1.3萬億收購案背后，日本半導體被中國打醒

編譯|吳 靜

編輯|黃大路

設計|甄尤美

來源| nikkei、reuters、financial times、nikkeiAsia、japantimes、Bloomberg等

題圖| AI

豐田集團核心供應商電裝公司，正式提出以1.3萬億日元（約合82億美元）估值收購汽車芯片制造商羅姆，意圖通過整合高端半導體研發能力，強化電動汽車與自動駕駛核心技術，正面抗衡中國相關企業。

本次收購計劃若落地，將在電動汽車、數據中心核心的功率半導體領域，打造出日本本土極具競爭力的產業巨頭。

這也標志著，日本半導體行業長期以合作為主的整合模式正式終結，行業正式進入以并購為主的優勝劣汰新階段。

創下26年來最大漲幅

在確認收到電裝收購提議后，日本芯片企業羅姆股價單日飆升18%，創下26年來最大單日漲幅。東京股市收盤時，羅姆股價直接觸及漲停板3243日元（約合141元），而收購方電裝股價則下跌3.3%。

羅姆公司在上周五下午的一份聲明中表示，該公司已收到汽車零部件供應商電裝的股份收購要約，但尚未做出任何具體決定。

這筆備受市場關注的潛在交易，清晰折射出日本汽車零部件企業為鎖定芯片供應鏈所采取的激進策略。隨著汽車電動化、智能化深度推進，整車廠對軟件、電機控制及電池管理所需的功率半導體依賴度持續攀升。若電裝成功收購羅姆，將成為日本高度分散的芯片產業中，極為罕見的下游客戶主導型產業整合案例。

據《日經新聞》援引匿名消息人士消息，電裝于今年2月正式向羅姆提出收購方案，對其整體估值約1.3萬億日元。目前羅姆已成立特別委員會，審議是否接受該要約；知情人士透露，若羅姆拒絕，電裝不排除直接啟動TOB收購。

電裝官方則表示，公司正評估與羅姆戰略合作的全部選項，包括股份收購，但否認已作出最終決定。

Asymmetric Advisors日本股票策略師Amir Anvarzadeh評價，羅姆可能被收購的消息對投資者而言堪稱“意外驚喜”，但電裝想要完成交易，大概率需要進一步提高收購報價。

東洋證券分析師安田秀樹指出，功率半導體行業整合長期推進緩慢，核心原因在于各方主導權爭奪陷入僵局。而此次下游頭部企業直接介入，意味著功率半導體行業重組將真正由市場需求端驅動。

精準抓住收購窗口期

根據交易條款，電裝給出的收購價格，較羅姆周四收盤價溢價18%。截至3月5日，羅姆總市值約1.1萬億日元，若電裝收購其95%以上流通股權，疊加溢價部分，整體交易規模將達到1.3萬億日元規模。

作為豐田集團旗下核心零部件企業，電裝與羅姆早有合作：雙方在2025年5月宣布擴大芯片領域協作，共同開發電動汽車傳感器所需的模擬半導體，電裝由此持有羅姆0.3%股份；同年7月，電裝再度增持，持股比例提升至近5%。

行業分析普遍認為，日本功率芯片企業雖掌握尖端技術，但產業格局高度分散，瑞薩電子、羅姆、富士電機、三菱電機等分食市場，缺乏規模效應，成本競爭力難以與中國企業抗衡。

為打破這一困境，電裝一方面加碼下一代功率半導體產能，另一方面獨立成立半導體設計公司，研發自動駕駛核心的車規級芯片，全力推進從設計到生產的全產業鏈垂直整合。

財務層面，羅姆在2025財年（截至2026年3月）出現12年來首次虧損，集團凈虧損500億日元（約合21.8億元），較上一財年539億日元盈利由盈轉虧；盡管公司預計本財年恢復100億日元凈利潤，但盈利能力仍處于修復階段。

羅姆與東芝關系密切。2023年東芝退市時，羅姆通過認購普通股與優先股，向日本本土財團收購東芝項目出資3000億日元。兩家公司還利用日本經濟產業省最高1294億日元的補貼，聯手進行設備投資等項目。

