日本斥資10萬億日元押注AI芯片，7年計劃目標全球份額30%

高市早苗政府即將再次召開增長戰略會議，她這次選了中美韓三大對手，要帶領日本打一場“翻身仗”。

據悉，此次會議的主題為謀求日本半導體產業的復興。在全球人工智能技術加速發展、半導體產業競爭持續升溫的背景下，日本政府正加速推進半導體產業復興計劃

通過制定中長期產業發展目標、擴大財政資金投入、推動關鍵項目落地等一系列舉措，日本試圖推動本土半導體產業實現再崛起，在新一輪全球科技產業競爭中爭取更有利位置。

近年來，日本政府在產業政策中不斷強化“經濟安全保障”概念，半導體產業也逐漸被納入國家安全戰略框架之中。而日本本次提出的計劃草案，主要包含了以下幾大方面的措施。

首先，日本將銷售目標大幅上調，半導體被提升為【國家核心產業】。

日本政府已將半導體產業納入所謂“危機管理與增長投資”戰略路線圖，并提出明確的銷售規模增長目標。

數據顯示，2020年日本國內半導體銷售額約為5萬億日元，日本政府此前曾計劃到2030年將這一規模擴大至15萬億日元。而最新戰略進一步提出，到2040年，日本國產半導體銷售額將達到40萬億日元。

這一目標的提出，明顯體現出日本政府試圖通過政策主導的方式推動產業規模迅速擴張，以期在未來全球半導體市場競爭中爭取更有利的位置。

根據日本方面的相關產業預測，全球半導體市場規模有望從2020年的約50萬億日元增長至2035年的190萬億日元。在人工智能、大數據以及智能制造等新興產業快速發展的推動下，半導體需求持續擴大。

日本政府正試圖借助這一產業周期，通過國家力量推動本土產業鏈重建。

不過，從全球產業格局來看，美國、中國和韓國在先進制造與產業鏈控制方面已形成明顯優勢，日本要重新在半導體產業鏈中取得主導地位，將面臨不小挑戰。

第二，面對現有格局，日本政府押注“實體人工智能”，試圖尋找差異化競爭賽道。

在產業布局上，日本并未試圖在所有半導體領域全面發力，而是將重點放在所謂“實體人工智能”（Physical AI）相關半導體領域。

所謂“實體人工智能”，主要指通過人工智能技術，直接驅動機器人及各類機械設備運行的技術體系。日本在工業機器人、精密制造以及自動化設備領域長期積累較深，這也被日本政府視為在人工智能時代的潛在競爭優勢。

日本政府判斷，如果能夠在相關半導體領域形成技術與產業協同，日本有望在實體人工智能產業中占據較高市場份額。根據日本方面設想，到2040年，日本在該領域的全球市場份額有望達到30%以上。

不過，人工智能產業的競爭不僅取決于硬件制造能力，還高度依賴軟件生態、數據資源以及算力體系。日本能否在這一領域形成真正的產業優勢尚未確定。

第三，日本正在通過國家力量深度介入產業發展，擴大政策扶持力度。

為了推動半導體產業發展，日本政府正通過政策工具全面介入產業鏈建設，從研發、制造到配套保障，力圖形成系統性支持。

在研發端，日本計劃建設先進半導體研發與設計基地，以推動核心技術突破。

在供應端，則希望建立面向自動駕駛等新興產業的低成本芯片供應體系，以提升產業競爭力。

在產業配套方面，日本政府還計劃為半導體工廠建設提供工業用地支持，并加強水、電等基礎設施建設。由于半導體制造對資源消耗巨大，相關配套保障是否到位一直是判斷各國能否爭奪半導體產業的重要條件。

在資金支持方面，日本政府也持續加大財政投入力度。2024年11月，日本推出“AI與半導體產業基礎強化框架”，計劃在7年內提供超過10萬億日元的公共資金，用于支持半導體產業發展。

從政策工具組合來看，日本正試圖復制美國、歐洲近年來推動半導體產業發展的“產業政策模式”，即通過財政補貼、法規調整和政府引導投資的方式推動產業鏈重構。

最后，日本嘗試積極聯合國際企業重建產業鏈。

在具體產業布局方面，日本政府一方面推動本土企業發展，另一方面積極引入國際企業合作。

目前，臺積電在日本熊本建設的晶圓廠項目正在推進，日本政府為該項目提供了大量補貼支持。同時，日本本土企業Rapidus正在北海道建設先進制程工廠，計劃實現2納米芯片量產。

不過，外界普遍認為，日本在先進制程領域與全球領先企業之間仍存在明顯技術差距。能否通過政府扶持實現技術追趕仍需時間檢驗。

日本此次半導體產業戰略的提出，與高市早苗政府的增長戰略布局緊密相關。2025年11月，高市早苗政府新設立政府機構“日本增長戰略本部”，并在首相官邸召開首次“日本增長戰略會議”，宣布啟動新的國家增長戰略制定工作。

會議旨在推動日本經濟結構調整和重點產業發展。根據日本政府規劃，新增長戰略將圍繞人工智能、半導體、量子技術、先進醫療、氫能以及造船等17個重點產業領域展開，并細化為61項具體技術與產品發展方向。

半導體產業被視為這一戰略中的核心支點，其發展成效也將在很大程度上影響日本未來產業競爭力。不過，從全球科技產業格局來看，半導體競爭早已進入高度復雜的國際博弈階段。

日本能否通過政策推動實現產業復興，仍面臨技術突破、人才儲備以及國際競爭等多重挑戰。

近年來，美國不斷推動以“供應鏈安全”為名的半導體產業重組，通過《芯片與科學法案》以及一系列產業政策，試圖構建以美日等盟友為核心的技術與產業體系，日本的相關政策在相當程度上與這一戰略形成呼應。

從吸引臺積電在日本建廠，到推動Rapidus與美國企業展開合作，日本半導體產業重建的路徑本身也深度嵌入美日科技合作框架之中。

這種以安全議題為名推動產業陣營化、集團化發展的趨勢，正在對全球半導體產業原有的開放合作格局產生深遠影響。

面對這一新動向，中國也需要更加積極推動自身科技產業體系的完善。

一方面應持續加強半導體核心技術攻關和產業鏈關鍵環節能力建設，加快提升自主創新能力與產業鏈韌性。更重要的是堅持開放合作原則，在維護全球產業鏈穩定的同時，深化與各國在科技和產業領域的合作。

半導體產業的發展最終仍需要依托全球協作與市場規律，任何試圖通過技術陣營化和產業排他性合作重塑全球科技秩序的做法都值得警惕。