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REDMI將在4月份推出性能旗艦K90至尊版。該機(jī)最大的看點(diǎn)在于天璣9500處理器與主動(dòng)散熱風(fēng)扇的硬核組合。這不僅是小米旗下首款搭載主動(dòng)散熱系統(tǒng)的機(jī)型，也是REDMI史上最強(qiáng)天璣平臺(tái)旗艦。
據(jù)悉，REDMI K90至尊版在緊湊的機(jī)身內(nèi)部嵌入了一枚精密風(fēng)扇。為了配合這枚風(fēng)扇，研發(fā)團(tuán)隊(duì)專門設(shè)計(jì)了一套完整的進(jìn)風(fēng)與出風(fēng)專用通道。通過物理層面的空氣對(duì)流，系統(tǒng)能夠迅速將熱量從核心主板區(qū)域帶走。
這種激進(jìn)的散熱方案能夠確保旗艦芯片在運(yùn)行過程中不降頻。在游戲等高負(fù)載場(chǎng)景下，畫面幀率將表現(xiàn)得更加穩(wěn)定和持久。這種從底層物理結(jié)構(gòu)入手的優(yōu)化，讓用戶能徹底告別發(fā)熱導(dǎo)致的降頻卡頓。
在硬件配置上，REDMI K90至尊版采用了1.5K分辨率的165Hz LTPS高刷直屏，并內(nèi)置了獨(dú)顯芯片，并配備了驚人的8500毫安時(shí)大電池，足以應(yīng)對(duì)長(zhǎng)時(shí)間的高強(qiáng)度使用。同時(shí)，它還支持IP68級(jí)別的防塵防水以及先進(jìn)的超聲波屏幕指紋技術(shù)。
這種全面拉滿的配置，讓K90至尊版不僅在性能釋放上表現(xiàn)卓越，在日常使用的便捷性與耐用性上也達(dá)到了頂級(jí)水準(zhǔn)。
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