Micro LED CPO光互連走紅，多家LED企業(yè)披露布局進度

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新調(diào)查報告，隨著生成式AI興起，傳統(tǒng)機柜內(nèi)短距傳輸?shù)你~纜方案在節(jié)能和密度上面臨嚴峻挑戰(zhàn)。相比之下，Micro LED CPO方案的單位傳輸能耗極低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%左右，這種顯著的節(jié)能優(yōu)勢，使其被視為AI數(shù)據(jù)中心短距光互連的關(guān)鍵替代方案。

在3月5日的交易中，京東方華燦光電、兆馳股份、利亞德、乾照光電、雷曼光電、艾比森、聚燦光電、三安光電、瑞豐光電等多家LED相關(guān)上市企業(yè)封漲停板。市場對Micro LED技術(shù)在AI算力領(lǐng)域的新應(yīng)用寄予厚望，針對這一前沿領(lǐng)域，多家上市公司已紛紛披露其最新布局進展：

京東方華燦光電：華燦光電表示其Micro LED光互連業(yè)務(wù)已進入樣品測試階段。公司證券部表示，首批相關(guān)產(chǎn)品樣品已經(jīng)交付客戶，目前正在配合客戶進行產(chǎn)品優(yōu)化。此外，華燦光電今年初與新相微簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)動芯片制造與驅(qū)動設(shè)計雙重優(yōu)勢，重點攻堅智算中心所需的低功耗光互連模塊。

兆馳股份：兆馳股份在光通信領(lǐng)域的布局正加速落地。公司依托在Micro LED芯片與光通信領(lǐng)域的技術(shù)積累，已形成從光芯片到光模塊的垂直布局。其400G及800G高速光模塊預(yù)計在2026年第二季度實現(xiàn)小批量出貨，并持續(xù)推進Micro LED光互連技術(shù)的前瞻性研發(fā)。

利亞德：利亞德則發(fā)揮了技術(shù)同源的優(yōu)勢。公司表示，其自主研發(fā)的Hi-Micro無襯底Micro LED技術(shù)采用激光巨量轉(zhuǎn)移工藝，與CPO底層技術(shù)高度一致。利亞德不僅擁有LiFi光通信技術(shù)儲備，還通過參股賽富樂斯，掌握了可支持光互連芯片業(yè)務(wù)的半極性氮化鎵圓片量產(chǎn)能力。

上游芯片端的廠商如三安光電和乾照光電也已在Micro LED光芯片領(lǐng)域展開布局。

其中，三安光電已聯(lián)合清華大學(xué)、中國移動在Micro LED光電器件與高速光通信領(lǐng)域取得重大突破。目前，已成功研制出具備高速調(diào)制能力的Micro LED光源器件，經(jīng)測試，其3dB調(diào)制帶寬預(yù)計超過7GHz。

不過，部分概念股也對業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性進行了澄清。聚飛光電發(fā)布公告稱，公司的Micro LED產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于顯示終端，尚未應(yīng)用于CPO領(lǐng)域，也未因CPO產(chǎn)生相關(guān)收入。

TrendForce集邦咨詢分析師謝宗錞指出，目前該技術(shù)方案大部分皆處于前期設(shè)計階段，不過根據(jù)調(diào)研，已有部分廠商邁入信賴性測試與送樣環(huán)節(jié)。

但另一方面，謝宗錞也指出雖然該方案前景廣闊，但光通信用的Micro LED與顯示用產(chǎn)品存在差異，對CMOS背板整合能力和光纖耦合精度有更高要求。目前大部分技術(shù)方案處于前期設(shè)計或送樣環(huán)節(jié)，預(yù)計在極其順利的情況下，有望在兩至三年后實現(xiàn)機柜內(nèi)光通信應(yīng)用的小規(guī)模導(dǎo)入。

LEDinside整理

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