北京
人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的快速擴張，正在引發(fā)全球內(nèi)存芯片供需失衡。
由于制造商將產(chǎn)能優(yōu)先投入高帶寬內(nèi)存（HBM）以滿足 AI 數(shù)據(jù)中心需求，傳統(tǒng)用于智能手機和筆記本電腦的 DRAM 與 NAND 供應被壓縮，價格大幅上漲。
全球存儲市場高度集中在 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 手中，三家公司正受益于 AI 浪潮并加速擴產(chǎn)。同時，中國廠商也在出口限制背景下加快追趕。
短期內(nèi)，內(nèi)存成本上升將推高全球消費電子產(chǎn)品價格，尤其對低端智能手機市場構(gòu)成壓力，行業(yè)出貨量或?qū)⒎啪彙?/p>
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