江波龍企業級存儲賽道持續發力，穩扎穩打鑄就行業實力派

2025年，半導體行業在AI的強力拉動下，迎來全面增長與結構升級的黃金時期。AI的普及，對高帶寬、高容量、高可靠的存儲需求大幅提升，終端側與邊緣側計算力升級加速，半導體存儲行業迎來前所未有的變革機遇。在這場變革中，江波龍作為深耕半導體存儲領域多年的企業，也在技術實力和戰略眼光上展示了自己的強大格局。

穩健增長，企業級業務成績斐然

2025年，江波龍保持高速增長態勢，Q1 - Q3營收達到167.34億元，同比增長26.12%。企業級業務表現尤為突出，上半年收入達到6.93億元，同比增長138.66%。據IDC調研報告，上半年中國企業級SATA SSD總容量排名中，江波龍位列全球第三，國產品牌第一，彰顯了在企業級存儲市場的強大競爭力。

自研主控，芯片部署量突破一億

2024 - 2025年，江波龍在主控芯片設計領域成果豐碩，陸續推出6款自研主控芯片，覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動存儲等主流和高端產品。自2020年啟動自研規劃以來，所有主控芯片均一次性投片成功并順利點亮。截至三季度末，公司自研主控芯片累計部署量突破1億顆，其中搭載自研主控芯片的UFS 4.1產品獲多家Tier1大客戶認可，部署規模持續增長，展現了江波龍在芯片研發領域的深厚實力。

布局AI場景，多領域創新成果顯著

AI深刻重塑半導體存儲行業，江波龍圍繞AI場景化需求持續加大投入，在多個新興領域布局。新發布的UFS4.1搭載自研主控WM7400，“滿血”性能領先業界，助力端側AI產品實時決策。在穿戴領域，推出新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，解決AI穿戴輕薄高性能矛盾，應用于國際國內一線廠商產品。最新的ePOP5x也在近期正式發布，融合LPDDR5x高速內存與新一代3D NAND閃存，封裝厚度減少35%，滿足AI穿戴輕量化、高性能需求。

集成封裝mSSD的創新推出，打造出“高品質、高效率、低成本、更靈活”的SSD新品類，實現多元存儲形態創新拓展。以mSSD為核心衍生出的AI Storage Core，具備大容量、熱插拔、AI應用定向固件優化等特性。Lexar雷克沙基于此推出三大AI級存儲產品，全面覆蓋AI PC、AI攝影、AI機器人等前沿領域。

為應對AI工作負載挑戰，江波龍積極布局數據中心高性能存儲產品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型內存，發布專為AI數據中心設計的SOCAMM2，突破傳統RDIMM性能瓶頸，完善產品矩陣。

2026年，相信江波龍將持續通過定制化產品研發，加強與產業鏈伙伴合作，為AI智算中心建設注入關鍵存力。深化存儲硬件與AI終端協同創新，憑借技術積累與工程創新，衍生更多形態、細分場景的集成封裝創新存儲產品矩陣，拓展至端側AI、智能車載、工業物聯網等多元場景。期待他們通過開放生態合作，讓行業客戶、AI開發者、創作者獲得優質存儲體驗，解鎖更多技術創新與應用可能。