【簡訊】英特爾900系列芯片組規格泄露；聯發科天璣SoC交由英特爾代工…

英特爾900系列芯片組規格泄露

英特爾Nova Lake-S計劃在2026年末發布，采用基于Tile的設計，P-Core和E-Core將分別升級至Coyote Cove和Arctic Wolf架構，并輔以LP E-Core用于后臺任務管理。相比于現有的Arrow Lake-S，將配備更多的內核，另外還可能有大緩存版本。近日有報道稱，英特爾已經將Z990和Z970添加到芯片組線路圖。

據TECHPOWERUP報道，一份涉及英特爾900系列芯片組規格的表格被泄露，顯示除了Z990和Z970外，還將提供W980、Q970和B960芯片組。其中W980是用于工作站，Q970屬于商用市場，而B960則是面向主流市場。

另外也不會有H970，英特爾發現該類別芯片組需求很低，其實在800系列里已經沒有在提供，未來將用Z970次一級的芯片組來代替，定位略低于旗艦級的Z990，兩者在配置上拉開了差距。

聯發科天璣SoC交由英特爾代工

此前一直有消息稱，蘋果可能會選擇英特爾的18A-P工藝用于入門級M系列芯片，這顆芯片最快會在2027年出貨。不止于此，蘋果預計在2028年推出的定制化ASIC將采用英特爾的EMIB封裝技術。目前蘋果已經與英特爾簽署了保密協議，并獲取了其18A-P工藝的PDK樣本用于評估。

據媒體最新報道，聯發科天璣系列芯片也將交由英特爾代工，這一消息在半導體行業引發了廣泛關注。不過，將英特爾的14A工藝應用于聯發科天璣系列等移動芯片并非易事。英特爾決定在18A和14A節點上全力押注背面供電技術，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴重的自發熱效應。

由于手機內部空間極其有限，這種自發熱效應對于移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰，可能需要額外的散熱措施才能確保穩定運行。如果雙方能夠成功克服這一技術瓶頸，不排除聯發科和英特爾實現深度合作的可能。

雷神推出MIX II PRO迷你PC

日前，雷神推出了新款MIX II PRO迷你PC，搭載了英特爾酷睿Ultra 200H系列處理器，其整體尺寸為140×138.8×51.4 mm，約0.9L，采用溫潤玻璃上蓋和精密金屬機身，支持專屬燈控軟件，ARGB凌空燈帶光效隨心變。

配置上，該產品可選英特爾酷睿Ultra 5 225H/Ultra 7 255H/ Ultra 9 285H處理器，基于Arrow Lake芯片，結合低功耗的架構設計與全新英特爾線程調度技術，為4P+8E+2LPE / 6P+8E+2LP / 6P+8E+2LP配置，最高睿頻為4.9 / 5.1 / 5.4 GHz；配有7個Xe核心的Arc 130T核顯或8個Xe核心的Arc 140T核顯；內置NPU AI引擎，峰值性能為13 TOPS；標配32/64GB的DDR5-5600內存，SO-DIMM插槽，最大支持128GB容量；配備了雙M.2插槽，預裝1TB的PCIe 4.0 SSD。

接口方面，提供了一個HDMI 2.1接口、一個DP 1.4接口、一個雷電4接口、一個全功能USB Type-C接口、三個USB 3.2 Type-A接口（速率10Gbps）、雙2.5G網口、以及音頻插孔等，支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，標配140W氮化鎵快充電源適配器。

目前新產品已登陸電商平臺，并開始銷售，提供了多種處理器和配置組合可選，廠商提供兩年質保。

華為測試雙潛望長焦方案

近日有消息稱，華為目前正在測試一套雙潛望長焦方案，最高可支持10倍光學變焦。如果最終量產，這將成為變焦能力最強的鴻蒙影像旗艦。

此前，華為在去年下半年發布的Mate 80 RS上就已經采用了雙潛望長焦配置。該機配備了一顆5000萬像素4X光學微距鏡頭，以及一顆5000萬像素6.2X光學超長焦鏡頭，能夠實現6.2倍光學變焦以及12.4倍的光學品質變焦。此次華為正在測試的新方案將光學變焦倍數直接提升到了10倍，這一舉動引發了不少網友猜測，即將發布的Pura 90系列有望正式首發這枚10倍潛望長焦鏡頭，再次刷新移動影像的遠攝紀錄。

