四川大決策大決策投顧：盤后市場分析 2026.02.26

今日大盤回顧

指數(shù)全天弱勢震蕩，收盤漲跌不一，滬指微跌0.01%，深成指小漲0.19%，創(chuàng)業(yè)板指小跌0.29%，科創(chuàng)50上漲0.85%。盤面上，個股跌多漲少，兩市下跌個股超2800只，AI算力硬件大漲修復。板塊方面，激光設備、通信線纜及配套、印制電路板、元件、共封裝光學（CPO）、銅纜高速連接、集成電路封測等漲幅居前，鎳、影視院線、房地產(chǎn)服務、保險、稀土、房地產(chǎn)等跌幅居前。滬深兩市成交額2.54萬億，較上一個交易日放量759億。

從行業(yè)板塊資金凈流入來看，元件、通信設備、半導體凈流入排名前三，電網(wǎng)設備、其他電源設備、通信服務等緊隨其后。

從行業(yè)板塊資金凈流出來看，電池、工業(yè)金屬、證券凈流出排名前三，光伏設備、小金屬、文化傳媒等緊隨其后。

賺錢效應分析

從個股漲跌來看，個股漲跌比為2485:2870，其中78只標的漲停（含ST），5只標的跌停（含ST）,上漲占比46%，相比上個交易日的69%，下降23個百分點。指數(shù)窄幅震蕩，個股跌多漲少，市場情緒明顯回落。

從行業(yè)板塊強度看，上漲板塊39個，下跌板塊51個，上漲占比43%，其中漲幅超2%的6個，跌幅超2%的3個。總體看，今天板塊跌多漲少，其中元件板塊漲幅居前，主要原因是：漲價預期驅(qū)動。消息面上，據(jù)報道，日本電子零組件巨頭村田制作所近期已在內(nèi)部啟動討論，計劃針對人工智能（AI）服務器所需的高性能積層陶瓷電容器（MLCC）進行價格調(diào)整，以應對市場需求的急劇上升。隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，半導體領(lǐng)域漲價正從存儲器蔓延至其他電子元器件。被譽為“電子工業(yè)大米”的MLCC（多層陶瓷電容器）市場景氣度迎來提升。

強勢熱點分析

CPO（共封裝光學）

驅(qū)動因素簡述

消息面上，隔夜英偉達財報超預期提振AI產(chǎn)業(yè)鏈情緒。2月25日，英偉達展示了下一代Vera Rubin算力系統(tǒng)的內(nèi)部構(gòu)成與供應鏈細節(jié)。該機架集成72顆Rubin圖形處理單元（GPU）和36顆Vera中央處理器（CPU），整套系統(tǒng)共含130萬個組件。

中原證券研報指出，25Q4北美四大云廠商資本開支合計為1260億美元，同比增長62.0%。2026年資本開支指引合計超6600億美元，預計同比增長61.0%。TrendForce預計800G以上高速光模塊在全球出貨占比將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐漸成為AI數(shù)據(jù)中心的標準配備。

技術(shù)面簡述

從“CPO”板塊指數(shù)來看，股價今日放量大漲再創(chuàng)歷史新高，目前沿著20日均線震蕩上行趨勢保持良好，但短期加速上漲后或面臨分歧，注意謹慎追漲。

后市展望

四川大決策投顧認為，經(jīng)歷2個交易日的放量普漲之后，滬指逼近今年以來的箱體上軌區(qū)域，今日指數(shù)波動不大，盤面也迎來分化，我們認為今日的分歧屬于良性震蕩，本輪從2月3日以來的小震蕩回升趨勢還未結(jié)束，但熱點快速輪動的格局還未改變，今日算力硬件方向修復大漲，主要系英偉達財報大超預期，強化AI產(chǎn)業(yè)鏈景氣邏輯。策略上，下周重磅會議和重磅規(guī)劃將靴子落地，市場無需過于擔憂，重點是精選方向和把握節(jié)奏，建議圍繞漲價題材和科技景氣賽道兩大方向挖掘結(jié)構(gòu)性投資機會。

技術(shù)面：

上證指數(shù)今日探底回升，量能小幅萎縮，目前仍維持在20日均線上方運行。

創(chuàng)業(yè)板指今日報收放量十字星，目前維持在10日均線上方強勢震蕩。

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