湖北
2026年3月10日，華碩為其X870E及X870系列主板推送了新版測試版（BETA）BIOS，該版本基于AGESA 1300a固件開發。
照理來說，這類主板BIOS更新本是司空見慣的常規操作，不值得大驚小怪，然而華碩對此次新版BIOS的描述，卻引發了坊間的廣泛熱議。華碩明確表示，該新版BIOS新增了對某種 “未來處理器”（原文為“future CPU”）的支持（請參閱圖二），卻未明確點明這款“未來處理器”的具體型號。
結合目前已知的各類信息來看，這款“未來處理器”的身份有兩種較大可能性，一是Ryzen AI 400系列處理器，二是Ryzen 9 9950X3D2。
Ryzen AI 400系列處理器目前已正式發布，其產品線最高配置搭載8個Zen 5架構核心與8個RDNA 3.5架構核顯核心，TDP功耗為65瓦。
總的來看，相較于基于老舊Zen 4及RDNA 3架構的Ryzen 8000G系列APU，該系列無疑是一次出色的升級，其定位也與此前傳聞中的Ryzen 9000G系列基本一致。不過需要注意的是，就目前已發布的型號來看，其核顯最高僅搭載Radeon 860M，暫未推出搭載Radeon 890M的版本。
另一種可能性則是Ryzen 9 9950X3D2，這款處理器在坊間傳聞已久，但AMD至今仍未正式發布。據業內傳聞，這款處理器預計將配備雙3D緩存CCD（緩存核心復合體），擁有高達128MB的X3D緩存，16核心32線程的總緩存容量更是可達192MB。
總的來看，鑒于Ryzen AI 400系列處理器已正式發布，因此華碩此次所稱的“未來處理器”，指向Ryzen 9 9950X3D2的可能性相對更大。不過截至目前，相關消息仍未得到官方確認，暫無確切信息。
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