相比傳統的單潛望鏡，雙潛望鏡頭的核心優勢在于覆蓋的焦段更加全面。它大幅提升了拍攝者的創作自由度與畫面細節表現，尤其是在進行人像攝影時，能夠提供更自然的虛化效果與透視關系。

結合華為強大的算法與AI技術，雙潛望鏡頭在保證光學品質的同時，也極大地提升了手機在復雜光影場景下的成像質量。即使在超遠距離的數字變焦下，系統依然能保持清晰的圖像細節，為用戶帶來更具質感且自然的拍攝體驗。

三星或在農歷新年后發貨HBM4

此前，三星和SK海力士的HBM4已經通過了最終資格測試，隨著新一代Vera Rubin平臺進入量產階段，即將向英偉達供應HBM4。據TrendForce報道，三星有望在農歷新年后發貨HBM4，成為首個實現大規模生產并出貨的存儲芯片生產廠商。英偉達已經在2025年末確定了HBM4的訂單，三星的初始份額預計在20%，暫時落后于50%份額的SK海力士，剩下的部分則交予美光負責。

盡管現階段三星占據的訂單量不會因其更早發貨而改變，但是可以清楚地看到三星存儲業務方面的復蘇勢頭。與HBM3E在最終資格測試中消磨時間不同，三星在HBM4是提前通過了最終資格測試，很早就確定能拿到訂單，這也讓其生產方面的安排更加從容。

除了率先上市之外，三星提供的HBM4樣品也是目前業界的最高規格。三星采用了1cnm（第六代10nm級別）工藝制造DRAM芯片，領先競爭對手一代，同時三星結合了自家代工廠的4nm工藝制造基礎裸片（Base Die），相比于SK海力士要依賴于合作伙伴臺積電（TSMC），生產安排上更靈活，且能更好地控制生產成本。

有業內人士表示，由于HBM生產周期長達六周，因此供應商的產能分配必須提前做好安排，英偉達將大部分訂單給予SK海力士主要還是考慮到供應商過往記錄、產能和資質審核成功的評估結果。現階段SK海力士仍然擁有最高產能，能提供更好的保障，以確保產品的交付。

iQOO Z11系列入網

近日，iQOO Z11系列正式獲得入網許可，該系列涵蓋了iQOO Z11和iQOO Z11X兩款機型，內部型號為V2551A。其中，備受關注的iQOO Z11X采用了一塊6.76英寸的LCD高刷屏，分辨率達到FHD+級別。該機搭載了高通驍龍7s Gen4平臺，被視為iQOO在2026年專門為千元檔位打造的LCD神機。

對比目前主流的OLED面板，LCD屏幕最大的核心優勢之一就在于護眼。據悉，這塊屏幕采用了原生DC調光技術，通過直接調節背光源的電流強度來改變屏幕亮度。這種工作方式無需像部分屏幕那樣進行高頻交替閃爍，對視力相對更加友好，這也是眾多LCD黨用戶長期堅守這一陣營的重要原因。

不過，由于LCD屏幕結構中必須包含背光模組，其整體厚度通常高于OLED面板。此外，它不支持屏下指紋識別，甚至對于未來可能成為趨勢的屏下攝像頭技術也完全無法適配。受此技術特性限制，iQOO Z11X無法實現屏幕指紋功能，預計該機將采用更加成熟穩定的側邊指紋識別方案。

性能配置上，該機搭載驍龍7s Gen4是一顆基于4納米工藝制程制造的中端芯片，支持設備端生成式人工智能，并引入了全新的自適應幀運動引擎3.0。通過驍龍游戲超級分辨率技術，iQOO Z11X最高可將游戲場景提升至4K分辨率，為千元機用戶帶來更出色的電競體驗。

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