了AI技術與功率半導體產業深度融合的廣闊前景。
三位專家的報告從不同維度層層遞進，兼具理論深度與實踐指導意義，為與會者呈現了一場高水平的學術與產業交流盛宴，激發了關于關鍵技術突破與未來合作路徑的深入思考。
本次交流會的成功舉辦，為成渝地區功率半導體領域的技術交流與協同創新開啟了新篇章。與會各方期待以此為契機，持續深化合作，共同攻克關鍵技術難題，推動科技成果轉化，為將成渝地區建設成為具有全國影響力的功率半導體產業高地而不懈奮斗。
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