但在去年8月，東芝一家子公司與中國某碳化硅晶圓龍頭企業簽署技術合作協議，引發羅姆強烈不滿。隨后東芝方面終止了與該中企的協議，羅姆與東芝之間因此產生裂痕，電裝也正是趁此機會提出了收購要約。

值得注意的是，電裝同時還與富士電機在下一代功率半導體生產領域展開合作。若成功收購羅姆，如何平衡電裝、羅姆、富士電機三方合作關系，將成為后續核心難題。

掌握更強的定價權

電裝的收購提議，正是日本政府多年來推動功率半導體行業整合的關鍵一步。當前日本功率半導體行業不僅面臨中國競爭對手的強勢沖擊，還深陷產能過剩困境。

功率半導體是調控高壓大電流的核心器件，堪稱電動汽車與自動駕駛的“心臟”，可大幅降低能源損耗；而電裝同步研發的前沿邏輯芯片，則是自動駕駛的“大腦”。

在下一代碳化硅芯片、自動駕駛專用系統級芯片賽道上，長江存儲等中國企業的快速崛起，讓電裝感受到巨大競爭壓力。

自新冠疫情暴發后供應鏈出現嚴重中斷以來，汽車制造商越來越重視確保半導體的充足供應。2025年年底，中國限制荷蘭芯片制造商安世半導體（Nexperia） 在華工廠產品出口后，全球車企遭遇芯片短缺沖擊，損失慘重。

這場供應鏈危機，讓高度依賴外部芯片的日本車企徹底警醒。接近電裝的內部人士直言：“海外功率半導體企業具備規模化產能優勢，而日本中小型芯片企業數量眾多，行業整合與并購，才能真正提升成本效益，掌握更強的市場定價權。”

為推動行業整合，日本政府出臺高額補貼政策，鼓勵功率半導體企業組建合資公司，電裝已于2024年與富士電機成立合資企業。日本政府官員表示，電裝清晰感知到中國車企在半導體領域的競爭力提升，正全力優化面向豐田的SoC芯片與半導體產品供給。

欲與中美“三足鼎立”

日本政府正式制定半導體產業宏偉目標：計劃到2040年，實現國產半導體銷售額達到40萬億日元（約2535.3億美元），搶抓人工智能與數據中心爆發式增長的產業機遇。

該目標將被納入日本官民合作“危機管理投資”計劃路線圖草案，由首相高市早苗擔任主席的日本增長戰略會議審議通過，最終成為今年夏季敲定的國家增長戰略核心內容。

2020年，日本國產半導體銷售額約為5萬億日元。政府此前設定的目標是，到2030年超過15萬億日元。

全球半導體市場規模預計將從2020年的50萬億日元，增長到2035年的190萬億日元。隨著人工智能的普及，對能夠高速處理海量數據的半導體需求正在快速攀升。

半導體作為物理人工智能（機器人、智能裝備控制）的核心基礎，被日本政府列為國家戰略優先產業，而日本在該領域具備天然技術優勢。日本官方規劃，到2040年，本國在全球物理人工智能市場份額突破30%，與美國、中國形成三足鼎立格局。

草案明確提出，日本將打造全球尖端半導體研發與設計樞紐，實現自動駕駛等領域下一代半導體的低成本穩定供應。政策還將覆蓋半導體工廠用地、水電等基礎設施配套，除大額補貼外，同步推進產業規制改革。

日本政府已向國會提交《產業競爭力強化法》修正案，放寬工業用水限制，吸引半導體與數據中心項目落地。在前首相岸田文雄任期內，熊本臺積電、北海道Rapidus等半導體項目已落地推進；2024年11月，日本宣布7年內投入超10萬億日元公共資金，扶持人工智能與半導體產業。

當前，高市政府已鎖定人工智能、半導體、量子技術、造船、先進醫療等17大戰略領域，并細分為61類核心產品與技術，全力搶占全球科技產業制高點。