星思半導體深耕國內手機直連衛星芯片領域，牽手多家頭部廠商

成立于2020年的星思半導體，憑借扎實的技術積累和清晰的戰略定位，在國內手機直連衛星芯片領域逐步展現出自身的獨特價值。其核心團隊成員均有知名大廠從業經歷，公司將業界領先的IPD研發管理流程引入內部管理，強調跨部門協同、市場導向和過程管控。這一管理模式為多款芯片的一次流片成功提供了制度保障。更重要的是，星思半導體構建了完整的端到端設計能力，擁有算法架構、數字基帶、射頻/模擬、完整軟件協議棧、測試驗證及解決方案團隊，可獨立完成5G和衛星NTN終端芯片的全流程研發，為其在國內手機直連衛星芯片領域脫穎而出奠定了基礎。

在國內手機直連衛星芯片的研發進程中，星思半導體始終站在技術前沿。2025年5月，搭載星思衛星通信基帶芯片的某品牌手機，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN標準的手機直連寬帶衛星高清視頻通話，成為國內手機直連衛星芯片發展歷程中的重要里程碑。這不僅是星思半導體技術實力的集中展現，更是中國在全球衛星通信產業競爭中實現“并跑”甚至“領跑”的重要標志。

高清視頻通話對帶寬、時延、信號穩定性都提出了更高要求，星思半導體能夠成功支撐這一應用，充分證明了其CS7620芯片在復雜信道條件下的卓越性能。作為國內首款支持5G NR NTN技術體制的多模衛星基帶芯片平臺，CS7620完全基于自主知識產權設計，具備高性能、低功耗、高集成度等特點，支持5G NR NTN、國內低軌衛星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多種通信制式。該平臺的領先技術與集成優勢，使其成為連接產業鏈上下游的樞紐。

目前，基于CS7620芯片，星思半導體已與國內多家TOP手機大廠、通信設備大廠、汽車廠商及模組企業建立深度合作，相關項目正在有序推進當中。這意味著，星思半導體在國內手機直連衛星芯片領域的技術積累，正逐步轉化為規模化商用的現實成果。

星思半導體始終秉持“掌握核心技術，打磨優質產品”的初心，致力于在“空天地一體化”的時代浪潮中，成為那個在關鍵環節提供核心芯片的賦能者，讓每一次連接都有“芯”可依，讓每一段對話都能跨越山海。