上海
高通推出全新FastConnect 8800移動連接芯片。
美國高通公司于2026年世界移動通信大會（MWC 2026）上正式發布了其最新一代移動連接系統——FastConnect 8800。該芯片為全球首款集成支持Wi-Fi 8、藍牙7、超寬帶（Ultra Wideband 802.15.4ab）以及Thread 1.5技術的單芯片解決方案，標志著新一代無線通信時代的開啟。
FastConnect 8800實現性能重大突破。
該芯片采用6納米制程工藝，并首次引入4×4無線電配置，相較前代常見的2×2配置，在理論吞吐量上實現兩位數百分比提升，峰值速率可達11.6 Gbps，約為前代產品的兩倍。同時，其信號覆蓋范圍最高可達現有產品的三倍。新芯片還支持Wi-Fi 8的擴展長距離（Extended Long Range, ELR）功能，顯著增強弱信號環境下的連接穩定性。
藍牙7帶來更高音頻傳輸能力。
在藍牙方面，FastConnect 8800支持藍牙7標準及其高數據吞吐模式，將傳輸速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps。此外，芯片兼容高通擴展個人區域網絡（XPAN）、低功耗音頻（LE Audio）及Snapdragon Sound技術套件，可在支持設備上實現aptX Lossless、aptX Adaptive和aptX Voice等高清無線音頻體驗。
搭載產品預計于2026年底上市。
目前，高通旗艦處理器驍龍8 Elite Gen 5采用的是FastConnect 7900連接系統。下一代平臺驍龍8 Elite Gen 6有望首發搭載FastConnect 8800與新發布的Snapdragon X105調制解調器，但尚未獲得官方確認。高通表示，配備FastConnect 8800的消費類終端產品將于2026年下半年陸續面市。
資料來源：Android Authority，發布于2026年2月26日。
參考鏈接:
https://www.androidauthority.com/qualcomm-fastconnect-8800-reveal-3645483
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